爐子結構

爐子結構包括預熱區、保溫區。預熱區通常指由室溫升至150℃左右的區域。保溫區又稱活性區,在保溫區溫度通常維持在150℃±10℃的區域,

基本介紹

  • 中文名:爐子結構
  • 外文名:Furnace construction
  • 作用:採暖
  • 包括:預熱區、保溫區
結構介紹,預熱區,保溫區,

結構介紹

爐子一般分為:單採暖、採暖熱水雙用,沒有熱水需要的用戶多用單採暖爐。但隨著生活水平的提高,衛生熱水也逐漸走進千家萬戶,雙用爐也逐漸用得多了起來。這裡想和大家討論一下雙用爐的結構
在一般雙用爐中,生活熱水系統和地暖加熱系統是由一個電動三通換向器分開的,生活熱水包括一板式換熱器。當某一系統工作的時候,另一系統的水循環也被斷開(三通換向的作用)。

預熱區

預熱區通常指由室溫升至150℃左右的區域。在這個區域,SMA平穩升溫,在預熱區,焊膏中的部分溶劑能夠及時揮發,元器件特別是IC器件緩緩升溫,以適應以後的高溫。但SMA表面由於元器件大小不一,其溫度有不均勻現象,在預熱區升溫的速率通常控制在1.5℃-3℃/sec。若升溫太快,由於熱應力的作用,導致陶瓷電容的細微裂紋、PCB變形、IC晶片損壞,同時錫膏中溶劑揮發太快,導致飛珠的發生。爐子的預熱區一般占加熱信道長度的1/4-1/3,其停留時間計算如下:設環境溫度為25℃,若升溫速率按3℃/sec計算則(150-25)/3即為42sec,若升溫速率按1.5℃/sec計算則(150-25)/ 1.5即為85sec。通常根據組件大小差異程度調整時間以調控升溫速率在2℃/sec以下為最佳。

保溫區

保溫區又稱活性區,在保溫區溫度通常維持在150℃±10℃的區域,此時錫膏處於熔化前夕,焊膏中的揮發物進一步被去除,活化劑開始激活,並有效地去除焊接表面的氧化物,SMA表面溫度受熱風對流的影響,不同大小、不同質地的元器件溫度能保持均勻,板面溫度差△T接近最小值,曲線形態接近水平狀,它也是評估回流爐工藝性的一個視窗,選擇能維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高SMA的焊接效果,特別是防止立碑缺陷的產生。通常保溫區在爐子的二、三區之間,維持時間約60-120s,若時間過長也會導致錫膏氧化問題,以致焊接後飛珠增多。

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