密封圈有機矽膠,矽氧烷是具有各種形式和用途的惰性的，合成的化合物。通常耐熱性和橡膠狀的 ，它們被用來在密封劑，粘合劑，潤滑劑，醫療套用，炊具，以及絕緣。
基本介紹
- 中文名：密封圈有機矽膠
- 特性：耐熱性和橡膠狀
- 具有：各種形式和用途的惰性
- 被用來：在密封劑
基本簡介,化學,術語,合成,電子,生產和銷售的,安全和環境方面的考慮,
基本簡介
密封圈有機矽膠,矽氧烷是具有各種形式和用途的惰性的，合成的化合物。通常耐熱性和橡膠狀的，它們被用來在密封劑，粘合劑，潤滑劑，醫療套用，炊具，以及絕緣。
液體矽橡膠（LSR）
矽氧烷是聚合物，包括矽連同碳，氫，氧，有時其他的元素。一些常見的形式包括矽油，矽脂，矽橡膠，矽樹脂和有機矽填縫 。
矽氧烷表現出許多有用的特性，包括：
低導熱係數
低化學反應性
低毒性
熱穩定性（穩定性以上的寬溫度範圍內的屬性的-100?250℃）。
排斥水，並形成防水密封件的能力。
不沾多種基材，但堅持得很好給他人，如玻璃。
不支持微生物生長。
耐氧，臭氧和紫外（UV）光。此屬性導致了廣泛的使用在建築行業有機矽（如塗料，防火，玻璃密封）和汽車行業（外部墊片，外部裝飾）的。
電絕緣性能。因為矽樹脂可以配製成的電絕緣或導電的，它適合於廣泛的電子套用。
它們具有高的透氣性：在室溫（25℃），矽橡膠的透氣性為例如氣體如氧氣是約400倍[引證需要]那個的丁基橡膠，使得有機矽可用於醫療套用，其中增加曝氣期望。因此，矽橡膠，不能使用其中的氣密密封件是必要的。
液體矽橡膠（LSR）
矽氧烷是聚合物，包括矽連同碳，氫，氧，有時其他的元素。一些常見的形式包括矽油，矽脂，矽橡膠，矽樹脂和有機矽填縫 。
矽氧烷表現出許多有用的特性，包括：
低導熱係數
低化學反應性
低毒性
熱穩定性（穩定性以上的寬溫度範圍內的屬性的-100?250℃）。
排斥水，並形成防水密封件的能力。
不沾多種基材，但堅持得很好給他人，如玻璃。
不支持微生物生長。
耐氧，臭氧和紫外（UV）光。此屬性導致了廣泛的使用在建築行業有機矽（如塗料，防火，玻璃密封）和汽車行業（外部墊片，外部裝飾）的。
電絕緣性能。因為矽樹脂可以配製成的電絕緣或導電的，它適合於廣泛的電子套用。
它們具有高的透氣性：在室溫（25℃），矽橡膠的透氣性為例如氣體如氧氣是約400倍[引證需要]那個的丁基橡膠，使得有機矽可用於醫療套用，其中增加曝氣期望。因此，矽橡膠，不能使用其中的氣密密封件是必要的。
化學
有機矽聚二甲基矽氧烷（PDMS）的化學結構。
更精確地稱為聚合的矽氧烷或聚矽氧烷，有機矽混合的無機化合物，化學式[R-的有機聚合物2的SiO]，其中R為有機基團如甲基，乙基，或苯基。這些材料包括無機矽-氧主鏈（-的Si-O-的Si-O-Si鍵-O-）與連線至矽原子的有機側基，其中四個坐標。
在某些情況下，有機側基可以被用來連線兩個這樣的-的Si-O-主鏈的一個或多個一起。通過改變-的Si-O-鏈長，側基和交聯，有機矽可與多種性質和組合物來合成。它們可以在從液體稠度變化為凝膠到橡膠變到硬塑膠。最常見的矽氧烷是線性的聚二甲基矽氧烷（PDMS），一個矽油。有機矽材料的第二大組是基於有機矽樹脂，它是由支鏈和籠狀的低聚矽氧烷形成。
