壓降特性(drooping characteristic)是1998年公布的電氣工程名詞。
基本介紹
- 中文名:壓降特性
- 外文名:drooping characteristic
- 所屬學科:電氣工程
- 公布時間:1998年

壓降特性(drooping characteristic)是1998年公布的電氣工程名詞。
壓降特性(drooping characteristic)是1998年公布的電氣工程名詞。公布時間1998年,經全國科學技術名詞審定委員會審定發布。出處《電氣工程名詞》第一版。1...
接觸壓降是電氣工程領域中描述接觸電阻特性的重要參數,指電流流經接觸部件時因接觸電阻而產生的電壓降,通常用符號Uc表示。該參數廣泛套用於繼電器、接觸器觸點測試及電氣接外掛程式質量檢測,通過測量觸點接觸壓降值可判斷觸點污染或磨損程度。在工程實踐中,典型測量值為10A電流下40mV,最大可達100mV,其數值大小與接觸電阻...
重力壓降 亦稱提升壓降, 是通道不同高度處流體位能不同引起的靜壓變化。 其計算公式為Δpel=g(z2-z1),式中z1、z2分別為截面1和2位置的垂直標高,m;為流體密度沿通道平均值,kg/m。如果流體流動為兩相流,則流體密度應取兩相流體平均密度tp。對該量,常用公式tp=ρgs+(1-)ρfs來計算,式中ρfs和ρ...
局部壓降指流體流經流道幾何形狀突變區域時產生的壓力損失現象,主要由彎頭、閥門、管道截面突變或分流合流結構等引發。其物理機理為流體因流動方向或截面的急劇變化產生渦流導致機械能損失。該現象在單相流與兩相流中均存在,量化描述採用局部阻力係數法,計算公式與雷諾數、表面粗糙度及幾何特徵密切相關。產生機理 當流體...
阻抗壓降是電氣工程領域描述電路或設備中由阻抗導致的電壓降低現象的專業術語。其核心定義源於1998年公布的電氣工程名詞,特指在額定電流下,變壓器二次側短路時一次側所施加的電壓損耗。該參數通過二次繞組短路試驗測得,計算方法為阻抗壓降百分比(Uz%=Uz/Un×100%),其數值範圍通常為4%至24%。在工程實踐中,該...
流體物性:粘度μ直接影響層流區壓降,密度ρ主導湍流區壓降 床層空隙率:空隙率ε降低將導致壓降呈指數增長(與$(1-ε)^2/ε^3$正相關)顆粒特性:比表面積a的增加會顯著提升壓降值,粒徑dp減小等效於a增大 溫度壓力:通過改變氣體密度ρ與粘度μ間接影響壓降 工程套用準則 在填充床反應器設計中,需根據實際...
正向壓降是指在規定的正向電流下,二極體的正向電壓降,是二極體能夠導通的正向最低電壓。引證解釋 在規定的正向電流下,二極體的正向電壓降,是二極體能夠導通的正向最低電壓。小電流矽二極體的正向壓降在中等電流水平下,約0.6~0.8 V;鍺二極體約0.2~0.3 V。大功率的矽二極體的正向壓降往往達到1V。更多的...
《氣液兩相併流向下通過篩板填料孔口單元的壓降特性》是撰寫的一篇論文。論文摘要 針對堆疊篩板填料的基本單元,採用12種不同規格的孔板,研究了氣液兩相併流向下通過孔口的壓降特性,闡明了氣液流量、孔板結構對壓降的影響規律。結果表明:壓降隨氣液流量的增加而增大;隨孔徑的增大而減小;在篩板常用厚度範圍內,孔...
兩相壓降 兩相壓降是2020年公布的電力名詞。定義 兩相流從通道的一個截面到另一個截面的靜壓差。它包括摩擦壓降、重力壓降(或稱提升壓降)、加速壓降以及形阻壓降等。
通過在有載調壓變壓器控制迴路中集成補償裝置,建立負荷電流與補償電壓的逆向調節機制。當監測到負荷電流增大時,裝置自動提升補償電壓值抵消線路壓降;負荷電流減小時則降低補償量,形成動態閉環調節系統。該原理實現了對線路阻抗壓降分量的實時補償,補償量計算依據負荷電流有效值與功率因數參數的綜合分析。功能特性 採用逆...
