嘉義AP7工廠是台積電在中國台灣嘉義科學園區建設的先進封裝工廠，負責下一代封裝技術，總投資額將超過5000億新台幣，園區已決定撥出六座新廠用地。該廠區最初規劃建設2座CoWoS先進封裝廠，現已擴大至8座廠房的宏大規模，其中P1廠為蘋果專屬WMCM產線，P2、P3廠以SoIC為主，CoPoS技術暫定在P4廠。工廠於2024年興建，原計畫2026年量產。2025年5月至7月建設期間，廠區發生多起安全事故，共造成2人死亡、2人重傷，並導致停工，原定於2025年第三季度的設備進機時間因此推遲至第四季度。根據2026年的最新信息，原以WMCM、SoIC及CoPoS為主的嘉義AP7，其技術布局已進行調整，SoIC改為CoWoS。整個廠區預計於2028年開始量產，其中CoPoS技術計畫在2028年底至2029年實現量產。
基本介紹
- 中文名：嘉義AP7工廠
- 地理位置：中國台灣嘉義科學園區
建設背景與投資,技術布局與產能,安全事故,建設時間線,
建設背景與投資
嘉義AP7工廠是台積電在先進封裝領域的核心布局和產能重鎮。台積電計畫在該廠區加大投資力度，總投資額將超過5000億新台幣。園區已決定撥出六座新廠用地給台積電用於建設。
該廠區最初規劃建設2座CoWoS先進封裝廠，現已擴大至包含8座廠房的宏大規模。
根據規劃，其中P1廠房為蘋果專屬的WMCM產線；P2、P3廠房以SoIC技術為主；而新一代封裝技術CoPoS則暫定在P4或P5廠房。整個廠區預計於2028年開始量產。
技術布局與產能
嘉義AP7廠是台積電負責下一代封裝技術的先進封裝廠。該廠區分階段建設8個產線單元，最初規劃建設2座CoWoS先進封裝廠，現已擴大至8座廠房的宏大規模。
其中P1廠為蘋果專屬的WMCM產線，P2、P3廠以SoIC技術為主，CoPoS技術暫定在P4或P5廠。
整個廠區預計2028年開始量產，2028年產能全面開出。CoPoS技術目標在2028年底至2029年實現量產。
安全事故
在2025年5月至7月的工廠建設期間，嘉義AP7廠區發生了多起嚴重的工業安全事故，共造成2人死亡、2人重傷。
2025年5月20日，一名工人從約4層樓高的腳手架墜落受重傷。幾天后，一名蹲在路邊休息的工人被叉車碾過，導致小腿粉碎性骨折。5月26日，在進行變電箱吊掛作業時，一個變電箱意外掉落砸中一名工人，該工人送醫後不治身亡。7月16日，工人在安裝機電用冰水管時，一支重達約200至500公斤的冰水管從5至6米高處墜落，砸中地面一名女性工人，該工人頭部重傷，於7月18日經搶救無效死亡。
這一系列安全事故導致廠區曾停工，並影響了原定的設備進機計畫，使其從2025年第三季度推遲至第四季度。
建設時間線
嘉義AP7廠於2024年興建。原計畫於2025年第三季度進行設備進機，但因廠區發生多起安全事故導致停工，設備進機時間延期至第四季度。工廠計畫於2026年開始量產，台積電正於AP7工廠的P1廠新建一條WMCM生產線。整個AP7廠區預計於2028年開始量產，其中CoPoS技術計畫在2028年底至2029年實現量產。