更精確地稱為聚合的矽氧烷或聚矽氧烷，有機矽混合的無機化合物，化學式[R-的有機聚合物2的SiO]，其中R為有機基團如甲基，乙基，或苯基。這些材料包括無機矽-氧主鏈（-的Si-O-的Si-O-Si鍵-O-）與連線至矽原子的有機側基，其中四個坐標。
在某些情況下，有機側基可以被用來連線兩個這樣的-的Si-O-主鏈的一個或多個一起。通過改變-的Si-O-鏈長，側基和交聯，有機矽可與多種性質和組合物來合成。它們可以在從液體稠度變化為凝膠到橡膠變到硬塑膠。最常見的矽氧烷是線性的聚二甲基矽氧烷（PDMS），一個矽油。有機矽材料的第二大組是基於有機矽樹脂，它是由支鏈和籠狀的低聚矽氧烷形成。
術語
聚矽氧烷是不與化學元素混淆矽，結晶準金屬廣泛用於計算機和其它電子設備。雖然聚矽氧烷含有矽原子，但它們也包括碳，氫，氧和可能的其它類型的原子的為好，並且具有不同的物理和化學性質比元素矽。
FS基平造詞“矽氧烷”於1901年由它的類比來描述聚二苯基矽氧烷式中，Ph2的SiO（Ph表示苯基，C65），用公式酮二苯甲酮中，Ph2CO。基平是很清楚，是聚二苯基矽氧烷聚合物，而二苯甲酮為單體，並指出，pH值2的SiO和pH值2CO有非常不同的化學反應。
一個真正的矽氧烷基團與氧和矽之間的雙鍵不常用存在於自然界中;化學家發現對矽原子通常形成單鍵，且每兩個氧原子，而不是雙鍵為單個原子。聚矽氧烷是許多物質通常被稱為“有機矽”之間。
含矽氧分子雙鍵確實存在，被稱為silanones。幾個silanones了研究，在氬矩陣，並在氣相中，但它們是高度反應性的。儘管它們的反應性，silanones是重要的中間體，在氣相工藝，如化學汽相澱積在微電子生產，在的形成陶瓷的燃燒，和在天體化學。
FS基平造詞“矽氧烷”於1901年由它的類比來描述聚二苯基矽氧烷式中，Ph2的SiO（Ph表示苯基，C65），用公式酮二苯甲酮中，Ph2CO。基平是很清楚，是聚二苯基矽氧烷聚合物，而二苯甲酮為單體，並指出，pH值2的SiO和pH值2CO有非常不同的化學反應。
一個真正的矽氧烷基團與氧和矽之間的雙鍵不常用存在於自然界中;化學家發現對矽原子通常形成單鍵，且每兩個氧原子，而不是雙鍵為單個原子。聚矽氧烷是許多物質通常被稱為“有機矽”之間。
含矽氧分子雙鍵確實存在，被稱為silanones。幾個silanones了研究，在氬矩陣，並在氣相中，但它們是高度反應性的。儘管它們的反應性，silanones是重要的中間體，在氣相工藝，如化學汽相澱積在微電子生產，在的形成陶瓷的燃燒，和在天體化學。
合成
二氧化矽（矽石），在所有的有機矽的製造中使用。
矽石（二氧化矽），在常見的砂岩，海灘沙，和類似的天然材料，是從聚矽氧烷生產的初始材料。有機矽是由合成的氯矽烷，四乙氧基矽烷，和相關的化合物。
在製造聚二甲基矽氧烷，起始材料是二甲基二氯矽烷，其與水反應，如下所示：
的Si（CH3）2氯2+2接口→[思（CH3）2O]+2鹽酸
聚合通常會產生上鋪的Si-Cl或的Si-OH（直鏈矽醇）組。在不同條件下的聚合物是環狀的，而不是鏈。
