《現代電子工藝》以電子基本工藝知識和有關設計要求為基礎，以現代先進電子工藝技術為主導，對電子產品工藝設計製造過程作了全面介紹，包括現代電子工藝概論、現代電氣安全、現代電子工藝與設計、電子元器件、印製電路技術、軟釺焊技術、電子裝聯技術、表面貼裝技術、調試與檢測以及電子技術檔案等內容，是電子工藝技術領域比較系統全面的參考書。
基本介紹
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
作者有二十餘年電子技術工作經驗，經歷了二十多年的電子工藝實習教學實踐，與電子製造企業界、學術界和媒體緊密聯繫。《現代電子工藝》視野開闊、內容充實、詳略得當、可讀性強，信息量大；兼有實用性、資料性和先進性。
《現代電子工藝》既可供廣大從事電子技術、特別是工藝製造技術的企業和研發機構的技術人員培訓與自學，亦可作為電子實踐類課程的參考教材，同時也可供職業教育、技術培訓及其他有關技術人員以及電子愛好者參考。
圖書目錄
第1章 現代電子工藝概論
1.1 電子製造與電子工藝
1.1.1 製造與電子製造
1.1.2 工藝與現代工藝
1.1.3 電子製造工藝
1.2 電子工藝技術及其發展
1.2.1 電氣互連技術
1.2.2 電子工藝技術發展概述
1.2.3 電子工藝發展歷程
1.3 電子工藝新技術
1.3.1 電子工藝發展趨勢
1.3.2 正在發展的電子工藝新技術
1.4 生態設計與綠色製造
1.4.1 電子產業發展與生態環境
1.4.2 綠色電子設計製造
1.4.3 電子產品生態設計
1.5 電子工藝與標準化
1.5.1 標準化與工藝標準
1.5.2 電子工藝國內外標準
第2章 現代電氣安全
2.1 概述
2.2 電氣事故與防護
2.2.1 人身安全
2.2.2 設備安全
2.2.3 電氣火災
電氣火災一般是指由於電氣線路、用電設備、器具以及供配電設備出現故障性釋放的熱能；如高溫、電弧、電火花以及非故障性釋放的能量；如電熱器具的熾熱表面，在具備燃燒條件下引燃本體或其他可燃物而造成的火災，也包括由雷電和靜電引起的火災。
2.3 電子產品安全與電磁污染
電磁污染是指天然和人為的各種電磁波的干擾及有害的電磁輻射。由於廣播、電視、微波技術的發展，射頻設備功率成倍增加，地面上的電磁輻射大幅度增加，已達到直接威脅人體健康的程度。電場和磁場的互動變化產生電磁波。電磁波向空中發射或匯汛的現象，叫電磁輻射。過量的電磁輻射就造成了電磁污染。
2.3.1 電子產品安全
2.3.2 電子產品的安全標準及認證
2.3.3 電磁污染與防護
2.4 用電安全技術簡介
2.4.1 接地保護和接零保護
2.4.2 漏電保護開關
2.4.3 過限保護
2.4.4 智慧型保護
2.5 電子裝接操作安全
2.5.1 用電安全
2.5.2 機械損傷
2.5.3 防止燙傷
2.5.4 電子實習實訓教學場所安全要求
2.6 觸電急救與電氣消防
2.6.1 觸電急救
2.6.2 電氣消防
第3章 現代電子工藝與設計
3.1 現代電子設計
3.1.1 電子設計與新的挑戰
3.1.2 現代電子設計技術
3.1.3 EDA與DFM
3.2 EDA技術
3.2.1 EDA概述
EDA是電子設計自動化（Electronic Design Automation）的縮寫，在20世紀60年代中期從計算機輔助設計（CAD）、計算機輔助製造（CAM）、計算機輔助測試（CAT）和計算機輔助工程（CAE）的概念發展而來的。
現在對EDA的概念或範疇用得很寬。包括在機械、電子、通信、航空航天、化工、礦產、生物、醫學、軍事等各個領域，都有EDA的套用。目前EDA技術已在各大公司、企事業單位和科研教學部門廣泛使用。例如在飛機製造過程中，從設計、性能測試及特性分析直到飛行模擬，都可能涉及到EDA技術。本文所指的EDA技術，主要針對電子電路設計、PCB設計和IC設計。
EDA設計可分為系統級、電路級和物理實現級。
3.2.2 晶片級設計基礎
3.2.3 硬體描述語言
3.2.4 EDA工具
目前進入我國並具有廣泛影響的EDA軟體是系統設計軟體輔助類和可程式晶片輔助設計軟體：Protel、Altium Designer、PSPICE、multisim12(原EWB的最新版本)、OrCAD、PCAD、LSIIogic、MicroSim、ISE、modelsim、Matlab等等。這些工具都有較強的功能，一般可用於幾個方面，例如很多軟體都可以進行電路設計與仿真，同時還可以進行PCB自動布局布線，可輸出多種網表檔案與第三方軟體接口。
