《印製電路用覆銅箔層壓板(第2版)》內容簡介：覆銅箔層壓板(簡稱覆銅板)是電子工業的基礎材料，主要用於製造印製電路板(PCB)，廣泛用於家電、計算機、通訊設備等電子整機和部件產品。書中系統介紹了覆銅板的分類、主要原材料、生產技術、產品標準、檢驗方法、三廢處理、產品套用加工、技術發展等諸多豐富內容。《印製電路用覆銅箔層壓板(第2版)》由行業內幾十位專家通力合作而成，是覆銅板領域裡第一部權威著作。 《印製電路用覆銅箔層壓板(第2版)》主要供覆銅板及相關行業的技術人員、管理人員閱讀，也可作為專業技術培訓教材。
基本介紹
- 書名：印製電路用覆銅箔層壓板
- 類型：科技
- 出版日期：2013年5月1日
- 語種：簡體中文
- 定價：160.00
- 作者：辜信實
- 出版社：化學工業出版社
- 頁數：637頁
- 開本：16
- 品牌：化學工業出版社
內容簡介,圖書目錄,序言,
內容簡介
《印製電路用覆銅箔層壓板(第2版)》主要供覆銅板及相關行業的技術人員、管理人員閱讀，也可作為專業技術培訓教材。
圖書目錄
第一章 緒論
第一節 覆銅板及其產業的發展
第二節 覆銅板發展簡史
第三節 覆銅板的品種分類
第四節 覆銅板性能特點及其用途
第二章 覆銅板的標準
第一節 國內外主要標準化組織的標準型號對照
第二節 覆銅板的性能與標準
第三節 IPC
第四節 無鹵型和適應無鉛焊接覆銅板標準
第五節 UL標準與安全認證
第三章 覆銅板用主要設備與工裝
第一節 玻纖布覆銅板用儲膠和混膠設備
第二節 紙基覆銅板制膠（樹脂）設備
第三節 垂直式上膠機
第四節 臥式上膠機
第五節 覆銅板用壓機
第六節 疊合迴轉工裝及剪下設備
第七節 廢氣焚燒爐
第四章 覆銅板的生產環境
第五章 覆銅板用主要原材料
第一節 銅箔
第二節 浸漬絕緣紙
第三節 玻璃纖維布
第四節 E玻璃纖維紙
第五節 環氧樹脂及固化劑
第六節 酚醛樹脂
第七節 苯並嗪樹脂
第八節 填充材料
第六章 紙基覆銅板
第一節 概述
第二節 FR—用改性酚醛樹脂溶液
第三節 紙基覆銅板的基本技術
第四節 常見質量問題及解決方法
第五節 膠粘劑及塗膠銅箔
第六節 無溴阻燃型紙基覆銅板
第七章 環氧玻纖布覆銅板第一節 概述
第二節 環氧玻纖布覆銅板樹脂的組成與配製
第三節 半固化片生產與品質控制
第四節 半固化片與銅箔、不鏽鋼板疊配
第五節 壓製成型技術
第六節 分板、裁切、檢驗與包裝
第七節 產品常見缺陷與對策
第八節 環氧玻纖布覆銅板技術新進展
第八章 複合基覆銅板第一節 概述
第二節 CEM—覆銅板
第三節 CEM—覆銅板
第四節 無溴阻燃型複合基覆銅板
第九章 各種高性能覆銅板第一節 概述
第二節 無鉛兼容FR—覆銅板
第三節 聚醯亞胺玻纖布覆銅板
第四節 聚苯醚玻纖布覆銅板
第五節 氰酸酯玻纖布覆銅板
第六節 BT樹脂玻纖布覆銅板
第七節 聚四氟乙烯玻纖布覆銅板
第八節 非金屬基導熱性覆銅板
第九節 苯並嗪樹脂無鹵覆銅板
第十章 積層多層板用塗樹脂銅箔（RCC）
第一節 概述
第二節 產品結構與特點
第三節 塗布工藝與設備
第四節 性能要求與標準
第五節 產品套用
第六節 技術發展
第十一章 金屬基覆銅板
