高可靠性電子裝備PCBA設計缺陷案例分析及可製造性設計

書籍信息
作譯者:陳正浩
出版時間:2018-12千 字 數:1108版次:01-01頁 數:692
開本:16開裝幀:I S B N :9787121355875
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紙質書定價:¥238.0
內容簡介
本書以豐富詳盡的設計缺陷案例分析為抓手,指出導致電子裝備質量問題的主要因素是設計缺乏可製造性,在此基礎上以較大篇幅介紹PCB/PCBA可製造性設計的設計理念、設計程式和設計方法,創新性地將設計與工藝、工藝與工藝過程控制結合起來,以幫助電子企業的管理者、電路設計師和電子裝聯工藝師建立“設計是源頭,工藝是關鍵,物料是保障,管理是根本,

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