導電粘合劑屬於功能粘合劑的一類。大多數為雙組分環氧體系。由主體成分、導電填料、增韌劑、溶劑以及其它添加劑等組成。主體成分起粘接作用，由粘接強度、可靠性、耐熱性、耐老化性、耐高低溫衝擊性以及耐水性等來選定。增韌劑一般採用低分子量活性增韌劑，如液體端羧基丁腈橡膠、低分子聚酯、低分子聚醯胺、低分子聚碳橡膠等。起到導電作用的導電填料常用的有銀粉、鍍銀銅粉，鍍銀石英粉等，填加純銀粉粘合劑的導電性能最好、最穩定。用來調節粘度的稀釋劑多為非活性稀釋劑，如低分子酮類、酯類、乙二醇乙醚、異丙醇、松節油、四氫呋喃和芳香烴等。按一定配方秤取增韌環氧樹脂、銀粉和容劑，然後將其攪拌均勻再加入規定的2-乙基,4 ~甲基咪唑，攪拌均勻即可使用。用於電子元器件的裝配和代替焊接用以粘接矽晶片與電極等。
基本介紹
- 中文名：導電粘合劑
- 外文名：conductive binder
- 屬於：功能粘合劑
- 體系：雙組分環氧體系
- 組成：主體成分、導電填料、增韌劑等
- 套用：電子元器件的裝配
特點,成分,導電粘合劑的配方,導電粘合劑的配製,
特點
導電粘合劑是功能粘合劑中的一類。它用於電子元、器件的裝配，粘接矽晶片以代替焊接。其優點是簡化接合工藝、保證加工精度、提高效率。這類粘合劑可分為結構型和非結構型粘合劑。其中又有含溶劑和不含溶劑之分。以其機械性能來看，以不含溶劑的結構型粘合劑為好，尤其是抗剪強度較為突出。以電導率來看，以含溶劑的導電粘合劑為奸。在混合積體電路中，多採用含溶劑的結構型粘合劑。
成分
導電粘合劑的主要成分有粘合劑主體成分、導電填料、增韌劑、溶劑，以及其它添加劑。在導電粘合劑中，各成分所起的作用是不同的。起粘接作用的是主體成分，根據對粘接強度、可靠性、耐熱性、耐老化性、耐高低溫衝擊性、耐水性等來選定。
增韌劑的作用是改善粘合劑的抗衝擊性和提高其剝離強空。在環氧體系中，選用增韌劑時要考慮到增韌劑的穩定性。所選用的增韌劑應是反應型(活性)的為好。當然，增韌劑的加入不應影響導電粘合劑的工藝性。一般多採用低分子量活性增韌劑。如液體端羧基丁睛橡膠、低分子聚酯、低分子聚醯胺、低分子聚硫橡皎等。
導電填料的種類很多，常用的有銀粉、鍍銀銅粉、鍍銀石英粉等。其中以添加純銀粉的粘合劑導電性最好、最穩定。同時，導電填料的粒度分布、粒狀等也影響粘合劑的導電效果。導電粘合劑中導電填料的含量，在一定範圍內，對粘台劑的導電性有很大影響。儘管研製了導電的高分子材料，但用於微電路的導電粘台劑，仍以填充銀粉者為主。為了保證導電粘合劑的粘接強度，導電填料的加入量不能過多，必須兼顧粘合劑的導電性及粘接強度。
導電粘合劑的配方
根據混合積體電路組裝的要求，有時要自行設計導電粘合劑配方。在組裝中，要把矽晶片牢固地裝接在基片上。如果用燒銀的方法，或是用其它的焊接法，顯然是不適宜的。用導電粘合劑粘接矽晶片，就比較適宜了。這就要求導電粘合劑具有優良的物理、機械、導電、導熱、耐熱老化、耐濕等性能。可採用含溶劑的雙組分增韌環氧體系，加入一定規格的銀粉，配製成導電粘合劑。
導電粘合劑的配製
(1)按配方稱取增韌環氧樹脂(有些增韌劑可先行與環氧樹脂作予反應為好)、銀粉、溶劑，將其攪拌均勻。其粘度以便於施膠為準。
(2)按配方規定加入2-乙基，4-甲基咪唑，將其攪拌均勻即可使用。在配製過程中，經常把增韌環氧樹脂、銀粉、溶劑的混合物作為第一組分。把固化劑作為第二組分，分別保存。要使用時，把兩個組分加在一起。這樣，即便於使閘，又便於保存。加入固化劑配製好的導電粘合劑，在25℃的使用壽命約為48h。但在冷藏櫃中5℃以下，兩星期內仍有良好的工藝性。