第一節 概述
第二節 產品結構與特性
第三節 金屬基覆銅板的製造工藝
第四節 導熱膠膜型鋁基覆銅板
第五節 金屬基覆銅板的技術發展
第六節 產品標準
第十二章 陶瓷基與玻璃基覆銅板
第一節 陶瓷基覆銅板
第二節 玻璃基覆銅板
第十三章 撓性覆銅板第一節 概述
第二節 產品分類與特點
第三節 主要原材料
第四節 製造工藝與設備
第五節 產品性能與標準
第六節 撓性覆銅板相關產品
第七節 產品試驗方法
第八節 產品套用
第九節 撓性覆銅板技術新發展
第十四章 覆銅板檢測技術
第一節 概述
第二節 試樣製備
第三節 試樣處理與試驗條件
第四節 覆銅板電性能檢測
第五節 覆銅板力學性能檢測
第六節 覆銅板化學性能與熱性能等檢測
第七節 覆銅板檢測技術新發展
第十五章 環境保護與節 能技術第一節 概述
第二節 廢氣廢液及邊角料處理
第三節 節 能技術
第十六章 覆銅板加工與套用的基本知識
第一節 覆銅板的儲存、運輸應注意的問題
第二節 覆銅板在印製電路板設計、加工中應注意的問題
第三節 釺焊時應注意的問題
第十七章 覆銅板製造中的界面和界面最佳化設計
第一節 概述
第二節 覆銅板製造中界面的形成及界面類型
第三節 覆銅板材料的界面層結構和功能
第四節 覆銅板製造中材料界面改性的原則
第五節 改善覆銅板材料界面性能的途徑
第十八章 未來覆銅板技術發展的趨勢
第一節 電子安裝技術發展對覆銅板技術進步的驅動
第二節 HDI發展對覆銅板技術進步的推動
第三節 性能價格比對覆銅板技術進步的推動
附錄 常見非法定計量單位和換算係數
元素周期表
第一節 覆銅板及其產業的發展
第二節 覆銅板發展簡史
第三節 覆銅板的品種分類
第四節 覆銅板性能特點及其用途
第二章 覆銅板的標準
第一節 國內外主要標準化組織的標準型號對照
第二節 覆銅板的性能與標準
第三節 IPC
第四節 無鹵型和適應無鉛焊接覆銅板標準
第五節 UL標準與安全認證
第三章 覆銅板用主要設備與工裝
第一節 玻纖布覆銅板用儲膠和混膠設備
第二節 紙基覆銅板制膠（樹脂）設備
第三節 垂直式上膠機
第四節 臥式上膠機
第五節 覆銅板用壓機
第六節 疊合迴轉工裝及剪下設備
第七節 廢氣焚燒爐
第四章 覆銅板的生產環境
第五章 覆銅板用主要原材料
第一節 銅箔
第二節 浸漬絕緣紙
第三節 玻璃纖維布
第四節 E玻璃纖維紙
第五節 環氧樹脂及固化劑
第六節 酚醛樹脂
第七節 苯並嗪樹脂
第八節 填充材料
第六章 紙基覆銅板
第一節 概述
第二節 FR—用改性酚醛樹脂溶液
第三節 紙基覆銅板的基本技術
第四節 常見質量問題及解決方法
第五節 膠粘劑及塗膠銅箔
第六節 無溴阻燃型紙基覆銅板
第七章 環氧玻纖布覆銅板第一節 概述
第二節 環氧玻纖布覆銅板樹脂的組成與配製
第三節 半固化片生產與品質控制
第四節 半固化片與銅箔、不鏽鋼板疊配
第五節 壓製成型技術
第六節 分板、裁切、檢驗與包裝
第七節 產品常見缺陷與對策
第八節 環氧玻纖布覆銅板技術新進展
第八章 複合基覆銅板第一節 概述
第二節 CEM—覆銅板
第三節 CEM—覆銅板
第四節 無溴阻燃型複合基覆銅板
第九章 各種高性能覆銅板第一節 概述
第二節 無鉛兼容FR—覆銅板