對於消費類套用，如填縫劑甲矽烷基乙酸酯是用來代替氯甲矽烷。乙酸酯的水解產生的危險性較低的乙酸（醋中發現的酸），為慢得多的固化過程的反應產物。該化學方法用在許多消費電子套用，如矽酮填縫和粘合劑。
分支在聚合物鏈或交聯可以通過使用矽烷前體與多種酸形成基團和較少的甲基基團，如甲基三氯矽烷被引入。理想情況下，這種化合物的每個分子變成了分支點。這個過程可以用來生產硬有機矽樹脂。同樣，前體具有三個甲基基團可以被用來限制分子量的，因為每個這樣的分子僅具有一個反應位點，因此形成了一個矽氧烷鏈的末端。現代有機矽樹脂是使用通常由四乙氧基矽烷，其中反應在更溫和的和可控的方式比氯矽烷。
矽石（二氧化矽），在常見的砂岩，海灘沙，和類似的天然材料，是從聚矽氧烷生產的初始材料。有機矽是由合成的氯矽烷，四乙氧基矽烷，和相關的化合物。
在製造聚二甲基矽氧烷，起始材料是二甲基二氯矽烷，其與水反應，如下所示：
的Si（CH3）2氯2+2接口→[思（CH3）2O]+2鹽酸
聚合通常會產生上鋪的Si-Cl或的Si-OH（直鏈矽醇）組。在不同條件下的聚合物是環狀的，而不是鏈。
對於消費類套用，如填縫劑甲矽烷基乙酸酯是用來代替氯甲矽烷。乙酸酯的水解產生的危險性較低的乙酸（醋中發現的酸），為慢得多的固化過程的反應產物。該化學方法用在許多消費電子套用，如矽酮填縫和粘合劑。
分支在聚合物鏈或交聯可以通過使用矽烷前體與多種酸形成基團和較少的甲基基團，如甲基三氯矽烷被引入。理想情況下，這種化合物的每個分子變成了分支點。這個過程可以用來生產硬有機矽樹脂。同樣，前體具有三個甲基基團可以被用來限制分子量的，因為每個這樣的分子僅具有一個反應位點，因此形成了一個矽氧烷鏈的末端。現代有機矽樹脂是使用通常由四乙氧基矽烷，其中反應在更溫和的和可控的方式比氯矽烷。
電子
電子元件有時包裹在矽膠以提高對機械及電氣衝擊，輻射和振動，一個名為“灌注”過程的穩定性。
矽氧烷所使用的地方的耐用性和高性能是艱難的條件下，如在空間（衛星技術）要求的組件。他們選擇了聚氨酯或環氧包封時寬的工作溫度範圍是必需的（-65到315°C）。有機矽也有固化，低毒性，良好的電性能和高純度期間的小放熱崛起的優勢。
在電子設備中使用的聚矽氧烷是不是沒有問題的，但是。矽氧烷是相對昂貴的，並且可以通過溶劑被攻擊。矽酮容易遷移，可以是液體或氣體到其他組件。
的電開關觸點矽氧烷污染可導致故障通過使接觸電阻增加，往往遲於接觸的壽命，任何測試完成後良好。的使用矽酮基噴塗產品在電子設備維護或維修過程中可能會導致以後的失敗。
阻火
Wikimedia共同性有媒介與有關有機矽泡沫。
發泡矽膠已被用於北美的建築，企圖防火阻燃級牆壁和地板組件內開口，防止火焰的蔓延和煙霧從一個房間到另一個。當正確安裝，有機矽泡沫阻火可用於製作建築法規遵從。優勢包括靈活性和高介電強度。缺點包括燃燒（很難熄滅）和顯著煙的發展。
有機矽泡沫阻火一直爭論的主題和泡沫內按下關注，由於煙霧發展，從可燃組分熱解，氫氣氣體逸出，收縮和開裂。這些問題導致持牌人（的運營商之間須呈報事故核電站的的）核管理委員會（NRC）。
矽氧烷阻火還用在飛機上。
