覆銅板

覆銅板

覆銅板-----又名基材 。將補強材料浸以樹脂,一面或兩面覆以銅箔,經熱壓而成的一種板狀材料,稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料,常叫基材。 當它用於多層板生產時,也叫芯板(CORE)。

基本介紹

  • 中文名:覆銅板
  • 外文名:CCL
  • 製作材料:木漿紙或玻纖布
  • 套用領域:電視機、收音機、電腦、計算機等
歷史,分類,等級,分類,製作流程,

歷史

覆銅板(Copper Clad Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經熱壓而成的一種產品,如圖1所示。
覆銅板構造覆銅板構造
覆銅板是電子工業的基礎材料,主要用於加工製造印製電路板(PCB),廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動
通訊等電子產品。
覆銅板業已有近百年的歷史,這是一部與電子信息工業,特別是與PCB業同步發展、不可分割的技術發展史。覆銅板的發展,始於20世紀初期。當時,覆銅板用樹脂、增強材料以及基板的製造,有了可喜的進展,如:
1909年,美國巴克蘭博士(Bakeland)對酚醛樹脂的開發和套用。
1934年,德國斯契萊克(Schlack)由雙酚A環氧氯丙烷合成了環氧樹脂
1938年,美國歐文斯.康寧玻纖公司開始生產玻璃纖維
1939年,美國Anaconda公司首創了用電解法製作銅箔技術。
以上技術的開發,都為覆銅板的發展,打下了重要基礎和創造了必要的條件。此後,隨著積體電路的發明與套用,電子產品的小型化、高性能化,推動了覆銅板技術和生產進一步發展。
積層法多層板技術(Buildup Multilayer)迅猛發展,塗樹脂銅箔(RCC)等多種新型基板材料,隨之出現。

分類

市場上供應的覆銅板,從基材考慮,主要可分以下幾類:
紙基板
覆銅板的分類覆銅板的分類
玻纖布基板
合成纖維布基板
無紡布基板
複合基板
其它
所謂基材,是指紙或玻纖布等增強材料。
若按形狀分類,可分成以下4種。
覆銅板
禁止板
多層板用材料
特殊基板
上述4種板材,分別說明如下。
覆銅板,是指紙和玻纖布等基材,浸以樹脂,製成粘結片(膠紙和膠布),由數張粘結片組合後,單面
或雙面配上銅箔,經熱壓固化,製成的板狀產品。
禁止板,是指內層具有禁止層或圖形線路的覆銅板。只要加工製作兩面的線路,即可成多層線路板。又稱“帶禁止層的覆銅板”。
多層板用材料,是指用於製作多層線路板的覆銅板和粘結片(膠布)。還包括積層法多層板用的塗樹脂銅箔(RCC)。所謂多層板,是指包括兩個表面和內部的、具有數層圖形線路的線路板。
特殊基板,是指加成法用層壓板、金屬芯基板等,不歸入上述幾類板材的特殊板。金屬芯基板,也包括塗樹脂基板(FBC等)。
覆銅板的結構和材料(樹脂、基材),見表1。
覆銅板的結構和材料覆銅板的結構和材料

等級

覆銅板常用的有以下幾種:
FR-1 ──酚醛棉紙,這基材通稱電木板(比FR-2較高經濟性)
FR-2 ──酚醛棉紙,
FR-3 ──棉紙(Cotton paper)、環氧樹脂
FR-4──玻璃布(Woven glass)、環氧樹脂
FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂(阻燃)
CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂(非阻燃)
CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化鋁
SIC ──碳化矽

分類

a、按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板;
b、按覆銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板;
c、按覆銅板的厚度分為厚板(板厚範圍在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚範圍小於0.78mm(不含Cu));
d、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、複合基覆銅板(CME-1、CME-2)。
e、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。
f、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板(Tg≥170℃)、高介電性能板、高CTI板(CTI≥600V)、環保型覆銅板(無鹵、無銻)、紫外光遮蔽型覆銅板。

製作流程

PP裁切→ 預疊→ 組合→ 壓合→ 拆卸→ 裁檢→ 包裝→ 入庫→出貨

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