第三節 聚醯亞胺玻纖布覆銅板
第四節 聚苯醚玻纖布覆銅板
第五節 氰酸酯玻纖布覆銅板
第六節 BT樹脂玻纖布覆銅板
第七節 聚四氟乙烯玻纖布覆銅板
第八節 非金屬基導熱性覆銅板
第九節 苯並嗪樹脂無鹵覆銅板
第十章 積層多層板用塗樹脂銅箔（RCC）
第一節 概述
第二節 產品結構與特點
第三節 塗布工藝與設備
第四節 性能要求與標準
第五節 產品套用
第六節 技術發展
第十一章 金屬基覆銅板
第一節 概述
第二節 產品結構與特性
第三節 金屬基覆銅板的製造工藝
第四節 導熱膠膜型鋁基覆銅板
第五節 金屬基覆銅板的技術發展
第六節 產品標準
第十二章 陶瓷基與玻璃基覆銅板
第一節 陶瓷基覆銅板
第二節 玻璃基覆銅板
第十三章 撓性覆銅板第一節 概述
第二節 產品分類與特點
第三節 主要原材料
第四節 製造工藝與設備
第五節 產品性能與標準
第六節 撓性覆銅板相關產品
第七節 產品試驗方法
第八節 產品套用
第九節 撓性覆銅板技術新發展
第十四章 覆銅板檢測技術
第一節 概述
第二節 試樣製備
第三節 試樣處理與試驗條件
第四節 覆銅板電性能檢測
第五節 覆銅板力學性能檢測
第六節 覆銅板化學性能與熱性能等檢測
第七節 覆銅板檢測技術新發展
第十五章 環境保護與節 能技術第一節 概述
第二節 廢氣廢液及邊角料處理
第三節 節 能技術
第十六章 覆銅板加工與套用的基本知識
第一節 覆銅板的儲存、運輸應注意的問題
第二節 覆銅板在印製電路板設計、加工中應注意的問題
第三節 釺焊時應注意的問題
第十七章 覆銅板製造中的界面和界面最佳化設計
第一節 概述
第二節 覆銅板製造中界面的形成及界面類型
第三節 覆銅板材料的界面層結構和功能
第四節 覆銅板製造中材料界面改性的原則
第五節 改善覆銅板材料界面性能的途徑
第十八章 未來覆銅板技術發展的趨勢
第一節 電子安裝技術發展對覆銅板技術進步的驅動
第二節 HDI發展對覆銅板技術進步的推動
第三節 性能價格比對覆銅板技術進步的推動
附錄 常見非法定計量單位和換算係數
元素周期表
序言
相隔十二年，《印製電路用覆銅箔層壓板》專著修訂再版了，與第一版相比，雖然總章次、節次增加不多，但對原有的內容都做了大量的充實。由於編纂者們均是活躍在覆銅箔層壓板行業第一線的學者、工程技術人員，因此，對第一手資訊把握及時、準確。經大家近三年的共同努力，增加了許多新的章節，尤其是結合近年新的技術和趨勢做了相應的增、刪，幾乎是重新創作了《印製電路用覆銅箔層壓板》，因此，《印製電路用覆銅箔層壓板》翔實地表述了覆銅箔層壓板產業的全貌，尤其是近十數年的發展與變化，真可謂是與時俱進之作。
《印製電路用覆銅箔層壓板》首版後，中國覆銅箔層壓板業界的同仁們，藉助中國電子工業產業的巨大發展，不失時機地抓住了國際化帶來的產業轉移契機，十數年中推動著中國覆銅箔層壓板產業迅速地成長、發展。今天，我國已是全球無可爭議的覆銅箔層壓板的主產地，供應著全球70%以上覆銅箔層壓板的市場需求。因此，我們更需要加強與客戶、與原材料供應商、與設備製造商、與政府、與社會以及與我們整個產業相關的各行各業的溝通，爭取他們的了解、支持以及幫助，讓我們的產業可以更紮實地發展和進步。我們需要讓更多的年輕人了解這個產業，投身和發展這個產業。我們需要讓社會公眾全面地了解這個產業，支持這個產業的發展，從這個意義上講，《印製電路用覆銅箔層壓板》權威、系統、全面地傳遞著覆銅箔層壓板產業的信息，尤其是技術信息，可以讓所有關心這一產業的人從中獲益。
