芯馳E3

芯馳E3是芯馳科技研發的高性能車規MCU，其旗艦產品E3650於2025年10月24日實現規模化量產，並通過AEC-Q100 Grade 1可靠性認證。該產品採用22nm車規工藝，搭載ARM Cortex-R52+多核集群，主頻達600MHz，集成16MB嵌入式非易失性存儲器，滿足ASIL-D功能安全標準及ISO 21434信息安全要求。

E3系列支持硬體虛擬化、A/B切換OTA升級，內置SSDPE通信加速引擎與WES低功耗引擎，集成CAN-FD、LIN、FlexRay、千兆乙太網TSN等通信接口。通過車規級軟體開發套件SSDK及自研MCAL提供端到端解決方案，覆蓋區域控制、電驅系統、ADAS智慧型駕駛、線控底盤等套用場景。截至2025年，該系列累計出貨量超數百萬片，套用於70餘款主流量產車型。

基本介紹

• 中文名：芯馳E3
• 所屬品牌：芯馳科技
• 產品類型：高性能車規MCU
• 可靠性認證：AEC-Q100 Grade 1 

產品歷程

2025年10月24日，芯馳科技宣布，其E3系列MCU旗艦產品E3650已正式進入規模化量產，完成AEC-Q100 Grade 1可靠性認證，將面向客戶接受量產訂單。

主要功能

支持硬體虛擬化，提供強大的FFI防干擾能力和極低的虛擬化硬體資源消耗；

搭載先進嵌入式非易失性存儲，支持A/B切換OTA升級，提升固件更新速度10倍以上；

配備SSDPE高速通信數據路由引擎、WES先進低功耗引擎等專有IP；

支持國密SM2/3/4/9算法硬體加速，高性能硬體HSM模組，滿足超過EVITA Full等級的信息安全要求；

通過ASIL-D功能安全產品認證。

芯馳E3 MCU通過車規級軟體開發套件SSDK和自研MCAL提供端到端解決方案，並提供參考方案支持。已批量套用於40餘款主流車型，驗證了其在複雜車載環境中的卓越可靠性與產業化落地能力。

規格參數

搭載ARM Cortex R5及ARM Cortex R52+核心，主頻最高達800Mhz；

配置最高4對鎖步核，可靈活配置鎖步/解鎖，提供大容量片上SRAM和最高16MB嵌入式存儲；

集成CAN-FD、LIN、FlexRay、USB和千兆乙太網TSN等通信接口；

套用場景

套用場景

套用場景包括智慧型駕駛智慧型座艙、區域E/E架構、電傳動系統 智慧型/一體化底盤等。

產品家族

E31系列

E31系列包括E3106F4、E3118F4、E3119F8、E3119-IOE。

E32系列

E32系列包括E3206、E3209、E3210。

E33系列

E33系列包括E3340。

E34系列

E34系列包括E3420、E3430。

E36系列

E36系列包括E3640、E3650。