要點一：所屬板塊 新上海板塊，上海板塊，智慧型穿戴板塊，蘋果概念板塊，上證380板塊，滬股通板塊，證金持股板塊，LED板塊，電子元件板塊，HS300_板塊，雲計算板塊，融資融券板塊。
要點二：經營範圍 提供電子產品設計製造服務(DMS),設計、生產、加工新型電子元器件、計算機高性能主機板、無線網路通信元器件，移動通信產品及模組、零配件，維修以上產品，銷售自產產品，並提供相關的技術諮詢服務；電子產品、通訊產品及相關零配件的批發和進出口，並提供相關配套服務。(涉及行政許可的，憑許可證經營。)
要點三：主營業務-電子製造服務DMS 公司是電子產品領域提供專業設計製造服務及解決方案的大型設計製造服務商。電子製造服務是指為品牌商提供產品開發設計、原材料採購、生產製造、裝配及售後服務等一個或多個環節除品牌銷售以外的服務。電子製造服務模式根據服務範圍的不同可劃分為EMS和ODM，而DMS為EMS和ODM兩種模式的統稱。
要點四：特色業務-雲存儲產品 公司目前生產的存儲產品可分為網路存儲設備（NAS)及磁碟陣列系統（Array）兩大產品線。其中NAS能夠滿足那些希望降低存儲成本、提高存儲安全性卻又無法承受存儲區域網路（SAN）昂貴价格的中小企業和家庭的需求，具有相當好的性價比，目前NAS在雲存儲中發揮著重要主導的作用。根據 Gartner 預計2010年到2015年NAS的套用規模年均複合增長率將達到20.68%。公司是數據儲存與伺服器設計製造服務領域的全球領導廠商之一。
要點五：競爭優勢 基於與國際一流電子品牌廠商的緊密合作，本公司能夠對市場需求變化快速作出反應，及時進行前瞻性部署和新產品的超前研發。本公司聚焦有利於發揮核心競爭優勢的高成長性且具有一定規模的細分領域，並確保主要產品所套用的電子信息技術與主流發展趨勢同步。環旭電子2010年合併報表口徑營業收入為137.08億元，對照MMI統計的全球電子製造服務商中的排名，環旭電子應排名第18位。
要點六：募資投向-無線通訊模組重點技改項目 為了促進公司對微型化無線通訊模組產品的技改和擴產，公司擬使用部分募集資金40,323萬元投資建設無線通訊模組重點技改項目。預計項目達產後，公司將新增無線通訊模組生產線11條，每條生產線年產能為240萬片，年新增無線通訊模組產能總計2,640萬片，平均可增加年營業收入130,197.13萬元，年平均利潤總額9,806.75萬元。
要點七：募資投向-研發中心建設項目 為了創造優良的研發環境，引進和培養更多高素質研發人才，顯著提升公司研發方面的核心競爭力，公司擬使用部分募集資金12,000萬元投資建設研發中心建設項目。項目建成後，研究方向重點分別為：無線網路設備業務方面，重點將放於研發及提高無線通訊模組產品量產能力；商用和網路存儲裝置業務方面，重點針對“雲端運算”研發與網路存儲相關的高端技術和存儲設備；液晶面板控制板業務方面，重點研發LED/LCD相關套用產品及背光電源。
要點八：股利分配 公司的利潤分配重視對投資者的合理投資回報併兼顧公司的可持續發展，每年以現金形式分配的利潤不少於當年實現的可供分配利潤的10%。
要點九：定向增發 2014年4月，公司擬以每股不低於18.03元的價格，非公開發行不超過11444萬股，募資總額不超過20.63億元，用於微小化系統模組製造新建項目、高傳輸高密度微型化無線通信模組製造技術改造項目及補充流動資金。根據預案，其中微小化系統模組製造新建項目計畫總投資13億元，擬新建3條生產線。項目投產實施後，將主要生產微小化系統模組元件，套用於高端手機、平板電腦、可穿戴設備等各類電子產品，達產後將實現年生產新型多功能微小化系統模組元件3600萬件的生產能力。此外，高傳輸高密度微型化無線通信模組製造技術改造項目總投資5.9億元，項目建設內容為新建十條無線通訊模組生產線。另外，公司擬將本次非公開發行股票募集資金中4.73億元用於補充公司流動資金。公司表示，通過此次非公開發行股票募集資金補充流動資金，將滿足公司主營業務持續發展的資金需求，並有助於增強公司抗風險能力，提升經營效益。
要點十：自願鎖定股份 公司股東環誠科技、日月光半導體承諾：自環旭電子股票在上海證券交易所上市交易之日起三十六個月內，不轉讓或者委託他人管理其直接或間接持有的環旭電子股份，也不由環旭電子回購其直接或間接持有的上述股份。公司實際控制人張虔生先生和張洪本先生承諾：自環旭電子股票在上海證券交易所上市交易之日起三十六個月內，保持對日月光股份的實際控制，並保證日月光股份不轉讓或者委託他人管理其直接或間接持有的環旭電子股份，也不由環旭電子回購其直接或間接持有的該等股份。
