專用積體電路與系統研究室

專用積體電路與系統研究室是微電子研究所從事矽積體電路設計技術研究的重點研究室,成立於1986年。在國家“七五”、“八五”、“九五”及“十五”期間,均承擔並完成了國家許多重點和重大項目,培養了大批的積體電路設計高級人才。研究室的目標:追蹤積體電路設計技術前沿發展,支撐國際積體電路需求,引領積體電路技術的套用。滿足國家對積體電路的需求,培養高級積體電路設計人才。

研究室現有32名專業技術人員,其中研究員、副研究員6人,研究關注低功耗與極低功耗數位訊號處理器、寬頻通信系統與基帶SOC、極低功耗模數混合積體電路設計、高性能模擬與射頻矽基積體電路、以及綠色電源積體電路設計。

基本介紹

  • 中文名:專用積體電路與系統研究室
  • 成立時間:1986年
  • 技術人員:32名專業
  • 研究室下設:實時信號處理實驗室、
研究室簡介,學科方向,科研實力與成果,

研究室簡介

2004年成功研發專用DSP,峰值運算能力為256億次累乘加/秒,達到國際水平。2008年研製成功CMMB解調器DTV101,為最早提供CMMB晶片方案的單位之一。在近5年裡發表論文78篇,申請專利26項,承擔ICSICT-2006國際會議“RF/mixed-signal Ultrawideband Transmitter”,ISSCC2009-北京“microprocessor”等分會主席。國際會議邀請報告4次。培養畢業碩士、博士研究生18人。
研究室下設:實時信號處理實驗室、混合信號實驗室、CMOS射頻模擬電路實驗室、寬頻通信系統實驗室。

學科方向

1 實時信號處理與高性能低功耗數位訊號處理器
研究內容包括:面向無線通信、消費電子、醫用電子對實時信號處理的套用需求,研究高性能專用數位訊號處理器、可重構處理器體系結構、百萬門級深亞微米大規模數模混合電路設計、實時信號處理SoC系統的軟硬體協同驗證等關鍵技術。
主要研究課題有:高性能可重構數位訊號處理器體系結構、手持電視基帶解調器SOC設計、面向醫療的極低功耗數位訊號處理器。
套用領域為:寬頻通信與軟體無線電、手持電視系統、雷達、生物醫電等領域。
2 混合信號晶片設計
主要研究混合信號積體電路理論與技術,包括低功耗電路、深亞微米物理設計、CMOS高性能模擬電路、電源積體電路和積體電路可靠性等設計關鍵技術。
在研課題主要包括高速/高精度模數轉換積體電路、高速串列接口電路、能量回收電路。電源積體電路以及ESD保護技術等。
實驗室從電路設計、物理實現、可靠性等多方面深入研究高性能、高穩定性積體電路設計理論和方法。同時緊密結合產業鏈提供高質量的設計開發與服務,積攢了豐富的物理設計和混合信號積體電路開發經驗。擁有多項專利,在國內外重要期刊和會議論文發表論文多篇。
在深亞微米物理設計領域,具有CMOS 0.18um 450萬門規模的數字後端實現和其他一些大規模數字電路的後端實現工作,同時輔助封裝廠商解決了高密度管腳封裝的難題。
3 CMOS射頻和模擬晶片設計
主要分析、研究射頻、模擬信號在CMOS積體電路工藝條件下的物理特性,針對特定用途,設計CMOS射頻收發集成晶片電路。
主要研究內容:LNA;高頻CMOS混頻器、高增益、高可調範圍、高線性度VGA;高頻PLL;各類ADC和高頻CMOS射頻電路。目前,正在開展4GHz CMOS全集成衛星接收晶片的研發。
套用領域包括全球衛星定位系統(GPS)、無線區域網路(WLAN)和藍牙(Bluetooth)等無線通信系統射頻模組。
4 寬頻通信系統及SOC設計
密切關注並結合當前寬頻通信系統的發展趨勢,以解決高性能寬頻通信SOC集成實現過程的關鍵共性技術問題和提供滿足實際需要的寬頻通信SOC技術解決方案為主要發展目標。
主要研究領域包括面向VLSI實現的寬頻通信基帶物理層關鍵技術(包括OFDM、MIMO、FEC),寬頻通信MAC層關鍵技術,以及基於對關鍵技術掌握而進行的寬頻通信關鍵IP、寬頻通信系統平台、寬頻通信SOC、套用原型解決方案的集成設計實現。
所研發的SOC及相關解決方案的套用領域包括無線寬頻、有線寬頻,寬頻個域網、寬頻家庭網、寬頻區域網路、寬頻接入網等通信系統。

科研實力與成果

研究室現有21名專業技術人員,其中研究員、副研究員6人。
研究室下設:實時信號處理實驗室、混合信號實驗室、CMOS射頻模擬電路實驗室。
2004年成功研發專用DSP,峰值運算能力為256億次累乘加/秒,達到國際水平。在近5年裡發表論文78篇,申請專利26項,承擔ICSICT-2006國際會議分會聯合主席。國際會議邀請報告4次。培養畢業碩士、博士研究生18人。
專用積體電路與系統研究室在過去取得了可喜的成績:承擔及完成多項國家和中國科學院重大項目;成功的完成了中國科學院重點項目“龍芯Ⅰ、Ⅱ”晶片的物理設計、宏單元設計;與用戶合作,成功的研發出超高速專用DSP系列,其最高運算速度達到256億次乘加/秒,最大封裝管腳數411,該項目榮獲中科院微電子所2006年度最有影響科研成果獎;成功研發CMMB手持電視解調器晶片IMECAS DTV101,獲得2008年度中科院微電子所優秀科研成果獎;設計成功3um、1.5um、0.6um、0.21um CMOS標準單元庫;設計成功TTL和CMOS專用積體電路20多種。

相關詞條

熱門詞條

聯絡我們