禾宇精密科技股份有限公司成立於1997年10月，經營範圍為電子產業。
基本介紹
- 公司名稱：禾宇精密科技股份有限公司
- 成立時間：1997年10月
- 經營範圍：電子產業
- 公司性質：股份有限公司
基本簡介,相關產品,公司理念,品質執著,核心技術,
基本簡介
禾宇精密科技股份有限公司成立於1997年10月，自成立以來，致力於專業人才養成、技術發展與設計管理，並隨著大環境變遷適當的調整與因應；禾宇在運動控制(X-Y-Z-R)架構之機械設備上，擁有豐富的經驗與尖端的製程技術，不論是電子控制、機構設計、相關控制軟體開發等都具有獨立開發的能力。
相關產品
禾宇多年來專注於電子產業相關生產設備研發及製造，主要包括：
·電路板雕刻機
·精密切割機
·自動點膠機
·自動焊錫機
·封裝切割機
·自動鑽孔機/成型機
·IC自動刻錄設備
近年來隨著客戶需求的改變更跨入生物科技、視覺檢測及雷射加工等領域的設備開發套用，目前也有一系列的成功產品包括：
·生物晶片布點機
·雷射加工機
·AOI視覺檢測系統
為協助客戶因應日新月異的產品生產需求，禾宇投入發展高精密萬用平台與整合套用環境，希望提供給跨領域套用的客戶群一個精密且容易使用的整合系統，幫助客戶以最有效率、最低障礙的方式，完成各項新產品製程的開發。相信在客戶的支持及我們堅強的研發團隊努力下一定能完成各項項目，提供客戶最先進的系統與最好的服務，同時，為客戶開創出最佳的產品價值，有效降低成本達成客戶及禾宇雙贏的局面。
公司理念
·客戶的需求是公司的發展基礎
禾宇以客戶的需求為目標，除了提供給客戶更好更快更經濟的選擇之外，並隨時留意客戶未來的需要，在客戶提出需求時即做好準備，協助客戶達成目標。
·全球化的產品定位與服務
面對國際化的分工與競爭，禾宇致力於培養具有國際觀的工程師及服務團隊，從套用軟體的用戶接口、網站信息服務、維修客服、銷售教育訓練，提供給國內外客戶及使用者完善的服務。
·跨領域的整合與分工
禾宇以成為最佳高精密設備供貨商為期許，對於希望將高精密自動化設備套用於其專業領域的客戶，禾宇將努力提供完整的開發工具及環境，以整合性優異的發展平台，讓客戶的導入套用障礙降到最低，縮短研發的過程及時間，使跨領域合作整合及分工的效率成為禾宇與客戶雙贏的利器。
品質執著
禾宇不惜巨資採購各項量測設備，除了能夠為客戶提供產品的保證，本著"正確、精密、創新、效率"的質量信念；不斷的研發、實驗、檢討與改進，是禾宇的企業文化，在設計開發、製造與銷售過程中，客戶的信賴與支持是禾宇最大的支持動力。
核心技術
·系統整合 System Integration
·軟體控制技術 Software Control
·自動化技術 Automation
·雷射套用技術 Laser Trimming
·視覺套用技術 Vision
·硬體控制系統 Hardware Control
·切單技術 Dicing Saw
·取放技術 Pick & Place
·精密機械技術 Precision Machinery
·特殊製程技術 Specific Processing
