鋁基板工藝

鋁基板工藝

鋁基板工藝是指以技術上的先進和經濟上的合理為原則,以最終製成品的優良品質為目的,對鋁基板的加工和處理過程制定合理可行的的規範。保證生產過程順利進行,其基本工藝流程包括:開料→鑽孔→乾膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字元→綠檢→噴錫→鋁基面處理→沖板→終檢→包裝→出貨。

基本介紹

  • 中文名:鋁基板工藝
  • 指標名稱:導熱係數、耐壓值、熱阻值
前言,範圍,工藝流程,注意事項,具體工藝流程,返工方法,

前言

隨著電子技術的發展和進步,電子產品向輕、薄、小、個性化、高可靠性、多功能化已成為必然趨勢。鋁基板順應此趨勢而誕生,該產品以優異的散熱性,機械加工性,尺寸穩定性及電氣性能在混合積體電路、汽車、辦公自動化、大功率電氣設備、電源設備等領域近年得到了廣泛套用。鋁基覆銅板1969年由日本三洋公司首先發明,我國於1988年開始研製和生產,從2000年開始研發並批量生產,為了適應量產化穩質生產,特擬制此份製作規範,市場上主流鋁基板比較有名,鋁基板主要就是看導熱係數、耐壓值和熱阻值,它關乎鋁基板的生命和壽命。

範圍

本製作規範針對鋁基板的生產過程進行介紹和說明,保證生產的順利進行。

    工藝流程

    開料→鑽孔→乾膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字元→綠檢→噴錫→鋁基面處理→ 沖板→終檢→包裝→出貨

    注意事項

    4.1鋁基板料昂貴,生產過程中應特別注意操作的規範性,杜絕因不規範操作而導致報廢現象的產生。
    4.2各工序操作人員操作時必須輕拿輕放,以免板面及鋁基面擦花。
    4.3各工序操作人員,應儘量避免用手接觸鋁基板的有效面積內,噴錫及以後工序持板時只準持板邊,嚴禁以手指直接觸及板內。
    4.4鋁基板屬特種板,其生產應引起各區各工序高度重視,課長、領班親自把質量關,保證板在各工序的順利生產。