電能計量裝置檢定規程《SD109-83》和有關技術法規,對電壓互感器二次迴路壓降引起的誤差均有規定,必須準確、快速、方便、可靠地測量出來。二,別稱 二次壓降測試儀、二次負荷測試儀、二次壓降及負荷線上測試儀、互感器二次壓降及負荷線上測試儀 三,特性 ◆ 集成二次壓降測試儀和二次負荷測試儀於一體,功能強大...
反應器壓降 反應器壓降(reactor pressure drop)是2017年公布的化工名詞。定義 通常指反應器出口物料的壓力與入口物料的壓力之間的差值。由反應器內構件壓降和催化劑床層壓降構成。出處 《《化工名詞》(一)(石油煉製·煤制油及天然氣·生物質制油)》第一版。
系統壓降 脫硫系統在額定工況條件下進出口煙氣流的平均全壓之差。——引自DL/T1149—2010《火電廠石灰石/石灰—石膏濕法煙氣脫硫系統運行導則》
典型泡罩板開孔率維持在95%左右,氣體通道截面積與塔截面積比控制在0.1-0.4之間。壓降特性表現為乾板壓降40-80mmH2O,濕板壓降增至100-150mmH2O。傳質效率可達60-80%,處理能力相比早期塔型提升約30%。PP材質塔盤工作溫度範圍-20℃至120℃,適用於腐蝕性介質環境。金屬塔盤最高可承受400℃高溫工況,使用壽命...
1N5819 是一款廣泛套用於高頻整流電路的肖特基二極體型號,其核心特性包括低正向壓降(典型值0.55V至0.6V)和極短的反向恢復時間(小於10ns)。該二極體最大反向耐壓為40V,平均整流電流1A,工作溫度範圍覆蓋-65℃至+125℃,適用溫度特性因封裝廠商差異略有不同。封裝形式包括SOD-123FL、SMA DO-214AC及DO-41等,...
電壓箝位: 利用低導通壓降特性,保護低壓元器件;便攜設備電源管理: 微型封裝適配空間受限場景。型號差異 不同型號通過後綴標識特性:BAT54A: 內置PN結保護環增強ESD防護;BAT54C/CW: 雙共陰極結構,支持雙向電路設計;BAT54S: 單二極體獨立封裝,具有快速開關速度(反向恢復時間不超過5ns)和低正向電壓(典型值為0.35V)。截至2025年4月,ST生產的BAT54KFILM型號反向電壓達40V,庫存1850個。
流型受系統壓力、流量、通道幾何等因素影響,直接影響傳熱效率、壓降特性和空隙率參數,對核反應堆設計、油氣輸送等工程套用具有基礎作用。研究始於1914年流型圖概念的提出,逐步發展出X射線識別技術和神經網路預測模型。21世紀以來,學者通過垂直環空管流實驗構建流型轉化數學模型,並開發超聲都卜勒檢測、分形特徵分析、信息...
二極體是一種具有單嚮導電的二端器件,有電子二極體和晶體二極體之分,電子二極體現已很少見到,比較常見和常用的多是晶體二極體。二極體的單嚮導電特性,幾乎在所有的電子電路中,都要用到半導體二極體,它在許多的電路中起著重要的作用,它是誕生最早的半導體器件之一,其套用也非常廣泛。二極體的管壓降:矽二極體(不...
正向壓降:1.25V@150mA 反向漏電流:2.5μA@70V 正向浪涌電流:2A 平均正向電流:150mA 結構特點 BAV99採用雙串聯結構,內部包含兩個共陽極連線的二極體,封裝尺寸緊湊,可節省PCB空間。部分型號具備AECQ101認證和PPAP能力,適用於汽車電子領域。套用領域 高速開關電路:利用6ns反向恢復時間特性,適用於高頻信號切換...
作為衡量器件導通特性的重要指標,通態峰值電壓特指在器件導通狀態下可能達到的最高瞬時電壓值,其實測數據可為電力電子系統的可靠性評估提供關鍵依據。定義解析 通態峰值電壓指功率半導體器件在完全導通狀態下,在特定工作周期內出現的最高瞬時電壓值。該參數與器件的通態壓降特性直接相關,反映了器件在導通期間的電壓...
其核心特性包括30A額定正向電流、最高45/60V反向阻斷電壓及0.72V@15A的低正向壓降,工作溫度覆蓋-65°C至150°C極端環境。該器件具備200A浪涌電流承受能力與0.8°C/W熱阻值,適用於低壓高頻逆變器、極性保護電路等場景。製造商提供完整技術文檔,包含封裝尺寸圖與熱性能曲線。技術參數 電氣特性 正向平均電流(I(AV...
