基本介紹
- 中文名：電路仿真與PCB設計（高職）
- 出版社：西安電子科技大學出版社
圖書簡介,內容簡介,目錄,
圖書簡介
電路仿真與PCB設計（高職）
- 主 編：侯愛霞 錢游
- 副主編：賈俊霞 張建平 陳帥華
- 書代號：479100
- I S B N：978-7-5606-4499-8
- 出版日期：2017-07
- 印刷日期：2017-07
《電路仿真與PCB設計（高職）》是西安電子科技大學出版社出版的一本圖書。
內容簡介
本書從Protel DXP軟體的操作入手，以提高學生動手能力為主線，安排了八個項目，具體介紹電路仿真與PCB設計的相關內容。
目錄
項目一 Protel DXP基礎1
一、Protel DXP的安裝1
二、Protel DXP環境設計3
操作練習9
項目二 單管放大電路原理圖設計10
任務1 原理圖環境設定10
一、圖紙大小設定10
二、格點和游標設定12
三、Protel DXP系統參數設定14
操作練習17
任務2 繪製單管放大器電路原理圖18
一、電路原理圖設計流程18
二、繪製單管放大電路原理圖19
操作練習30
任務3 層次原理圖設計31
一、層次原理圖的結構31
二、不同層次電路之間的切換32
三、用兩種方法實現主電路圖和子電路圖33
操作練習37
項目三 編譯與檢錯及報表的生成39
任務1 ERC表39
一、設定ERC表39
二、設定檢測規則40
任務2 網路表42
一、網路表的作用42
二、生成網路表42
操作練習43
任務3 其他報表43
一、元件列表43
二、工程層次結構列表46
操作練習47
項目四 編輯、創建原理圖元器件48
任務1 認識原理圖元件及元件編輯器48
一、創建原理圖元件庫檔案49
二、原理圖元件庫編輯管理器51
操作練習54
任務2 製作元件圖形符號54
一、製作普通元件圖形符號54
二、完成元件的複合封裝62
三、創建複合式元件圖形符號64
操作練習68
任務3 修改元件圖形符號68
一、修改LM555CH元件符號68
二、改變所繪製的元件中組件引腳的長度72
操作練習74
任務4 使用自己繪製的元件符號74
一、在同一工程項目中使用元件符號74
二、在不同工程項目中使用元件符號74
操作練習75
一、Protel DXP的安裝1
二、Protel DXP環境設計3
操作練習9
項目二 單管放大電路原理圖設計10
任務1 原理圖環境設定10
一、圖紙大小設定10
二、格點和游標設定12
三、Protel DXP系統參數設定14
操作練習17
任務2 繪製單管放大器電路原理圖18
一、電路原理圖設計流程18
二、繪製單管放大電路原理圖19
操作練習30
任務3 層次原理圖設計31
一、層次原理圖的結構31
二、不同層次電路之間的切換32
三、用兩種方法實現主電路圖和子電路圖33
操作練習37
項目三 編譯與檢錯及報表的生成39
任務1 ERC表39
一、設定ERC表39
二、設定檢測規則40
任務2 網路表42
一、網路表的作用42
二、生成網路表42
操作練習43
任務3 其他報表43
一、元件列表43
二、工程層次結構列表46
操作練習47
項目四 編輯、創建原理圖元器件48
任務1 認識原理圖元件及元件編輯器48
一、創建原理圖元件庫檔案49
二、原理圖元件庫編輯管理器51
操作練習54
任務2 製作元件圖形符號54
一、製作普通元件圖形符號54
二、完成元件的複合封裝62
三、創建複合式元件圖形符號64
操作練習68
任務3 修改元件圖形符號68
一、修改LM555CH元件符號68
二、改變所繪製的元件中組件引腳的長度72
操作練習74
任務4 使用自己繪製的元件符號74
一、在同一工程項目中使用元件符號74
二、在不同工程項目中使用元件符號74
操作練習75
項目五 PCB電路設計基礎 77
任務1 PCB電路板的基本概念 77
一、認識電路板 77
二、組件封裝 79
三、電路板的設計流程 82
操作練習 84
任務2 建立 84
一、創建原理圖 84
二、定義組件封裝 84
操作練習 93
任務3 PCB環境設定 93
一、PCB編輯環境 93
二、使用環境設定和格點設定 96
操作練習 97
任務4 生成PCB板 97
一、PCB板生成步驟 97
二、網路表 102
操作練習 106
任務5 PCB元件布局 107
一、組件自動布局 107
二、組件手動布局 109
操作練習 110
任務6 元件布線 110
一、自動布線 110
二、手動布線 113
三、放置導線 117
操作練習 119
任務7 PCB與原理圖的相互更新 119
一、由SCH原理圖更新PCB 119
二、由PCB更新原理圖 121
三、設計規則檢查DRC 121
四、生成檢查報告 123
操作練習 123
項目六 PCB設計 125
任務1 布線 125
一、電氣設計規則 125
二、布線設計規則 128
三、阻焊層設計規則 133
四、內層設計規則 134
五、測試點設計規則 136
六、電路板制板規則 137
操作練習 138
任務2 PCB的高級編輯技巧 138
一、放置坐標指示 138
二、距離標註 140
三、敷銅 142
四、補淚滴 143
五、網路包地 145
六、放置文字 145
七、放置過孔 146
八、放置焊盤 147
九、放置填充 149
操作練習 150
任務3 多層板的設計 150
一、內層的建立 150
二、刪除的所有導線 153
三、重新布置導線 153
四、內層的顯示 153
操作練習 155
項目七 元件封裝 156
任務1 創建新的元件封裝庫 156
一、創建元件封裝庫 156
二、元件封裝編輯器 157
任務2 DIP16元件封裝製作 158
一、手工製作雙列直插封裝 158
二、使用封裝嚮導製作LCC元件封裝 162
操作練習 167
項目八 電路仿真 170
任務1 仿真元件庫 170
一、認識仿真元件庫 170
二、元件仿真屬性編輯 174
操作練習 176
任務2 仿真設定 176
一、初始狀態設定 176
二、仿真分析設定 177
操作練習 186
任務3 運行電路仿真 186
一、電路圖進行仿真分析的方法步驟 186
二、簡易整流穩壓電路仿真 187
三、雙穩態電路仿真 191
四、多級分頻電路仿真 195
操作練習 198
