基本介紹
- 中文名：香港科技大學深圳電子材料與封裝實驗室
- 職責：高新電子封裝材料的研發
- 地區：香港
- 研發項目：先進電子封裝材料方面的研究
歷史沿革,實驗室研發領域,重點研發項目,研發項目,科學設備介紹,
歷史沿革
香港科大深圳電子材料與封裝實驗室是綜合性的微電子封裝材料和組裝技術的研發中心，以香港科技大學校本部為後盾，廣泛開展產學研多方合作，綜合國際、國內及香港的科技專家，形成卓越的人才中心，及富有特色的先進微電子封裝設計服務平台。成為深圳市高新電子產業及資訊業開發高增值產品的技術中心，為深圳市、珠三角及廣東省的積體電路(IC)與光電器件封裝產業，提供先進的技術服務，包括：高新電子封裝材料的研發、新產品設計、產品可靠性驗證、測試及中試生產以及高端技術人才培訓等。
實驗室研發領域
領域列表：
1光電器件/半導體照明；2電子材料/封裝製程；3射頻識別/電子標籤模擬仿真/面向可靠性設計；4可靠性測試/失效分析
重點研發項目
先進電子封裝材料方面的研究
符合RoHS要求的電子封裝材料(如納米顆粒在無鉛焊料和無鹵素納米封裝材料中的套用)
先進光電封裝材料（如高模量、高強度、低熱膨脹係數的無鹵素及透明的底部填充膠）
先進封裝材料的熱性能處理(如碳納米管)
用於無線射頻識別的先進封裝材料(如電磁帶隙) 先進電子封裝方面的研究
先進的表面貼裝技術(如新焊膏材料的印刷技術，和超微細器件的貼片技術)
先進三維積體電路和晶圓級封裝(如晶圓減薄和超薄晶圓處理) 基礎
研發項目
表面貼裝技術：無鉛焊接、印刷電路板菊花鏈設計
組件設計及原型試製：附帶菊花鏈的元器件設計及製造、晶圓級封裝、機械系統組件的設計及製造、白光高亮度發光二極體封裝
板基可靠性測試：跌落試驗、彎曲試驗、熱循環試驗、組件級剪下測試、組件級拉力測試
組件基可靠性測試：焊錫球剪下拉力測試、焊線拉力剪下測試、濕度敏感性測試、高速加速壽命試驗
失效分析：X光檢測、超音波掃描分析、切片檢測、電子顯微鏡/能量分散光譜分析、染色探查試驗
材料特性檢定：氣相色譜/質譜聯用分析、熱機械分析、水份吸收檢測、機械性能測試
有限元仿真分析：機械模擬、熱機械模擬、濕熱模擬
科學設備介紹
表面貼裝設備：錫膏印刷機、泛用型自動貼片機、高速自動貼片機、回焊爐
器件加工及組裝設備：植球機、錫膏鋼版印刷機、回流焊爐、點膠機、倒裝焊接機、自動貼片機、切片機、傳遞成型機
可靠性(機械)測試設備：推拉力測試機、高速推拉力測試機、拉力機樣品製備設備：紫外臭氧清洗儀、等離子清洗儀
失效分析設備：電子顯微鏡/能量分散光譜、磨光機、顯微鏡、立體顯微鏡材料特性檢定設備：熱機械分析儀、氣質聯用儀
可靠性測試設備：濕溫度實驗箱、熱循環實驗箱、熱衝擊實驗箱、高溫高壓實驗箱。