    具體工藝流程

    5.1開料
    5.1.1加強來料檢查(必須使用鋁面有保護膜的板料)。
    5.1.2開料後無需烤板。
    5.1.3輕拿輕放,注意鋁基面(保護膜)的保護。
    5.2.1鑽孔參數與FR-4板材鑽孔參數相同。
    5.2.2孔徑公差特嚴,4OZ基Cu注意控制披鋒的產生。
    5.2.3銅皮朝上進行鑽孔。
    5.3乾膜
    5.3.1來料檢查:磨板前須對鋁基面保護膜進行檢查,若有破損,必須用蘭膠貼牢後再給予前處理。
    5.3.2磨板:僅對銅面進行處理。
    5.3.3貼膜:銅面、鋁基面均須貼膜。
    控制磨板與貼膜間隔時間小於1分鐘,確保貼膜溫度穩定。
    5.3.4拍板:注意拍板精度。
    5.3.5曝光:曝光尺:7~9格有殘膠。
    5.3.6顯影:壓力:20~35psi 速度:2.0~2.6m/min
    各操作員須小心操作,避免保護膜及鋁基面的擦花。
    5.4檢板
    5.4.1線路面必須按MI要求對各項內容進行檢查。
    5.4.2對鋁基面也須檢查,鋁基面乾膜不能有膜落和破損。
    5.5.1因銅基一般為4OZ,蝕刻時會存在一定因難。首板必須經領班親自認可才可做板,做板中應加強線寬、線隙的抽查,每10PNL板抽查一次線寬,並做記錄。
    5.5.2推薦參數:速度:7~11dm/min 壓力:2.5kg/cm2
    比重:25Be 溫度:55℃
    (以上參數僅供參考,以試板結果為準)
    5.5.3退膜時應注意時間的控制在4~6min之間,因鋁跟NaOH會反應,但也必須保證退膜乾淨,退膜時退膜液不準加溫。鋁面無保護膜的板,從退膜液中提出來後,板要不能停留地及時用水洗淨板上的退膜液,防止鹼液咬蝕鋁面。
    5.6蝕檢
    5.6.1正常檢板。
    5.6.2嚴禁用刀片修理線路,以免傷及介質層。
    5.7綠油
    5.7.1生產流程:
    磨板(只刷銅面)→絲印綠油(第一次)→預烘→ 絲印綠油(第二次)→預烘→曝光→顯影→磨板機酸洗軟刷→後固化→下工序
    5.7.2參考參數:
    5.7.2.1網紗採用36T+100T
    5.7.2.2第一次75℃×20-30min;第二次75℃×20-30min
    5.7.2.3曝光:60/65(單面) 9~11格
    5.7.2.4顯影:速度:1.6~1.8m/min 壓力:3.0kg/m2(全壓)
    5.7.2.5後固化:90℃×60min+110℃×60min+150℃×60min
    以上參數為使用DSR-2200TL油墨,僅供參考使用。
    5.7.3注意絲印時對於氣泡的控制,若需要,可加1-2%的稀釋劑。
    5.7.4拍板前拍板員應檢查板面,有問題的請示領班後再予拍板。
    5.8噴錫
    5.8.1噴錫前對有保護膜的鋁基板先撕掉保護膜後再予以噴錫。
    5.8.2雙手持板邊,嚴禁用手直接觸及板內(尤為鋁基面)。
    5.8.3注意操作,嚴防擦花。
    5.8.4噴錫前烤板130℃、1小時,且烤板到噴錫間隔時間小於10分鐘。以免溫差大造成分層與掉油。
    5.8.5返工板只允許返噴一次,如果有超過一次的板,要區分待特殊處理。
    5.9鋁基面鈍化處理
    5.9.1水平鈍化線流程:
    ①磨板(500#刷)→②水洗→③鈍化→④水洗×3→⑤吹乾→⑥烘乾
    備註:①磨板:只磨鋁面,按FR4參數磨板。首板要求檢查線路無刮傷,錫面發黑等不良,磨痕均勻。
    ③鈍化:
    藥水成份 控制濃度 開缸量 缸容積 藥液溫度 噴灑壓力 輸送速度 換槽頻率
    Na2CO3
    (CP級) 50g/l 6500g 130L 40~50℃ 2.0~3.0 1.0~1.5m/min有效浸泡時間10~15S 100m2
    K2CrO4
    (CP級) 15g/l 1950g
    NaOH
    (CP級) 3g/l 390g
    ⑥烘乾:要求80~90℃。
    5.9.2注意事項:
    a. 接板員接板時必須注意檢查,對於沒有磨好的可拿去再磨一次,對於擦花的可挑出用砂紙(2000#)砂平後再拿去磨板。
    b. 在生產不連續狀況下,須加強保養,確保輸送乾淨、水槽清潔。
    5.9.3必須經領班確認鋁基面已處理好後,板才可往下流轉。
    5.10沖板
    5.10.1雙手持板邊,注意對鋁基面的保護。
    5.10.2鋁基板的成型採用高檔的啤模沖板,並且沖孔與外形一次沖或分開沖,沖板時,按MI要求,在鋁面上須放置一張白紙後沖板。
    5.10.3沖板時應加強檢查,注意不能掉綠油及擦花板面。
    5.10.4此板出終檢時無須洗板,且板與板之間隔好白紙皮。
    5.10.5每沖一次板要對工模用毛刷進行清潔一次。
    5.11終檢:按IPC綜合企標等進行各項檢驗。
    5.12包裝
    5.12.1不同周期、不同料號的板應分類包裝。
    5.12.2包裝時須隔紙並放防潮珠,並在最小包裝標籤上的型號後註明版本號,生產周期(一個月為一個周期)等。

    返工方法

    終檢處因在生產過程中造成的氧化及擦花之鋁基板,按如下方法進行返工處理。
    6.1 鋁面氧化之鋁基板:
    首先把鋁基板線路面朝上並排放於桌面,用蘭膠蓋住線路並壓緊,然後在蘭膠上貼幾條雙面膠,並用一塊光銅板粘於其上,同樣要壓緊,然後就可以拿到去毛刺磨板機上進行磨板。注意,磨板前必須把酸洗關掉並把此段行輪用自來水沖洗乾淨以防酸污染錫面,亦或直接從酸洗後的水洗段放入,鋁基面朝上,只開上面磨刷,磨後的板如還有氧化現象,可再磨一次。
    磨好的板單片單片取下來,擺放於磨板機烘乾段上進行烘乾,放置5~10min即可,也可放於托盤內白紙上,拿至烤箱內進行烘乾,100.℃×5~10min,注意不要拿至成型洗板機烘乾,因其溫度較低,反而會帶來鋁面氧化。
    6.2鋁面擦花之鋁基板:
    6.2.1鋁面輕微擦花之鋁基板,按6.1鋁面氧化返工方法。
    6.2.2鋁面嚴重擦花之鋁基板,首先用2000#砂紙將擦花處刷平,然後再用4000#砂紙輕刷一遍,再按6.2.1鋁面氧化之鋁基板返工方法進行處理。

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