天水華天科技股份有限公司2007年11月公司股票（002185）在深圳證券交易所成功發行上市。目前，總資產23.07億元，資產負債率37.21%。企業占地面積32.64萬平方米，建築面積8.17萬平方米，擁有各類設備、儀器3000多台（套）。員工5095人，專業技術人員1679人，專業研發人員287 人，高級工程師59人。
基本介紹
- 公司名稱：天水華天科技股份有限公司
- 外文名稱：Tianshui Alex Hua Tian Polytron Technologies Inc
- 總部地點：甘肅省天水市秦州區雙橋路14號
- 成立時間：2003年12月
- 公司性質：外商獨資
- 註冊資本：40613萬元
發展簡史,主營業務,市場發展,合作夥伴,所獲榮譽,證券資料,
發展簡史
公司積體電路封裝生產線組建於1989年，1996年生產線通過了ISO9002質量體系認證，2003年又通過了ISO9001質量管理體系認證，2005年10月通過了ISO14001環境管理體系認證，2008年1月通過了ISO/TS16949質量管理體系認證。公司致力於綠色環保封裝的研發，為廣大用戶提供更優質的產品和服務。目前，公司積體電路年封裝能力已達到35億塊。可封裝DIP、SDIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、SOT、TO等十多個系列130多個品種，封裝成品率達99.8%以上。產品符合國際標準，已具備了規模化系列化封裝、測試能力，可以滿足國內外不同客戶積體電路的封裝、測試需要。
·2009年11月10日，華天科技“積體電路銅線鍵合封裝技術”通過甘肅省科技廳科技成果鑑定，該成果達到國際先進水平 。同時華天科技“小載體的四面扁平無引腳積體電路封裝技術研發”、“雙排引線的四面扁平無引腳封裝技術研發”、“膠膜片粘片封裝技術研發”、“TO252-3L(B)高可靠功率電源封裝技術研發”、“HSIP大功率器件封裝技術研發” 等五個科技成果也同時通過甘肅省科技廳的科技成果鑑定，這五個科技成果達到國內領先水平。
·2008年12月 天水華天科技股份有限公司董事長肖勝利榮獲2008中國信息產業年度經濟人物。
·2008年4月29日，建築面積23989平方米的華天科技大廈開工奠基。
·2007年完成積體電路封裝量27.75億塊，銷售收入68208萬元，利潤9610萬元，分別比上年同期又有大幅度增長。
·2007年12月22日,華天科技完成的“TSSOP系列超薄微小型封裝技術”項目,“積體電路封裝防密層技術”,“LIP積體電路封裝技術”項目通過了省科技廳專家委員會的科技成果鑑定。
·2007年銅線工藝通過驗證。
·2007年11月20日公司股票在深圳證券交易所A股成功上市，成為國內微電子行業第六家上市公司，也是天水市首家上市公司。
·2007年7月8日、10日、12日，華天集團企業文化互動交流會在華天公寓七樓會議室召開。
·2007年5月28日，華天科技IC高端封裝產業化項目等一期設備國際競爭性招標會舉行。
·2007年華天科技PQFP100L（1420）3D封裝技術獲天水市科技進步一等獎。
·2007年華天科技自主開發的“PQFP100LIC堆疊（3D）積體電路塑封技術”通過了省級科技成果鑑定。
·2006年2月26日，天水華天科技股份有限公司首屆三次員工、會員代表大會在華天公寓六樓會議室召開。
·2005年11月28日，科技公司通過了船級社環境管理體系認證。
·2005年2月17日，華天科技公司總建築面積8625平方米的9號新廠房投入使用，製造二部全線投產。
·2004年3月28日，天水華天科技股份有限公司舉行隆重的揭幕慶典。
·2003年12月25日天水華天科技股份有限公司正式註冊成立。
主營業務
企業主要從事半導體積體電路、MEMS感測器、半導體元器件的封裝測試業務。封裝測試產品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列185個品種。積體電路年封裝能力達到68億塊，其中積體電路銅線製程的年封裝能力達到30億塊；TSV-CSP封裝能力已達到12萬片/年；積體電路成品年測試能力達到30億塊；CP測試能力達到12萬片/年。
市場發展
公司自成立以來，通過深化企業改革，加強科技創新，強化內部管理，大力開拓市場，實施技術改造等措施，使企業的技術創新能力、裝備水平、市場占有率等都得到了有效的提升，積體電路年封裝能力和實際加工量連年快速增長，企業綜合競爭能力和經濟效益大幅度提高。2005年完成積體電路封裝量12.39億塊，銷售收入31100萬元，實現利潤3812萬元，同比增長分別為46%、58%。2006年完成積體電路封裝量19.42億塊，銷售收入51269萬元，利潤5622萬元，同比增長分別為64%、47.5%。2007年完成積體電路封裝量27.75億塊，銷售收入68208萬元，利潤9610萬元，分別比上年同期又有大幅度增長。
天水華天科技股份有限公司
天水華天科技股份有限公司合作夥伴
經過多年的密切合作，公司與國內外500多家客戶形成了固定的合作夥伴關係，產品銷往台灣、香港及新加坡、馬來西亞等地，並分別在北京、上海、南京、無錫、杭州、深圳、蘇州、紹興等地設立銷售服務點，具有完善、有效的銷售網路。
所獲榮譽
2004、2005年連續兩年公司被中國半導體行業評選為中國最具成長性封裝測試企業，2005年被國家科技部認定為國家級高新技術企業。2007年11月20日公司股票在深圳證券交易所A股成功上市，成為國內微電子行業第六家上市公司，也是天水市首家上市公司。董事長肖勝利同志被甘肅省人民政府授予“甘肅省優秀企業家”，2006年當選為“中國半導體企業領軍人物”，並被世界華人企業協會授予“中國優秀企業家”榮譽稱號。公司將通過科技創新和持續不斷的技術改造，在“十一五”末使公司積體電路年封裝能力達到50億塊，封裝技術和封裝質量達到國際先進水平。
證券資料
證券代碼 002185
證券簡稱 華天科技
公司名稱 天水華天科技股份有限公司
英文名稱 TianshuiHuatianTechnologyCo.,Ltd.成立日期 2003-12-25 上市日期 2007-11-20
華天科技
華天科技上市市場 深圳證券交易所
所屬行業電子
註冊資本 (萬元)64980.8
法人代表 肖勝利
董事長 肖勝利
總經理 李六軍
董事會秘書 常文瑛
註冊地址 甘肅省天水市秦州區雙橋路14號 郵政編碼741000
辦公地址 甘肅省天水市秦州區雙橋路14號 郵政編碼741000
