海思K3V3，基於ARM big.LITTLE技術，採用28nm工藝製程，由四個Cortex-A15架構核心(主頻1.8GHz)和四個Cortex-A7架構核心組成，內置了Mali-T658 GPU。
概述,技術指標,熱能自發電,
概述
華為公司高級副總裁余承東表示，華為在2013年下半年推出海思K3V3雙四核處理器，它基於A15架構。
技術指標
熱能自發電
台北時間7月5日，據微博訊息人士@騰訊華為特供機，華為海思K3V3八核處理器已經研發出來，該處理器在解決手機散熱上取得重大突破，內置了利用CPU發熱自發電的晶片。
華為K3V3八核處理器曝光（來自新浪微博）
華為K3V3八核處理器曝光（來自新浪微博）據悉，為了讓K3V3八核處理器在高頻率運行時同時保持低溫，華為設計了一種熱能轉化電能的充電晶片，當CPU溫度高於某一值時，自動啟動充電晶片給電池充電，既降低了溫度，又延長了手機的續航時間。
訊息稱：“這個充電晶片是由一個發電板和一個控制器組成，發電板里是納米級的熱磁顆粒，當這些顆粒受熱後就會振盪產生電流，充給電池，目前熱電的轉換效率還不高，低於15%，但對於降低手機cpu的溫度，效果卻相當明顯！”
余承東曾表示，該公司將於下半年發布K3V3八核處理器，基於ARM big.LITTLE架構，由四個Cortex-A15核心和四個Cortex-A7核心組成，主頻為1.8GHz，採用28nm工藝，內置Mali-T628 GPU，預計該處理器將用於Ascend mate的升級機型。
相關產品
除了K3V3外，海思還在準備另外一款四核處理K3V2+，兩者用的都是Mali的GPU和28nm工藝。
