壁礪166系列

壁礪166系列是壁仞科技推出的數據中心晶片系列產品。該系列通過共封裝兩個壁礪106晶片裸晶，利用芯粒技術及裸晶間互連技術旨在提升性能。

基於壁礪106和166晶片，壁仞科技已開發包括PCIe板卡、OAM、伺服器及多伺服器集群在內的GPGPU硬體系統組合。在往績記錄期內，壁仞科技未產生壁礪166晶片的銷售額。公司在2025年實現了BR166晶片的量產，其中壁礪166L及壁礪166M已於2025年8月開始量產，壁礪166C已於2025年12月開始量產。壁礪166系列已完成對智譜GLM-5、MiniMax M2.5、DeepSeek、千問Qwen3.5等AI大模型的兼容，其旗艦產品壁礪166M也完成了對MOSS-TTS語音生成基座模型的推理部署。

基本介紹

• 互連技術：裸晶間互連技術
• 產品類型：數據中心晶片系列
• 封裝方式：共封裝雙晶片
• 開發商：壁仞科技
• 技術：芯粒技術
• 銷售狀態：未錄得銷售額

發展歷程

壁礪166L及壁礪166M於2025年8月開始量產，壁礪166C於2025年12月開始量產。

2026年2月10日，壁礪166M完成了MOSS-TTS模型的高性能推理部署。

2026年春節前後，壁礪166系列已兼容智譜GLM-5、MiniMax M2.5、DeepSeek、千問Qwen3.5等主要AI大模型。

2026年2月13日，壁礪166系列完成了MiniMax M2.5模型的本地化部署。

在往績記錄期，壁仞未就壁礪166晶片錄得銷售額。

技術特點

壁礪166系列採用芯粒技術，通過共封裝2個壁礪106晶片裸晶，利用先進的裸晶間互連技術推出性能更高的特專科技產品。該系列提供全棧自研的BIRENSUPA軟體棧，其軟硬一體解決方案可高效支持開發者適配新模型。壁礪166系列產品已完成對包括MOSS-TTS、智譜GLM-5、MiniMax M2.5、DeepSeek、千問Qwen3.5在內的多款AI大模型的高效兼容與適配。

產品型號與規格

壁礪166系列於2025年推出，採用芯粒技術，通過共封裝2個壁礪106晶片裸晶，並利用裸晶間互連技術實現。

壁礪166系列包括壁礪166L、壁礪166M和壁礪166C等型號，其中壁礪166L及壁礪166M於2025年8月開始量產，壁礪166C於2025年12月開始量產。壁礪™166 M是一款數據中心訓推一體晶片，其產品形態為4U OAM V1.1風冷模組，適用於大語言模型、多模態AIGC、圖像與語音處理及推薦系統等場景。基於壁礪106和壁礪166晶片，壁仞科技開發了包括PCIe板卡、OAM模組、伺服器及多伺服器集群在內的GPGPU硬體系統。

產品規劃

壁仞公司的後續GPU產品商業化上市計畫包括壁礪20X系列計畫於2026年量產出貨，以及壁礪30X等產品計畫於2026–2028年陸續商業化。