《微處理器(CPU)的結構與性能》是2003年清華大學出版社出版的圖書，作者是易建勛。
基本介紹
- 書名：微處理器（CPU）的結構與性能
- 作者：易建勛
- 頁數：421
- 出版社：清華大學出版社
- 出版時間：2003-9-1
- 裝幀：平裝
圖書信息,內容簡介,目錄,
圖書信息
作 者：易建勛編著
出 版 社：清華大學出版社
出版時間：2003-9-1
字 數：668000
版 次：1
頁 數：421
印刷時間：2004-7-1
紙 張：膠版紙
包 裝：平裝
內容簡介
本書全面地論述了整個X86系列CPU產品的結構與性能。書中以豐富的第一手資料和詳細的圖例，生動地說明了CPU的內部秘密與外部特性。書中討論了CPU的發展歷史和有關CPU的基本知識，並且以層次結構的觀點，分層次討論了CPU的工作原理、設計技術、系統結構、加工工藝和技術指標；對市場上的主流CPU產品，進行了系統結構分析和技術性能討論；對CPU目前和今後發展的趨勢，也進行了探討。
本書適用於計算機工程、信息科學、電子工程等專業的學生、教師，對於IT行業的工程技術人員來說，也是一本很好的技術參考書籍；本書同樣適用於那些希望了解CPU更多知識的讀者。
目錄
第1章 CPU的發展
1.1 CPU發明前的技術準備
1.2 第一個CPU的誕生
1.3 對CPU進行程式控制
1.4 英特爾公司CPU產品的發展
1.5 CPU製造工藝的發展
1.6 CPU生產廠商
1.7 CPU的分類
1.8 CPU產品的識別
第2章 CPU基本概念
2.1 二進制數
2.2邏輯函式
2.3 電子信號
2.4 CPU工作頻率
2.5 硬體描述語言VHDL
2.6 度量單位
2.7 CPU的層次結構
2.8 基本假定
2.9 本書的一些約定
第3章 CPU工作原理
3.1 計算機的基本模型
3.2 CPU指令執行流程
3.3 CPU的結構與組成
3.4 CPU處理方法
3.5 CPU周期
3.6 CPU工作模式
3.7 CPU啟動過程
3.8 CPU對I/O接口的控制方法
第4章 CPU指令系統
4.1 CPU指令格式
4.2 數據定址方式
4.3 程式定址方式
4.4 記憶體分頁機制
4.5 X86指令系統
4.6 MMX指令技術
4.7 SSE指令擴展系統
4.8 3DNow！擴展指令集
第5章 CPU系統設計技術
5.1 高速快取技術（Cache）
5.2 流水線技術
5.3 複雜指令系統技術CISC
5.4 精簡指令系統技術RISC
5.5 精確並行指令計算技術（EPIC）
5.6 超執行緒技術（HT）
5.7 其他局部性處理技術
5.8 CPU電源管理
5.9 CPU溫度控制技術
5.10 對稱處理技術（SMP）
第6章 CPU功能單元結構
6.1 CPU系統結構
6.2 匯流排接口單元（BIU）
6.3 高速快取單元（Cache）
6.4 指令預取單元（IFU）
6.5 分支預測單元（BPU）
6.6 解碼單元（DEC）
6.7 暫存器分配單元（RAT）
6.8 重排序單元（ROB）
6.9 分配單元（DIS）
6.10 保留站（RS）
6.11 算術邏輯單元（ALU）
6.12 浮點處理單元（FPU）
6.13 退出單元（RET）
6.14 控制單元（CU）
6.15 暫存器組（RU）
6.16 CPU檢查體系
6.17 CPU性能監測
6.18 三大匯流排
第7章 CPU邏輯電路結構
7.1 CMOS電路結構與工作原理
7.2 非邏輯電路結構（NOT）
7.3 與非邏輯電路結構（NAND）
7.4 或非邏輯電路結構（NOR）
7.5 CMOS結構的套用
7.6 組合邏輯CMOS電路設計
7.7 異或邏輯電路結構（XOR）
第8章 CPU數字部件結構
8.1 數字部件
8.2 半加器數據部件
8.3 全加器數據部件
8.4 並行加法器數字部件
8.5 減法器數字部件
8.6 乘法器數字部件
8.7 相等比較器數字部件
8.8 解碼器數字部件
8.9 鎖存器數字部件
8.10 暫存器數字部件
8.11 移位暫存器數字部件
8.12 SRAM數字部件
第9章 CMOS電晶體結構
9.1 矽晶體的電氣特性
9.2 MOS電晶體工作原理
9.3 MOS電晶體的技術參數
9.4 CMOS電晶體的物理組成
9.5 MOS電晶體版圖
9.6 MOS電路設計規則
第10章 CPU製造工藝
10.1 CPU製作工藝的發展
10.2 CPU生產環境
10.3 CPU製造材料
10.4 CPU光刻技術
10.5 CPU晶片基本加工技術
10.6 CPU晶片製造主工工藝流程
10.7 CPU晶片測試技術
10.8 CPU線寬製程技術
10.9 CPU內部連線技術
10.10 CPU封裝技術
10.11 絕緣物矽晶片技術（SOI）
第11章 CPU技術指標
11.1 提高CPU性能的方法
11.2 性能參數
11.3 電氣參數
11.4 工藝參數
11.5 CPU兼容性指標
11.6 CPU性能測試
第12章 CPU散熱技術
12.1 發熱對CPU的影響
12.2 CPU發熱保護電路
12.3 熱傳導的基本方式
12.4 風冷散熱系統
12.5 熱管散熱系統
12.6 水冷散熱系統
12.7 半導體散熱系統
12.8 液氮散熱系統
12.9 軟體降溫
第13章 CPU超頻技術
13.1 超頻的可行性
13.2 簡單的超頻方法
13.3 超頻CPU的選擇
13.4 解除AMD CPU鎖頻的方法
13.5 提高CPU工作電壓
13.6 超頻對外設的要求
13.7 超頻可能產生的問題
第14章 Intel CPU結構與性能（1）
14.1 8086 CPU結構與性能
14.2 80286 CPU結構與性能
14.3 80386 CPU結構與性能
14.4 80486 CPU結構與性能
14.5 Pentium CPU結構與性能
14.6 Pentium Pro CPU結構與性能
14.7 PentiumII CPU結構與性能
14.8 PentiumIII CPU結構與性能
第15章 Intel CPU結構與性能（2）
15.1 Pentium 4 CPU結構與性能
……
第16章 AMD CPU結構與性能
第17章 其他廠商CPU產品
第18章 CPU技術未來的發展
附錄1 CPU典型工作頻率與時鐘周期
附錄2 英特爾CPU代碼對照表
附錄3 英特爾系列CPU技術參數比較
附錄4指令系統
附錄5 英特爾系列CPU有關數據
附錄6 CPU發展大事記
附錄7 CPU名詞術語
附錄8 其他表格
主要參考資料
