雷射直接成型技術

雷射直接成型技術是指利用計算機按照導電圖形的軌跡控制雷射的運動,將雷射投照到模塑成型的三維塑膠器件上,在幾秒鐘的時間內,活化出電路圖案。簡單的說(對於手機天線設計與生產),在成型的塑膠支架上,利用雷射鐳射技術直接在支架上化鍍形成金屬pattern。

雷射直接成型技術,主要套用,

雷射直接成型技術

英文簡稱 LDS(LASER DIRECT STRUCTRING)
目前成熟的LDS製程有 TONTOP-LDS製程和LPKF-LDS製程。

主要套用

天線
天線設計是3D-MID技術最成熟的套用領域,Tontop-3D MID工藝技術可輕鬆實現從電子設計框架CAD圖製成天線樣品,同時成本相對傳統工藝大幅降低。
3D-MID技術對比傳統工藝優勢
1)設計的CAD圖樣可輕鬆通過泛友科技自主研發軟體產品實現
2)快速打樣(LRP製程最快可實現半天完成打樣)
3)精準的布圖及穩定的附著連線性
4)低成本
已成熟套用於手機天線(wifi/GPS/3G)、筆記本天線等,適用於所有要求輕便化、高性能、低Q的天線設計
汽車及運輸設備製造行業
現時3D-MID技術在汽車及運輸設備製造行業主要體現在減少重量及增加耐用性。
* 重量減少主要來自於

- 不需多層的電路板
- 底盤直接採用鋁製加上熱塑性材料即可。
- 減少金屬線

* 耐用性增強

- 採用3D-MID技術,因為減少了金屬線路,更少的連線點,電路直接在器件表面,抗震性更強。

* 其他優勢

- 電路可實現三維設計,可穿孔,減少器件空間同時增加車內有效空間。
- 減少有害物質的使用,更加環保
精密儀器&測量: 感測器
自從測量環境變數的感測技術興起,3D-MID技術就是實現其產品化的最優製程之一
- 不需考慮怎樣獨立具備感測功能子組件怎樣組裝,因為3D-MID技術可實現在具備感測功能的器件上直接構建導電電路圖,減少了空間,設計更 加靈活。
- 感測器因此可實現設計成集成微機電系統( MEMs devices )和棧專用積體電路晶片( to stack ASIC chips )
套用:精密儀器、儀表、感測器產品,如微型速度感測器、電流感測器等

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