3.2.5 設計流程
3.2.6 EDA實驗開發系統
3.3 DFM
3.3.1 DFM及其發展
3.3.2 DFM與DFX
3.3.3 DFX簡介
3.3.4 DFM簡介與技術規範舉例
3.3.5 DFM軟體與虛擬製造
3.3.6 DFM有關標準
第4章 電子元器件
4.1 電子元器件分類及特點
4.1.1 電子元器件概念
4.1.2 電子元器件分類
4.1.3 電子元器件的發展
4.2 電抗元件
4.2.1 電抗元件的標稱值與標誌
4.2.2 電阻器
4.2.3 電位器
4.2.4 電容器
4.2.5 電感器
4.2.6 變壓器
4.3 機電元件
4.3.1 關
4.3.2 連線器
4.3.3 繼電器
4.4 半導體分立器件
4.4.1 半導體分立器件的分類與命名
4.4.2 常用半導體分立器件外形封裝及引腳排列
4.5 敏感元件與感測器
4.5.1 感測器與敏感元件概述
4.5.2 常用感測器與敏感元件簡介
4.5.3 光電耦合器與光電開關
4.5.4 感測器與敏感元件的發展趨勢
4.6 其他常用元器件
4.6.1 顯示器件
4.6.2 保護元件
4.6.3 電聲器件
4.6.4 頻率器件
4.6.5 散熱器
4.7 積體電路
4.7.1 積體電路分類
4.7.2 積體電路命名與替換
4.7.3 積體電路封裝與引腳識別
4.8 電子元器件選擇及套用
4.8.1 元器件的性能及工藝性
4.8.2 元器件選擇
4.8.3 元器件檢測與篩選
4.8.4 器件套用
第5章 印製電路技術
5.1 制電路及其互連
5.1.1 印製電路概述
5.1.2 印製電路板的類別與組成
5.1.3 敷銅板
5.1.4 無鉛焊接與印製電路板
5.1.5 印製電路板互連
5.2 印製電路板設計基礎
5.2.1 現代電子系統設計研發與PCB設計要求
5.2.2 印製電路板整體結構設計
5.2.3 印製電路板基材選擇
5.2.4 印製電路板結構尺寸
5.2.5 印製電路板電氣性能設計
5.2.6 設計布局布線原則
5.2.7 印製電路板加工企業能力考慮
5.3 PCB設計流程與要素
5.3.1 設計準備與流程
5.3.2 元器件排列及間距
5.3.3 焊盤圖形設計
5.3.4 焊盤連線布線設計
5.3.5 孔與大面積銅箔區設計
5.3.6 阻焊層與字元層設計
5.3.7 表面塗(鍍)層選擇
5.3.8 光繪檔案與技術要求
5.4 印製電路板設計進階
5.4.1 印製電路板熱設計
5.4.2 電磁兼容設計
5.4.3 信號和電源完整性設計
5.5 PCB製造與驗收
5.5.1 印製電路的形成
5.5.2 印製電路板製造工藝簡介
5.5.3 印製電路板檢測
5.6 撓性印製電路板
5.6.1 撓性印製電路板簡介
5.6.2 撓性印製電路板組裝
5.6.3 撓性印製電路板的連線方法
5.6.4 撓性印製電路板設計
5.7 印製電路板標準與環保
5.7.1 印製電路板標準
5.7.2 印製電路板綠色設計與製造
5.8 印製電路板技術的發展與特種電路板
5.8.1 印製電路板技術的發展趨勢
……
第6章 軟釺焊技術
6.1 焊接技術與錫焊
6.2 錫焊機理
6.3 手工錫焊工具與材料
6.4 手工烙鐵焊接
6.5 焊接質量檢測
6.6 手工錫焊技巧
6.7 無鉛焊接和免清洗焊接技術
6.8 工業電子焊接技術
第7章 電子裝聯技術
7.1 裝聯技術概述
7.2 安裝技術
7.3 導線連線
7.4 導電膠與導電膠條連線
7.5 其他連線方法
7.6 裝聯技術中的靜電防護
第8章 表面貼裝技術
8.1 概述
8.2 表面貼裝元器件
8.3 表面貼裝印製電路板和材料
8.4 表面貼裝工藝與設備
8.5 表面貼裝設計與管理
8.6 小型SMT系統
第9章 調試與檢測
9.1 調試與檢測儀器
9.2 調試與檢測安全
9.3 調試技術
9.4 故障檢測方法
9.5 現代測試系統簡介
9.6 電子組裝檢測技術簡介
第10章 電子技術檔案
10.1 電子技術檔案概述
10.2 產品技術檔案
10.3 圖形符號及說明
10.4 原理圖簡介
10.5 工藝圖簡介
10.6 電子技術檔案計算機處理系統簡介
參考文獻
……
