爐子構造

爐子一般分為：單採暖、採暖熱水雙用，沒有熱水需要的用戶多用單採暖爐。但隨著生活水平的提高，衛生熱水也逐漸走進千家萬戶，雙用爐也逐漸用得多了起來。這裡想和大家討論一下雙用爐的結構。

在一般雙用爐中，生活熱水系統和地暖加熱系統是由一個電動三通換向器分開的，生活熱水包括一板式換熱器。當某一系統工作的時候，另一系統的水循環也被斷開（三通換向的作用）。現在也有的公司推出：tube-in-tube技術，使雙用鍋爐結構大大簡化，去掉了三通換向裝置和板式換熱器，比如義大利 賽蒙娜。

結構

對於首次使用的回流爐，應首先考察一下爐子的結構。看一看有幾個溫區，有幾塊發熱體，是否獨立控溫。熱電偶放置在何處。熱風的形成與特點，是否構成溫區內循環，風速是否可調節。每個加熱區的長度以及加熱溫區的總長度。目前使用的紅外回流爐，一般有四個溫區，每個加熱區有上下獨立發熱體。熱風循環系統各不相同，但基本上能保持各溫區獨立循環。通常第一溫區為預熱區，第二、三溫區為保溫區，第四溫區為回流區，冷卻溫區為爐外強制冷風，近幾年來也出現將冷卻區設在爐內，並採用水冷卻系統。當然這類爐子其溫區相應增多，以至出現八溫區以上的回流爐。隨著溫區的增多，其溫度曲線的輪廓與爐子的溫度設定將更加接近，這將會方便於爐溫的調節。但隨著爐子溫區增多，在生產能力增加的同時其能耗增大、費用增多。

帶速

設定溫度曲線的第一個考慮的參數是傳輸帶的速度設定，故應首先測量爐子的加熱區總長度，再根據所加工的SMA尺寸大小、元器件多少以及元器件大小或熱容量的大小決定SMA在加熱區所運行的時間。正如前節所說，理想爐溫曲線所需的焊接時間約為3-5分鐘，因此不難看出有了加熱區的長度，以及所需時間，就可以方便地計算出回流爐運行速度。　各區溫度設定：　接下來必須設定各個區的溫度，通常回流爐儀表顯示的溫度僅代表各加熱器內熱電偶所處位置的溫度，並不等於SMA經過該溫區時其板面上的溫度。如果熱電偶越靠近加熱源，顯示溫度會明顯高於相應的區間溫度，熱電偶越靠近PCB的運行信道，顯示溫度將越能反應區間溫度，因此可打開回流爐上蓋了解熱電偶所設定的位置。當然也可以用一塊試驗板進行模擬測驗，找出PCB上溫度與表溫設定的關係，通過幾次反覆試驗，最終可以找出規律。當速度與溫度確定後，再適當調節其它參數如冷卻風扇速度，強制空氣或N2流量，並可以正式使用所加工的SMA進行測試，並根據實測的結果與理論溫度曲線相比較或與錫膏供應商提供的曲線相比較。並結合環境溫度、回流峰值溫度、焊接效果、以及生產能力適當的協調。最後將爐子的參數記錄或儲存以備後用。雖然這個過程開始較慢和費力，但最終可以以此為依據取得熟練設定爐溫曲線的能力。

溫度設定

1、BGA焊接溫度的設定　BGA是近幾年使用較多的封裝器件，由於它的引腳均處於封裝體的下方，因為焊點間距較大（1.27mm）焊接後不易出現橋連缺陷，但也帶來一些新問題，即焊點易出現空洞或氣泡，而在QFP或PLCC器件的焊接中，這類缺陷相對的要少得多。就其原因來說這與BGA焊點在其下方陰影效應大有關。故會出現實際焊接溫度比其它元器件焊接溫度要低的現狀，此時錫膏中溶劑得不到有效的揮發，包裹在焊料中。圖3為實際測量到的BGA器件焊接溫度。　圖中，第一根溫度曲線為BGA外側，第二根溫度曲線為BGA焊盤上，它是通過在PCB上開一小槽，並將熱電偶伸入其中，兩溫度上升為同步上升，但第二根溫度曲線顯示出的溫度要低8℃左右，這是BGA體積較大，其熱容量也較大的緣故，故反映出組件體內的溫度要低，這就告訴我們，儘管熱電偶放在BGA體的外側仍不能如實地反映出BGA焊點處的溫度。因此實際工作中應儘可能地將熱電偶伸入到BGA體下方，並調節BGA的焊接溫度使它與其它組件溫度相兼容。

2、雙面板焊接溫度的設定　早期對雙面板回流焊接時，通常要求設計人員將器件放在PCB的一側，而將阻容組件放在另一側，其目的是防止第二面焊接時組件在二次高溫時會脫落。但隨著布線密度的增大或SMA功能的增多，PCB雙面布有器件的產品越來越多，這就要求我們在調節爐溫曲線時，不僅在焊接面設定熱電偶而且在反面也應設定熱電偶，並做到在焊接面的溫度曲線符合要求的同時，SMA反面的溫度最高值不應超過錫膏熔化溫度（179℃）。