聚四氟乙烯玻瑕布覆銅箔層壓板pnlytetraf luc}rcr}thylene}1ass cloth copper bea:ing laminated malerial5由特殊處理的無鹼玻璃纖維布浸漬聚四氟乙烯乳液，經燒結後成聚四氟乙烯玻璃布，再一與處理過的銅箔層托ff}I成.具有優良的電性能和化學穩定性，是一種耐高溫新型介質基材。介質損耗小，介電常數低，日_數值隨溫度和頻變化的波動小.使用溫度寬(一1A0~一*26U}, )，低的摩擦係數和不枯性二經玻璃布增強後機械強度高，能滿足微波電路板的要求、表面絕緣電I}J3.:::'-.I}}}y，介電常數3.11。介質損耗角正tTi}i X i0-',彎曲強度}$OMPa,耐浸焊性2b0}'(2Qs),適川$}i}作I}t溫.fuJ頻下用電子設備的印製電路板。廣泛套用於人造衛星、宇宙飛船、火箭、飛彈、雷達、廣播電視等方面。