十二年來，電子技術高速發展對覆銅箔層壓板技術提出了巨大的挑戰；綠色環保的理念以及由此產生的企業責任、節能減排的嚴峻要求，也對覆銅箔層壓板的技術提出了巨大的挑戰。隨著世界電子工業向中國的轉移步伐的加快，技術研發也在向中國轉移，這就要求中國覆銅箔層壓板企業需逐步培養自主研發的能力。與許多後發工業國家一樣，我們也在經歷著技術和管理上的引進、學習、消化、模仿的過程，但我們不可能一直在這條路上走下去。我們尊重智慧財產權，但我們不能總是指望從別人那裡獲得技術，不能把我國覆銅箔層壓板發展的技術基礎完全依託在別人的技術基礎上。因此，適時地轉向自主創新，靠自主創新開發技術，是我們產業今後發展的必由之路，是可持續發展之路，也是我們成為覆銅箔層壓板產業強國之路，從這個意義上講，《印製電路用覆銅箔層壓板》可以成為我們產業進步的基石。
今天的中國覆銅箔層壓板產業已完全國際化了，我們所需的設備、原材料既有國產也有進口，我們所需的市場既有國內又有海外，在中國的生產企業，既有中資，也有台、港、美、日、韓和歐洲國家資本的企業，中國的印製電路和覆銅箔層壓板的市場是完全開放的市場，是充分競爭的市場。今天在中國從事覆銅箔層壓板產業的同仁也已不再僅僅是狹義上的“中國人”和“中國企業”，我們應該從國際化的大視角去看問題和思考，我們的共同責任就是在中國推動覆銅箔層壓板工業的健康發展，從這個意義上講，《印製電路用覆銅箔層壓板》可謂是產業國際化的見證，《印製電路用覆銅箔層壓板》不僅僅代表中國覆銅箔層壓板的水平，也代表著國際的水平。
覆銅箔層壓板誕生已近百年，工業化製造也已發展了近六十年，但環顧世界範圍，除了中國覆銅板行業協會組織編寫的《印製電路用覆銅箔層壓板》之外，尚未見如此系統、全面的專著，這全賴中國覆銅板行業協會鍥而不捨的組織和代表中國三代覆銅箔層壓板從業者們的不懈努力。《印製電路用覆銅箔層壓板》的再版證明：中國人是有志氣、有能力自立於世界民族之林的。我相信我們將來的發展前途是光明的，但也是充滿荊棘的，因此，我們需要面對挑戰，需要永不放棄、自強不息的精神，這應該成為我們全行業的共同精神財富，成為我們產業發展的“軟實力”。《印製電路用覆銅箔層壓板》正是作為載體將這種精神財富傳遞下去。
劉述峰
2012年8月15日
第一版序《印製電路用覆銅箔層壓板》終於出版了。從醞釀到出版整整一年，編寫一冊過50萬字的技術專著不可謂不快，但這又是我國覆銅板製造業同仁等了近40年才遲遲面世的首部專著。
這部著作的作者中既有我國覆銅板製造業創始的一代，有在企業逆境中仍忠誠於自己事業的一代，也有近十年迅速成長起來的新一代，這部著作凝聚了我國覆銅板以及相關配套工業幾代人的心血。正是因為有了老一輩的執著獻身、不畏艱難，我國的覆銅板工業在世界上才不致空白，也正是近十年湧現了一大批立志投身覆銅板工業的新一代持續不斷地努力和進步，我們才一步步地縮短著我們與世界強國的距離，躋身世界覆銅板製造工業的前列。《印製電路用覆銅箔層壓板》的出版浸透了這一過程，首次系統、全面地展現了覆銅板工業以及相關配套工業的現在和未來，應是我們每一位覆銅板製造從業人員的必讀課本。
