張新平，華南理工大學教授，目前主要從事機敏材料與生物材料（形狀記憶合金等）、電子與光子封裝材料和工程、先進結構與功能材料的模擬及評價等方面的研究。
基本介紹
- 中文名：張新平
- 國籍：中國
- 民族：漢族
- 出生日期：1965年
- 職業：華南理工大學大學教授
人物經歷,研究方向,主要貢獻,
人物經歷
曾任西安交通大學講師、副教授；1994年正式招收和培養研究生。
1996年7月獲得德國洪堡基金，同年9月赴柏林工業大學任洪堡研究員至1998年8月；
隨後應聘為澳大利亞悉尼大學先進材料技術中心及損傷評價專家中心擔任高級研究人員並任研究梯隊負責人（至2004年8月）。
2004年由華南理工大學引進並聘為教授、博士生導師及博士後導師，隨後組建了“機敏材料與電子封裝研究組”。
2004年11月入選首屆教育部“新世紀優秀人才支持計畫”，2006年10月入選廣東省“千百十工程”省級培養人才對象，2006年6月再獲洪堡基金（Resumption）赴德國魯爾-波鴻大學客座研究和訪問。
為澳大利亞悉尼大學名譽研究員(2004.09-)、德國魯爾-波鴻大學訪問教授(2006.07-09)、中山大學兼職教授(2007.01-)。
研究方向
目前主要從事機敏材料與生物材料（形狀記憶合金等）、電子與光子封裝材料和工程、先進結構與功能材料的模擬及評價等方面的研究。研究組以材料科學領域的基礎研究為主導，同時面向工程實際解決機械工程、航空和航天、電子工業等領域以材料為主的關鍵性套用基礎和技術問題。
主要貢獻
近年來主持各類重要基礎和套用科學研究項目20多項，包括4項國家自然科學基金項目（其中一項與中山大學合作）、1項教育部“新世紀優秀人才”項目、1項留學歸國人員基金、1項澳大利亞國家研究委員會重大項目（ARC Large Research Grant，作為負責人/Chief Investigator)、8項澳大利亞國防科技組織研究項目、2項國際合作項目及多項工業研發項目等，獲得1項德國外交部及洪堡基金會聯合饋贈儀器項目。出版學術著作1部（26萬字，合著），為專業文集撰寫章節2章（14萬字），完成發明專利8項；在國際知名學術期刊發表論文（SCI）近50篇，發表及宣讀國際會議論文40餘篇，在國內知名學術刊物發表論文40餘篇；為澳大利亞國防科技組織提交研究報告10冊；論文他引超過200次。近年來數十次進行國際學術交流與合作，包括在國際會議任諮詢委員會委員、應邀作大會報告、擔任分會場主席以及在具國際影響的研究機構與大學講學和合作科研；是10多種國際學術雜誌的常年審稿人或特邀審稿人。與國際同行保持著密切的科研合作和交流，包括澳大利亞Sydney University、德國Technical University Berlin和Ruhr-University Bochum、美國Ohio State University及University of Maryland、香港City University等。
