《電子裝聯常用元器件及其選用》是2011年電子工業出版社出版的圖書，作者是李曉麟。
基本介紹
- 書名：電子裝聯常用元器件及其選用
- 作者：李曉麟
- ISBN：9787121145506
- 定價：55.00元
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2011-10
內容簡介,圖書特色,目錄,
內容簡介
本書將電子裝聯技術中所涉及的有代表性的常用元器件進行了選編。
與一般介紹元器件書籍不同的是，無論是插裝元器件還是表面組裝元器件，儘量從設計、工藝、操作者的實際需要來描述元器件的外形、封裝形式、規格型號和命名特點，以及如何識別電路符號及主要參數等，並且對一些在實際裝配焊接中容易產生的問題也給出了特別的提示。此外，本書對裝聯技術中大量使用的電連線器、元器件的選用和可靠性方面也用專門章節進行介紹。 本書結合大量的彩色、黑白圖片，使讀者能更好地理解、把握、記憶元器件的常規知識。 讀者對象：本書適用於電路設計師、電裝工藝師、無線電裝接工等人員閱讀及使用，也可以作為電子裝聯技術的實用培訓教材。
圖書特色
作者系電子裝聯資深專家。中電集團總經理劉烈宏為本書作序。書中元器件以彩圖、黑白圖來體現。無論是插裝元器件還是表面組裝元器件，儘量從設計、工藝、操作者的實際需要來描述元器件的外形、封裝形式、規格型號和命名特點，以及如何識別電路符號及主要參數等、一些在實際裝配焊接中容易產生的問題也給出了特別的提示。
目錄
第1章 電子裝聯常用元器件（1）
1.1 插裝元器件概述（1）
1.2 表面組裝元器件概述（1）
1.3 半導體元器件（2）
1.3.1 半導體元器件的選擇問題（2）
1.3.2 半導體元器件裝配焊接操作注意事項（3）
1.3.3 半導體元器件的儲存和運輸（8）
1.3.4 半導體元器件的測試（8）
第2章 插裝元器件的識別及安裝（10）
2.1 電阻元件（10）
2.1.1 電阻器（10）
2.1.2 常用電阻器外形特徵（15）
2.1.3 可變電阻器（15）
2.1.4 電阻器的選用原則（16）
2.2 電容元件（17）
2.2.1 電容器的種類及電路符號（17）
2.2.2 電容器的主要性能參數（18）
2.2.3 常用電容器的外形特徵和安裝要求（19）
2.2.4 電容器的使用注意要點（22）
2.2.5 鋁電解電容器的使用（23）
2.3 電感元件（24）
2.3.1 電感元件的主要參數（25）
2.3.2 電感元件的外形及結構（25）
2.3.3 電感元件的感量標註方法及分類（27）
2.3.4 扼流圈（28）
2.4 變壓器（28）
2.4.1 變壓器的主要性能與參數（28）
2.4.2 變壓器的結構組成（29）
2.4.3 變壓器的種類及外形（30）
2.5 繼電器（31）
2.5.1 繼電器主要技術參數（31）
2.5.2 繼電器的觸點識別（32）
2.5.3 繼電器的選用（32）
2.5.4 常用繼電器型號（33）
2.6 電晶體（40）
2.6.1 晶體二極體（40）
2.6.2 二極體的選用（49）
2.6.3 二極體的檢測方法（50）
2.6.4 晶體三極體（51）
2.6.5 三極體的檢測方法（56）
2.6.6 場效應管（56）
2.7 晶體振盪器（58）
2.8 插裝積體電路（58）
2.8.1 插裝積體電路概述（59）
2.8.2 積體電路分類及命名（59）
2.8.3 插裝積體電路外形結構及其安裝識別（60）
2.8.4 插裝積體電路的使用方法（64）
2.8.5 積體電路插座（64）
2.9 開關（65）
2.9.1 開關的概念（65）
2.9.2 開關的主要參數（66）
2.9.3 常用開關和外形結構（66）
2.9.4 軍用開關類型和套用（68）
2.10 熔斷器（68）
2.11 濾波器（69）
2.11.1 濾波器簡介（69）
2.11.2 常用濾波器外形及電路符號（70）
2.12 電壓調諧器（71）
2.13 電熱調節器（71）
2.14 過壓保護器（71）
2.15 排針（單排插針、雙排插針）（72）