矽氧烷所使用的地方的耐用性和高性能是艱難的條件下，如在空間（衛星技術）要求的組件。他們選擇了聚氨酯或環氧包封時寬的工作溫度範圍是必需的（-65到315°C）。有機矽也有固化，低毒性，良好的電性能和高純度期間的小放熱崛起的優勢。
在電子設備中使用的聚矽氧烷是不是沒有問題的，但是。矽氧烷是相對昂貴的，並且可以通過溶劑被攻擊。矽酮容易遷移，可以是液體或氣體到其他組件。
的電開關觸點矽氧烷污染可導致故障通過使接觸電阻增加，往往遲於接觸的壽命，任何測試完成後良好。的使用矽酮基噴塗產品在電子設備維護或維修過程中可能會導致以後的失敗。
阻火
Wikimedia共同性有媒介與有關有機矽泡沫。
發泡矽膠已被用於北美的建築，企圖防火阻燃級牆壁和地板組件內開口，防止火焰的蔓延和煙霧從一個房間到另一個。當正確安裝，有機矽泡沫阻火可用於製作建築法規遵從。優勢包括靈活性和高介電強度。缺點包括燃燒（很難熄滅）和顯著煙的發展。
有機矽泡沫阻火一直爭論的主題和泡沫內按下關注，由於煙霧發展，從可燃組分熱解，氫氣氣體逸出，收縮和開裂。這些問題導致持牌人（的運營商之間須呈報事故核電站的的）核管理委員會（NRC）。
矽氧烷阻火還用在飛機上。
生產和銷售的
對有機矽的全球需求接近12.5美元十億在2008年，約4%高於去年。它繼續在接下來的幾年類似的增長，達13.5十億到2010年，預計年增長率由更廣泛的套用，引進新產品和採用更環保的材料的認識不斷提高的推動。
有機矽基礎材料的全球領先製造商屬於三個區域組織：歐洲有機矽中心（CES）在比利時布魯塞爾;環境健康與安全委員會（SEHSC）在維吉尼亞州Herndon，美國;和日本的有機矽工業協會（SIAJ）在日本東京。道康寧有機矽，贏創工業集團，邁圖高新材料，美利肯和公司（SiVance特種有機矽），信越有機矽，瓦克化學，藍星有機矽，捷訊公司，瓦克旭化成有機矽，道康寧東麗代表這些組織的集體成員資格。第四個組織，全球有機矽委員會（GSC）充當保護傘結構在區域組織。所有四個是非營利，無商業作用;他們的主要任務是促進有機矽從健康，安全和環境角度的安全。由於歐洲化學工業正在準備實施註冊，評估和化學品的授權（REACH）法規，CES是領導的一個財團的形成有機矽，矽烷和矽氧烷生產商和進口商以促進數據和費用分攤。
有機矽基礎材料的全球領先製造商屬於三個區域組織：歐洲有機矽中心（CES）在比利時布魯塞爾;環境健康與安全委員會（SEHSC）在維吉尼亞州Herndon，美國;和日本的有機矽工業協會（SIAJ）在日本東京。道康寧有機矽，贏創工業集團，邁圖高新材料，美利肯和公司（SiVance特種有機矽），信越有機矽，瓦克化學，藍星有機矽，捷訊公司，瓦克旭化成有機矽，道康寧東麗代表這些組織的集體成員資格。第四個組織，全球有機矽委員會（GSC）充當保護傘結構在區域組織。所有四個是非營利，無商業作用;他們的主要任務是促進有機矽從健康，安全和環境角度的安全。由於歐洲化學工業正在準備實施註冊，評估和化學品的授權（REACH）法規，CES是領導的一個財團的形成有機矽，矽烷和矽氧烷生產商和進口商以促進數據和費用分攤。
安全和環境方面的考慮
沒有“在環境中的生物標記的有害影響”已注意到有機矽。它們是不可生物降解的，而是由固體廢水處理設施被吸收。降解是由各種粘土催化。
