芯馳E3650是芯馳科技發布的E3系列MCU旗艦產品，於2025年10月24日宣布進入規模化量產，通過AEC-Q100 Grade 1可靠性認證並接受量產訂單。該晶片採用22nm車規工藝，集成主頻600MHz的ARM Cortex-R52+高性能鎖步多核集群與16MB嵌入式非易失性存儲器，內置玄武超安全HSM模組滿足ISO 21434標準，配備全自研SSDPE通信加速引擎實現CAN FD零丟包傳輸。其封裝尺寸為19x19mm，適用於整車區域控制器、VMC底盤域控、智艙/智駕域控及動力域控場景。
芯馳E3650支持硬體虛擬化最佳化方案，集成市面最多的可用GPIO數量，可減少外圍擴展器件需求。晶片內置多核調試功能適配AUTOSAR OS開發環境，配備定製化PMIC和IO擴展晶片解決方案。該產品已獲得多家頭部車企定點，套用於2027/2028年新一代電子電氣架構平台，覆蓋區域控制、線控底盤、艙駕一體控制器等核心領域。
基本介紹
- 中文名：芯馳E3650
- 所屬品牌：芯馳科技
- 產品類型：車規MCU晶片
- 所屬系列：芯馳E3
- 上市時間：2025年10月24日
產品歷程,主要功能,技術特點,套用場景,市場表現,所獲榮譽,開發支持,
產品歷程
2024年4月，芯馳科技在2024北京國際汽車展上發布新一代區域控制器（ZCU）全系列協同解決方案，並推出產品E3650。2024年11月，E3650在第九屆鈴軒獎中榮獲前瞻類車用晶片獎項。
2025年初，E3650已開啟客戶送樣，並獲得多個車企定點。2025年4月23日，在2025上海國際汽車展覽會上，芯馳科技更新並展示了其E3系列MCU產品，其中E3650套用於區域控制器和域控領域。2025年4月，勞特巴赫（Lauterbach）、IAR、HighTec等開發工具廠商相繼宣布其工具鏈支持芯馳E3650晶片。
2025年10月24日，芯馳科技宣布，其E3系列MCU產品E3650已進入規模化量產，並完成AEC-Q100 Grade 1可靠性認證。
截至2026年初，E3650已進入大規模量產階段，並獲得由EEWorld/汽車開發圈/機器人開發圈聯合推出的2025年度“汽車MCU”專項獎項。
主要功能
超速計算、更大存儲：
隨著新一代整車區域控制器走向跨域融合，車身功能時常需要跨域集成底盤、動力相關功能，複雜度顯著提升。E3650採用最新的ARM Cortex R52+高性能鎖步多核集群，主頻達到了同檔位產品最高的600MHz，具有更高的實時和安全性能。同時，E3650片上集成了高達16MB嵌入式非易失性存儲器，具備大容量SRAM，可滿足域控場景對算力與回響速度的極致需求。
隨著整車不同ECU的套用向區域控制器或域控融合，多系統集成的耦合度提升，跨部門、跨供應商開發、軟體代碼遷移的問題湧現。針對這一痛點，E3650專門針對MCU系統上的虛擬化（Hypervisor）做了最佳化支持，並且提供可量產級的虛擬化解決方案，幫助主機廠實現高效的業務隔離和代碼集成。
豐富外設、通信增強：
針對域控場景特別需求的外設資源和通信處理能力，E3650集成了多顆外圍BOM器件，並配置了市面最多的可用GPIO數量，大幅減少系統外圍用到的各種IO擴展晶片，簡化系統設計、降低系統成本。
另外，E3650內置了硬體通信加速引擎，卸載域控中通信任務的處理，減少丟包和延遲，同時顯著降低主CPU負載。
安全天花板：
整車的功能越來越多，節點越來越複雜，國內外信息安全的需求也在不斷提升。E3650集成了芯馳玄武超安全HSM信息安全模組，支持車廠定製化的、複雜的加解密算法，滿足ISO 21434，Evita Full及以上的信息安全標準，支持本土與海外雙重高等級安全標準，實現信息安全天花板級防護。
極致小型化：
在上述晶片配置大幅提升的基礎上，E3650的晶片面積僅有19x19mm，有助於主機廠實現控制器的極致小型化。
技術特點
芯馳E3650採用22nm車規工藝製造，集成主頻為600MHz的ARM Cortex-R52+高性能鎖步多核集群，算力約為8 KDMIPS。
該晶片配備16MB的嵌入式非易失性存儲器（eNVM）和超過4MB的SRAM，並採用包括TCM、IRAM、CRAM在內的多級存儲架構。
其內置自研SSDPE硬體通信加速引擎，可實現CAN FD零丟包傳輸，並降低CPU負載。
在安全方面，E3650集成玄武安全HSM信息安全模組，硬體支持國密算法，滿足ISO 21434、Evita Full等信息安全標準。
該晶片已通過AEC-Q100 Grade 1可靠性認證，工作溫度範圍為-40°C至125°C，並滿足ISO 26262 ASIL D功能安全等級。
E3650支持高實時、低資源開銷的虛擬化技術，並提供可量產級的虛擬化解決方案。
其集成了超過350個可用GPIO，可減少外圍IO擴展晶片的需求。
晶片封裝尺寸為19x19mm。
通過架構與集成設計，E3650具備較高的算力、存儲容量、可用外設與GPIO數量，以及較低功耗與系統BOM成本。
套用場景
芯馳E3650套用於整車區域控制器、VMC底盤域控、智艙/智駕域控、動力域控等領域。
該晶片可作為新一代整車區域控制器（ZCU）的主控MCU，其解決方案以“單晶片重構區域控制”為核心。它也能作為功能域控（DCU）的主控，適用於智慧型線控底盤域控（VMC）、動力域控、ADAS智駕域控及艙駕一體控制器等場景。在中央計算+區域控制的E/E架構中，E3650可支持ADAS和艙駕一體系統的安全MCU方案。該產品套用於面向2027和2028年新一代E/E架構平台的車型開發。
市場表現
2025年10月24日，芯馳科技宣布其E3系列MCU產品E3650進入規模化量產階段，並完成了AEC-Q100 Grade 1可靠性認證。E3系列產品已實現數百萬片的出貨，套用於50多款量產車型。E3650在發布及送樣後，獲得了多家車企的項目定點，套用於區域控制器和域控制器等領域。
芯馳科技擁有超過200個定點項目，服務超過260家客戶，業務覆蓋國內多數主機廠及部分國際車企。E3650進入了規模化量產階段。2025年，E3650獲得“汽車MCU”專項獎項。
所獲榮譽
2024年11月，芯馳高性能MCU產品E3650獲得第九屆鈴軒獎前瞻類車用晶片獎項。2025年，E3650榮獲由EEWorld/汽車開發圈/機器人開發圈聯合推出的2025年度“最能打的中國芯”之“汽車MCU”專項大獎。
開發支持
芯馳圍繞E3650構建了完整的一站式量產解決方案，包括高功能安全等級定製化PMIC、高效IO擴展晶片、成熟的虛擬化軟體，並全面適配主流AUTOSAR及車企定製化作業系統（OS）。
E3650的開發工具鏈已獲得IAR Embedded Workbench for Arm、Greenhills、勞特巴赫TRACE32、HighTec編譯器套件等主流工具的支持，同時芯馳提供滿足國際先進標準的HSM固件。