覆銅板作為電子工業的基礎材料，承載著互連封裝工業的巨大壓力，尤其是來自電子工業日新月異技術進步的挑戰。覆銅板的物理形態雖似沒有什麼改變，但其化學形態、技術性能已發生了巨大的變化。面對電子工業全球化的浪潮，只有持續的技術進步，以滿足世界電子工業先進技術的需求，我們才能從日益擴大的市場中分得一杯羹；只有加快我們的技術進步速度，緊緊貼住世界電子工業技術進步的足跡，我們才能在競爭中不遭淘汰。相信《印製電路用覆銅箔層壓板》將成為覆銅板業界與供應商和用戶以及政府之間的一座技術橋樑，加強我們之間的溝通和理解，推動我們與上、下游工業之間的互動和進步。
全國覆銅板行業協會在非常艱難的條件下，一直組織和推動著覆銅板內部以及業界與其他行業、政府之間的交流，扮演著重要的組織者角色，並成功地組織編寫出版了《印製電路用覆銅箔層壓板》。《印製電路用覆銅箔層壓板》似一座碑，它是我國覆銅板及相關工業眾多工程技術人員艱辛追求、鍥而不捨精神的紀念；它似一面旗，將交由下一代的精銳高擎前進，發揚光大並為它增添新的華章。
劉述峰
2001年11月12日
《印製電路用覆銅箔層壓板》首版後，中國覆銅箔層壓板業界的同仁們，藉助中國電子工業產業的巨大發展，不失時機地抓住了國際化帶來的產業轉移契機，十數年中推動著中國覆銅箔層壓板產業迅速地成長、發展。今天，我國已是全球無可爭議的覆銅箔層壓板的主產地，供應著全球70%以上覆銅箔層壓板的市場需求。因此，我們更需要加強與客戶、與原材料供應商、與設備製造商、與政府、與社會以及與我們整個產業相關的各行各業的溝通，爭取他們的了解、支持以及幫助，讓我們的產業可以更紮實地發展和進步。我們需要讓更多的年輕人了解這個產業，投身和發展這個產業。我們需要讓社會公眾全面地了解這個產業，支持這個產業的發展，從這個意義上講，《印製電路用覆銅箔層壓板》權威、系統、全面地傳遞著覆銅箔層壓板產業的信息，尤其是技術信息，可以讓所有關心這一產業的人從中獲益。
十二年來，電子技術高速發展對覆銅箔層壓板技術提出了巨大的挑戰；綠色環保的理念以及由此產生的企業責任、節能減排的嚴峻要求，也對覆銅箔層壓板的技術提出了巨大的挑戰。隨著世界電子工業向中國的轉移步伐的加快，技術研發也在向中國轉移，這就要求中國覆銅箔層壓板企業需逐步培養自主研發的能力。與許多後發工業國家一樣，我們也在經歷著技術和管理上的引進、學習、消化、模仿的過程，但我們不可能一直在這條路上走下去。我們尊重智慧財產權，但我們不能總是指望從別人那裡獲得技術，不能把我國覆銅箔層壓板發展的技術基礎完全依託在別人的技術基礎上。因此，適時地轉向自主創新，靠自主創新開發技術，是我們產業今後發展的必由之路，是可持續發展之路，也是我們成為覆銅箔層壓板產業強國之路，從這個意義上講，《印製電路用覆銅箔層壓板》可以成為我們產業進步的基石。
