濺射鍍

基本介紹

• 中文名：濺射鍍

濺射鍍 sputtering depositsnn 用荷能粒子(通常為氣體止離子)轟擊靶材，使靶材表面部分原子逸出的現象r.若把零件放在靶材附近酌適當位置上，則從靶材飛出的原子便會沉積到零件表面而形成鍍層。它特另}l適用於高熔點金屬、合金、半導體和各類化合物的鍍覆二目前主要用於製備電子元件上所需的各種鍍層。也可用來鍍覆氮化欽仿金鍍層和在切削刀具上鍍覆氮化欽、碳化欽等硬質鍍層，以提高其使用壽命和切削功能。