華為榮耀3代

華為榮耀3代是華為出品的一款4.9寸1080p屏手機,主要對抗蘋果iPhone 5S和三星Galaxy S4。

基本介紹

  • 中文名:華為榮耀3代
  • 處理器:1.8GHz海思K3V3四核處理器
  • 機身厚度:6.3mm
  • 螢幕:4.9寸1080p屏
  • 電池:不可拆卸
華為榮耀3代
華為還準備推出一款對抗蘋果iPhone 5S和三星Galaxy S4的超級旗艦
而它配備了4.9寸1080p屏,機身厚度6.3mm,內置2600mAh容量電池(不可拆卸)和2GB記憶體,同時提供1300萬像素攝像頭和16/32GB存儲空間,運行Android 4.2系統。
最重要的是,該機會搭載基於Cortex A15架構的1.8GHz海思K3V3四核處理器(28nm工藝製程)。至於K3V3,,它是由兩個A15核心和兩個A7核心組成,其內置的GPU為Mali。
此外,華為榮耀3機身厚度僅為6.3mm,有望成為當前全球最薄的智慧型手機。

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