流體力學特性 在空塔速度0.6-2.8m/s工況下,單板壓降較斜孔塔板降低40%-50%。孔動能因子與壓降呈非線性關係,噴射接觸狀態下霧沫夾帶量控制在操作上限的40%以內。液流強度設計範圍20-60m³/m²·h,開孔率最佳化區間為9.3%-15.4%。性能對比 與舌形塔板相比,壓降降低幅度達30%-40%;較泡罩塔板金屬...
過濾效率要求對0.1-100μm顆粒的截留率偏差不超過5%,壓降特性需在10-500L/min流量範圍內維持進出口壓差低於0.3MPa。材料耐久性指標包含軸向抗拉強度≥120MPa、徑向抗壓強度≥80MPa。檢測標準 執行檢測採用ISO 2941濾芯破裂壓差試驗及GB/T 18853液壓傳動過濾器標準。關鍵檢測項目包括:過濾精度測試:使用TSI8130自動...
電氣特性:重複峰值反向電壓600V,RMS輸入電壓420V 平均正向電流0.5A(典型值1A)正向壓降1.02V-1.1V(0.5A負載下)漏電流≤10μA(600V反向電壓時)結電容25pF,熱阻110℃/W 可靠性指標:浪涌電流耐受能力30A(單周期)焊接溫度耐受265℃持續10秒 封裝特性 採用環氧樹脂塑封結構,本體尺寸4.9mm×4.2mm×3mm
電氣特性:最大重複反向電壓40V,非重複浪涌電流達到80A(2024年測試數據)典型正向壓降0.525V@3A,反向漏電流500μA@40V 結電容300pF@4V,熱阻40℃/W 極限參數:峰值反向重複電壓VRRM與最大直流反向電壓VR分別為40V和28V 工作溫度範圍覆蓋-65℃至+125℃,儲存溫度上限達125℃ 封裝特性 採用軸向引線式DO-201AD...
BAT54S是由Nexperia(安世半導體)推出的小型表面貼裝肖特基二極體,採用SOT-23-3塑膠封裝,支持-65°C至+150°C的工作溫度範圍。該器件具有0.45V典型導通壓降和5ns反向恢復時間,適用於高頻開關、電壓箝位及反極性保護。其兼容型號BAT54S,215被多家廠商生產供應。產品特性 封裝優勢:表面貼裝SOT-23封裝適用於高頻...
耐壓特性:集電極-發射極電壓80V,集電極電流50mA 回響速度:上升時間3µs,下降時間5µs 正向壓降:1.1V(典型值),最大輸入電流50mA 封裝規格:SSOP-16表面貼裝,卷帶包裝每盤2500片 工業套用 主要套用於工業自動化領域,包括:可程式邏輯控制器(PLC)的I/O信號隔離 測量儀器的信號調理電路 開關電源反饋...
技術特性 FP6160在5V至18V寬輸入電壓範圍內保持穩定運行,其低壓差特性在滿負載條件下僅產生0.45V壓降。器件內置1.5MHz PWM工作頻率架構,通過電流回授控制機制實現快速負載動態回響,典型套用場景下僅需1µF陶瓷電容即可維持穩定性。採用1.235V基準電壓設計,結合±1%輸出電壓精度,可滿足精密電子設備的供電需求。
電氣特性:最大正向壓降1.2V,反向漏電流≤5μA,浪涌電流承受能力達30A 機械特性:軸向引線封裝,外徑2.7mm,長度5.2mm,引線長度9.5mm 溫度參數:最高結溫150℃,可承受250℃/10秒高溫焊接 套用領域 主要套用於高頻整流場景,包括:小功率開關電源中的電感緩衝迴路 電源電路、充電設備及液晶顯示器供電模組 通信...
紅外led的正向壓降一般為1.3~2.5v。正是由於其發射的紅外光人眼看不見,所以利用上述可見led的檢測法只能判定基pn結正、反向電學特性是否正常,而無法判定其發光情況正常否,為此,最好準備一隻光敏器件(如2cr、2dr型矽光電池)作接收器。用萬用表測光電池兩端電壓的變化情況。來判斷紅外led加上適當正向電流後...