第3章 表面組裝元器件外形特徵和識別（73）
3.1 表面組裝元件（SMC）（73）
3.1.1 片式元件的外形特徵（73）
3.1.2 表面組裝元件的識別及包裝形式（76）
3.1.3 常用片式電阻的主要參數（80）
3.1.4 片式元件使用指南（84）
3.2 表面組裝器件（SMD）（86）
3.2.1 表面組裝小外形器件及識別（87）
3.2.2 “L”形和鷗翼形引腳外形特徵和識別（92）
3.2.3 “L”形、鷗翼形積體電路組裝方法（94）
3.2.4 QFP器件的外形特徵和識別（95）
3.2.5 “J”形器件的外形特徵和識別（97）
3.2.6 BGA/CSP器件的外形特徵和識別（99）
第4章 電子裝聯中常用電連線器（104）
4.1 電連線器概述及選用要點（104）
4.1.1 概述（104）
4.1.2 電連線器的選用要點（105）
4.2 圓形電連線器（106）
4.2.1 電連線器類型（106）
4.2.2 最高等級的圓形電連線器（109）
4.2.3 XK型圓形電連線器（124）
4.2.4 Y30系列圓形電連線器（127）
4.2.5 Y69系列圓形電連線器（129）
4.3 壓接型電連線器（130）
4.3.1 XKE系列小型電連線器（130）
4.3.2 XL系列型電連線器（133）
4.3.3 Y43系列型電連線器（135）
4.3.4 YBⅡ系列型電連線器（136）
4.4 濾波電連線器（137）
4.4.1 管式濾波電連線器（137）
4.4.2 板式濾波電連線器（139）
4.5 高壓電連線器（139）
4.5.1 JXZ18-4高壓密封轉接器（139）
4.5.2 GY型高壓電連線器（140）
4.6 密封電連線器（141）
4.6.1 JY27469a系列密封電連線器（141）
4.6.2 Y26H高壓密封圓形電連線器（143）
4.7 1553B數據匯流排電連線器（143）
4.7.1 1553B數據匯流排概述（143）
4.7.2 數據匯流排電連線器（144）
4.8 微矩形電連線器（150）
4.8.1 J15系列雙件式PCB電連線器（150）
4.8.2 微型壓接電連線器（152）
4.9 PCB用電連線器（155）
4.9.1 常規PCB電連線器（155）
4.9.2 PCB用濾波電連線器（155）
4.9.3 PCB上用特種電連線器（156）
4.10 特種電連線器（157）
4.10.1 脫落式電連線器（158）
4.10.2 溫度補償電連線器（161）
4.10.3 混裝式電連線器（162）
4.11 電連線器的安裝和正確使用（163）
4.11.1 安裝方式（163）
4.11.2 電連線器安裝方式實例（164）
4.11.3 電連線器安裝應注意的問題（165）
4.11.4 電連線器的插配與維護（166）
4.11.5 電連線器使用注意事項（166）
4.12 關於電連線器的其他知識（167）
4.12.1 關於電連線器標準知識（167）
4.12.2 電連線器型號特點（168）
4.12.3 電連線器參數知識（169）
第5章 電子裝聯用元器件的選用及可靠性（170）
5.1 元器件的可靠性選擇（170）
5.1.1 元器件的可靠性問題（170）
5.1.2 元器件的選用原則（172）
5.1.3 元器件選用目錄和優選目錄的編制（173）
5.1.4 元器件的選用順序（174）
5.1.5 封裝元器件的選用（175）
5.2 元器件的質量等級（175）
5.2.1 元器件的質量等級和質量保證等級（175）
5.2.2 元器件的失效率等級（179）
5.2.3 國產元器件的質量等級與質量係數及選用（180）
5.2.4 進口元器件的質量等級與質量係數及選用（184）
5.3 元器件的可靠性（188）
5.3.1 如何看待元器件的使用可靠性（188）
5.3.2 元器件使用中的防靜電措施（189）
5.3.3 元器件使用中的熱衝擊（189）
5.3.4 裝焊工藝對元器件使用的可靠性問題（190）
5.3.5 幾種常用元器件的可靠性（191）
