鋁基板導熱係數顧名思義，它是一種鋁基板散熱性能參數，它是衡量鋁基板好壞的三大標準之一（熱阻值和耐壓值是另兩個性能）。
作用,裝配方式,
作用
一、鋁基板用途：
2.電源設備：穩壓器、調節器、DC-AC轉接器等。
3.通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發報電路。
4.辦公自動化設備：電動機驅動器等。
5.計算機：電源裝置、軟碟驅動器、主機板等。
7.電子控制：繼電器、電晶體基座、各種電路中元器件降溫；
8.交換機、微波：散熱器、半導體器件絕緣熱傳導、馬達控制器；
9.工業汽車：點火器、電壓調節器、自動安全控制系統、燈光變換系統；
10.LED顯示器（兩種模式：LED顯示；利用LED光源顯示）
11、燈具燈飾：隨著節能燈的提倡推廣，各種節能絢麗的LED燈大受市場歡迎，而套用於LED燈的鋁基板也開始大規模套用。
二、鋁基板性能：
（1）散熱性
目前，很多雙面板、多層板密度高、功率大，熱量散發難。常規的印製板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導體，層間絕緣，熱量散發不出去。電子設備局部發熱不排除，導致電子元器件高溫失效，而鋁基板可解決這一散熱難題。
（2）熱膨脹性
熱脹冷縮是物質的共同本性，不同物質的熱膨脹係數是不同的。鋁基印製板可有效地解決散熱問題，從而使印製板上的元器件不同物質的熱脹冷縮問題緩解，提高了整機和電子設備的耐用性和可靠性。特別是解決SMT（表面貼裝技術）熱脹冷縮問題。
（3）尺寸穩定性
鋁基印製板，顯然尺寸要比絕緣材料的印製板穩定得多。鋁基印製板、鋁夾芯板，從30℃加熱至140~150℃，尺寸變化為2.5~3.0%.
（4）其它原因
鋁基印製板，具有禁止作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安裝技術；減少印製板真正有效的面積；取代了散熱器等元器件，改善產品耐熱和物理性能；減少生產成本和勞力。
三、.結構
（1）金屬基材
a.鋁基基材，使用LF、L4M、Ly12鋁材，要求擴張強度30kgf/mm2，延伸率5%。美國貝格斯鋁基層分為1.0、1.6、2.0、3.2mm 4種，鋁型號為6061T6或5052H34。日本松下電工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型號為鋁基覆銅板，鋁基厚度1.0~3.2mm。
（2）絕緣層
起絕緣作用，通常是50~200um。若太厚，能起絕緣作用，防止與金屬基短路的效果好，但會影響熱量的散發；若太薄，能較好散熱，但易引起金屬芯與元件引線短路。
四、製造難點：
鋁基板生產：
（2）整個生產流程不許擦花鋁基面、不能手觸摸鋁基、受潮及其他任何污染，否則影響鋁基板粘合力。
（3）鋁基板絕緣層必須保持乾淨、乾燥，細小的雜質影響其耐壓性能，潮濕易造成分層。
（4）保護膜需貼平整，不能有空隙、氣泡，不然線上路板加工中造成鋁板被藥水腐蝕變色、發黑。
鋁基板線路製作：
（1）機械加工：鋁基板鑽孔可以，但鑽後孔內孔邊不允許有任何毛刺，這會影響耐壓測試。銑外形是十分困難的。而沖外形，需要使用高級模具，模具製作很有技巧，作為鋁基板的難點之一。外形沖後，邊緣要求非常整齊，無任何毛刺，不碰傷板邊的阻焊層。通常使用操兵模，孔從線路沖，外形從鋁面沖，線路板沖制時受力是上剪下拉，等等都是技巧。沖外形後，板子翹曲度應小於0.5%。
（2）整個生產流程不許擦花鋁基面：鋁基面經手觸摸，或經某種化學藥品都會產生表面變色、發黑，這都是絕對不可接收的，重新打磨鋁基面客戶有的也不接收，所以全流程不碰傷、不觸及鋁基面是生產鋁基板的難點之一。有的企業採用鈍化工藝，有的在熱風整平（噴錫）前後各貼上保護膜……小技巧很多，八仙過海，各顯神通。
（3）過高壓測試：通信電源鋁基板要求100%高壓測試，有的客戶要求直流電，有的要求交流電，電壓要求1500V、1600V，時間為5秒、10秒，100%印製板作測試。板面上髒物、孔和鋁基邊緣毛刺、線路鋸齒、碰傷任何一丁點絕緣層都會導致耐高壓測試起火、漏電、擊穿。耐壓測試板子分層、起泡，均拒收。
五、鋁基板的分類
鋁基覆銅板分為三類:
二是高散熱鋁基覆銅板，絕緣層由高導熱的環氧樹脂或其它樹脂構成；
六、鋁基板的技術要求
到目前為止，尚未見國際上有鋁基覆銅板標準。我國由704廠負責起草了電子行業軍用標準《阻燃型鋁基覆銅層壓板規範》。
主要技術要求有：
鋁基覆銅板的專用檢測方法
二是熱阻測量方法，以不同測溫點之間溫差與導熱量之比來計算。
