樹脂型錫焊助焊劑

該發明是關於錫焊助焊劑的配方.要解決的問題是,在助焊劑各項性能合格的同時提高電絕緣性、擴展率,擴大助焊劑用途,選擇合理的配方,達到取材方便、降低成本,無須洗滌、烘乾該發明的成分及重量配比為:特級松香5-30%,松香衍生物1-20%,有機溶劑50-90%胺,的鹵化物0.1-5%十六烷基三甲基溴化胺0.1-1%,有機酸0.1-5%,軟脂酸鹽0.1-5%,苯駢三氮唑0.01-0.5%,發明可用於印刷電路板的自動波峰焊、浸焊及手工焊做為助焊劑,也可用於印刷電路板和電子元器件引線的防氧化預塗覆.

專利信息
申 請 號：
85102604
申 請 日：
1985.04.06
名 稱：
樹脂型錫焊助焊劑
公 開 (公告) 號：
CN85102604
公開(公告)日：
1985.12.20
主 分 類 號：
B23K35/36
分案原申請號：
分 類 號：
B23K35/36
頒 證 日：
優 先 權：
申請(專利權)人：
福建師範大學
地 址：
福建省福州市倉山區岑後路38號
發 明 (設計)人：
丁友真; 李昭昭
國 際 申 請：
國 際 公 布：
進入國家日期：
專利 代理 機構：
福建師範大學圖書館情報服務部
代 理 人：
田志平

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