今天的中國覆銅箔層壓板產業已完全國際化了，我們所需的設備、原材料既有國產也有進口，我們所需的市場既有國內又有海外，在中國的生產企業，既有中資，也有台、港、美、日、韓和歐洲國家資本的企業，中國的印製電路和覆銅箔層壓板的市場是完全開放的市場，是充分競爭的市場。今天在中國從事覆銅箔層壓板產業的同仁也已不再僅僅是狹義上的“中國人”和“中國企業”，我們應該從國際化的大視角去看問題和思考，我們的共同責任就是在中國推動覆銅箔層壓板工業的健康發展，從這個意義上講，《印製電路用覆銅箔層壓板》可謂是產業國際化的見證，《印製電路用覆銅箔層壓板》不僅僅代表中國覆銅箔層壓板的水平，也代表著國際的水平。
覆銅箔層壓板誕生已近百年，工業化製造也已發展了近六十年，但環顧世界範圍，除了中國覆銅板行業協會組織編寫的《印製電路用覆銅箔層壓板》之外，尚未見如此系統、全面的專著，這全賴中國覆銅板行業協會鍥而不捨的組織和代表中國三代覆銅箔層壓板從業者們的不懈努力。《印製電路用覆銅箔層壓板》的再版證明：中國人是有志氣、有能力自立於世界民族之林的。我相信我們將來的發展前途是光明的，但也是充滿荊棘的，因此，我們需要面對挑戰，需要永不放棄、自強不息的精神，這應該成為我們全行業的共同精神財富，成為我們產業發展的“軟實力”。《印製電路用覆銅箔層壓板》正是作為載體將這種精神財富傳遞下去。
劉述峰
2012年8月15日
第一版序《印製電路用覆銅箔層壓板》終於出版了。從醞釀到出版整整一年，編寫一冊過50萬字的技術專著不可謂不快，但這又是我國覆銅板製造業同仁等了近40年才遲遲面世的首部專著。
這部著作的作者中既有我國覆銅板製造業創始的一代，有在企業逆境中仍忠誠於自己事業的一代，也有近十年迅速成長起來的新一代，這部著作凝聚了我國覆銅板以及相關配套工業幾代人的心血。正是因為有了老一輩的執著獻身、不畏艱難，我國的覆銅板工業在世界上才不致空白，也正是近十年湧現了一大批立志投身覆銅板工業的新一代持續不斷地努力和進步，我們才一步步地縮短著我們與世界強國的距離，躋身世界覆銅板製造工業的前列。《印製電路用覆銅箔層壓板》的出版浸透了這一過程，首次系統、全面地展現了覆銅板工業以及相關配套工業的現在和未來，應是我們每一位覆銅板製造從業人員的必讀課本。
覆銅板作為電子工業的基礎材料，承載著互連封裝工業的巨大壓力，尤其是來自電子工業日新月異技術進步的挑戰。覆銅板的物理形態雖似沒有什麼改變，但其化學形態、技術性能已發生了巨大的變化。面對電子工業全球化的浪潮，只有持續的技術進步，以滿足世界電子工業先進技術的需求，我們才能從日益擴大的市場中分得一杯羹；只有加快我們的技術進步速度，緊緊貼住世界電子工業技術進步的足跡，我們才能在競爭中不遭淘汰。相信《印製電路用覆銅箔層壓板》將成為覆銅板業界與供應商和用戶以及政府之間的一座技術橋樑，加強我們之間的溝通和理解，推動我們與上、下游工業之間的互動和進步。
全國覆銅板行業協會在非常艱難的條件下，一直組織和推動著覆銅板內部以及業界與其他行業、政府之間的交流，扮演著重要的組織者角色，並成功地組織編寫出版了《印製電路用覆銅箔層壓板》。《印製電路用覆銅箔層壓板》似一座碑，它是我國覆銅板及相關工業眾多工程技術人員艱辛追求、鍥而不捨精神的紀念；它似一面旗，將交由下一代的精銳高擎前進，發揚光大並為它增添新的華章。
劉述峰
2001年11月12日
