BR106是壁仞科技開發的一款數據中心級GPGPU晶片，專注於人工智慧（AI）訓練與推理計算，旨在提升計算效率並降低總體擁有成本。該晶片基於公司自研的第一代BR10X通用高性能計算架構。
BR106的開發始於2020年，於2021年流片成功，並在2023年1月實現量產。作為壁仞科技首款量產的晶片，它承擔了公司產品初期銷售的主要部分。此後，公司基於BR106推出了壁礪TM 106B、壁礪TM 106C等系列產品。2025年，壁仞科技通過先進的芯粒（Chiplet）技術，將兩顆BR106裸晶與高頻寬記憶體集成封裝，推出了性能更高的BR166晶片。
基本介紹
- 開發商：壁仞科技
- 架構：BR10X架構
- 流片時間：2021年
- 用途：AI訓練與推理計算
- 類型：GPGPU晶片
- 量產時間：2023年1月
產品簡介,發展歷程,產品型號,市場表現,
產品簡介
BR106是壁仞科技開發的一款通用圖形處理器（GPGPU）晶片。它基於公司原創的BR10X通用高性能計算架構，專注於AI訓練與推理的計算需求，其設計目標包括提升計算效率。BR106是公司首款量產的數據中心級GPGPU晶片，於2023年1月實現量產。
發展歷程
BR106於2020年開始研發。2021年，BR106完成設計並流片成功。該晶片於2023年1月實現商業化量產，此後，公司推進壁礪TM 106B、壁礪TM 106C等系列產品量產。在被美國列入黑名單後，壁仞科技重新開發了BR106B、BR106C PCIe計算卡和BR106M OAM模組產品，但不再公布具體參數和性能指標。壁仞科技用三年左右時間完成了BR106從設計到商業化量產的全過程。
產品型號
BR106是壁仞科技首款量產的GPGPU晶片，專注於雲端AI訓練與推理，於2023年1月實現量產。
基於BR106晶片，壁仞科技開發了BR106B、BR106C PCIe計算卡及BR106M OAM模組等硬體產品。BR106還可作為“芯粒”使用，通過共封裝兩個BR106晶片裸晶，利用芯粒技術構建出性能更高的BR166晶片。
市場表現
BR106於2023年1月實現商業化量產。作為壁仞科技的首款量產數據中心級GPGPU晶片，它在公司產品銷售中占有一定比重。公司計畫在2025年實現BR106銷量的進一步增長。此外，基於BR106並通過芯粒技術集成封裝的高性能BR166晶片也計畫在2025年實現商業化。從BR106到BR110再到BR166，壁仞科技在兩年多時間內形成了覆蓋雲端、邊緣等場景，涵蓋通用計算與高性能集群的產品系列，BR106是該系列中的基礎產品。
