2013國際半導體設備、材料、製造和服務展覽暨研討會是最大和最全面的年度中國半導體技術研討會。cstic是由國際半導體設備及材料協會辦的中國高科技專家委員會（chtec）。
基本介紹
- 中文名：2013國際半導體設備、材料、製造和服務展覽暨研討會
- 舉辦時間：2013/3/19---2013/3/21
- 所屬行業：電子電力
- 展會城市：上海|上海市
展會介紹,展會概況,參展範圍,參展費用,
展會介紹
舉辦展館：上海新國際博覽中心 中國上海浦東新區龍陽路2345號 乘車路線
主辦單位：國際半導體設備及材料協會
展會面積：57500平方米
所用展廳：N1展廳,N2展廳,N3展廳,N4展廳,N5展廳
展會概況
2013國際半導體設備、材料、製造和服務展覽暨研討會是最大和最全面的年度中國半導體技術研討會。cstic是由國際半導體設備及材料協會辦的中國高科技專家委員會（chtec）。cstic 2013將於3月19- 21日，此次展會它將涵蓋所有方面的半導體製造技術，包括設備，設計，光刻，一體化，材料，工藝，製造以及新興半導體技術和矽材料的套用。
參展範圍
晶圓加工設備及廠房設備
在半導體製造中專為晶圓加工的廠房提供設備及相關服務的供應商，包括光刻設備、測量與檢測設備、沉積設備、刻蝕設備、化學機械拋光(CMP)、清洗設備、熱處理設備、離子注入設備、工廠自動化、工廠設施、拉晶爐、掩膜板製作等。
晶圓加工材料
在半導體製造中提供原材料和相關服務的供應商，包括多晶矽、矽晶片、光掩膜、電子氣體及化學、光阻材料和附屬材料、CMP 料漿、低K 材料等。
測試封裝設備
在半導體測試和封裝過程中提供設備及其他相關服務的供應商。主要涉及晶圓製程的後道工序，就是將製成的薄片“成品”加工為獨立完整的積體電路。包括切割工具及材料、自動測試設備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試、晶圓封裝材料等。
測試封裝材料
在半導體測試和封裝過程中提供材料和相關服務的供應商，包括悍線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等。
子系統、零部件和間接耗材
為設備和系統製造提供子系統、零部件、間接材料及相關服務的廠商，包括質量流量控制、分流系統、石英、石墨和炭化矽等。
在半導體製造中專為晶圓加工的廠房提供設備及相關服務的供應商，包括光刻設備、測量與檢測設備、沉積設備、刻蝕設備、化學機械拋光(CMP)、清洗設備、熱處理設備、離子注入設備、工廠自動化、工廠設施、拉晶爐、掩膜板製作等。
晶圓加工材料
在半導體製造中提供原材料和相關服務的供應商，包括多晶矽、矽晶片、光掩膜、電子氣體及化學、光阻材料和附屬材料、CMP 料漿、低K 材料等。
測試封裝設備
在半導體測試和封裝過程中提供設備及其他相關服務的供應商。主要涉及晶圓製程的後道工序，就是將製成的薄片“成品”加工為獨立完整的積體電路。包括切割工具及材料、自動測試設備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試、晶圓封裝材料等。
測試封裝材料
在半導體測試和封裝過程中提供材料和相關服務的供應商，包括悍線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等。
子系統、零部件和間接耗材
為設備和系統製造提供子系統、零部件、間接材料及相關服務的廠商，包括質量流量控制、分流系統、石英、石墨和炭化矽等。
參展費用
國外標攤：675美元/個
國內特裝：605元/㎡
標準展位520美元/平方米 光地470美元/平方米（會員）
非會員標攤675美元/平方米 光地605美元/平方米
國內特裝：605元/㎡
標準展位520美元/平方米 光地470美元/平方米（會員）
非會員標攤675美元/平方米 光地605美元/平方米
