隨著電子產品的發展現代高科技的需要電子零件以越來越精細元件結構也由以前的dip直外掛程式發展到表面貼裝件各種ic的形狀也正朝向smt件的形狀發展很明顯的一種情況為晶片的包裝以由過去的qfpplcc向bga方向發展這都是電子產品隨科技發展的必然趨勢,手工貼片機適於smt元器件安裝拾取, 可使用零件類型 chip(0402、0603、0805）ic、qfp、plcc、bga等。
手工貼片機特性,手工貼片機技術參數,手工貼片機使用方法,
手工貼片機特性
可任意調節吸氣量大小、可供兩人使用，操作簡單。 單人貼片速度在2秒1pcs範圍內； 通過吸盤吸針的配合是該機能勝任所有smd元件的裝貼（阻容元件及三極體等小元件可用吸針貼；大的元件如bga，qpf等大的ic可用吸盤操作）；
手工貼片機技術參數
a.輸入氣壓 0.5～0.7 mpa b.輸出負壓 0～200mm hg c.外形尺寸 160×100×65mm d.該氣動吸筆體積小，使用方便，能在各種環境下長期可靠工作。 e.大 小 16*9*7 ★ 手工貼片速度3秒/1個元件 ★ 可任意調節總量大小、供兩人使用 ★ 可使用零件類型 chip(0402、0603、0805）ic、qfp、plcc、bga
手工貼片機使用方法
手動貼片機由氣動吸筆和餵料料架構成。氣動吸筆用於smt元器件安裝拾取。氣泵內壓縮氣源通過快速接頭接入輸入迴路，將抽壓控制向反時針方向旋轉使壓力增加。用手遮蓋在筆桿側近筆嘴的小氣孔，吸筆就會產生吸力，拾取元件。放開手指便除去吸力，元器件落下。可以兩人共用一台。料架專供元器件料盤擺放，將料帶插入卡槽內,並將料帶上的貼膜從兩處檔板之輕輕拉起,便可用氣動吸筆進行搞作。如果貼片過程中板子為手動拉台進行推送,操作起更為方使快捷,最快速度可達2.5秒/零件,使人工貼片達到最佳效率。
