《印製電路板技術標準手冊》薈萃了50多項印製電路板國家標準和行業標準的相關內容，主要包括印製電路板設計、製圖、規範，印製電路板材料和連線器，印製電路板加工工藝、測試方法和檢驗方法等，全面系統地介紹了印製電路板專業最新技術資料和標準化成果。《印製電路板技術標準手冊》內容豐富實用，技術數據可靠，使用方便，讀者可通過《印製電路板技術標準手冊》迅速準確地查閱所需技術內容。
基本介紹
- 書名：印製電路板技術標準手冊
- 類型：科技
- 出版日期：2007年4月1日
- 語種：簡體中文
- ISBN：9787506643597, 7506643596
- 作者：王健石
- 出版社：中國標準出版社
- 頁數：528頁
- 開本：16
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
《印製電路板技術標準手冊》是印製電路板專業必備的工具書，可供印製電路設計、工藝、生產、檢驗、使用的廣大工程技術人員和相關管理人員使用。
圖書目錄
第1章 印製電路板設計
1.1 印製板的設計和使用
1.2 印製電路板設計規範
1.3 印製板安裝用元器件的設計和使用指南
1.4 印製底板組裝件設計要求
參考資料
第2章 印製電路板製圖
2.1 印製板製圖
2.2 印製電路板圖數據格式Gerber
2.3 印製電路用照相底圖圖形系列
2.4 彩色電視廣播接收機印製板製圖
參考資料
第3章 印製電路板規範
3.1 印製板總規範
3.2 無金屬化孔單雙面印製板分規範
3.3 有金屬化孔單雙面印製板分規範
3.4 印製板組裝分規範表面安裝焊接組裝的要求
3.5 印製板組裝分規範通孔安裝焊接組裝的要求
3.6 印製板組裝分規範 引出端焊接組裝的要求
3.7 多層印製板分規範
3.8 有貫穿連線的剛撓多層印製板規範
參考資料
第4章 印製電路板材料
4.1 印製電路用覆銅箔層壓板通用規則
4.2 印製電路用覆銅箔酚醛紙層壓板
4.3 印製電路用覆銅箔環氧紙層壓板
4.4 印製電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板
4.5 印製電路用撓性覆銅箔聚醯亞胺薄膜
4.6 印製電路用撓性覆銅箔聚酯薄膜
4.7 多層印製電路用限定燃燒性的薄覆銅箔聚醯亞胺玻璃布層壓板
4.8 印製電路用限定燃燒性的覆銅箔聚醯亞胺玻璃布層壓板
4.9 限定燃燒性的薄覆銅箔環氧玻璃布層壓板
4.10 一般用途的薄覆銅箔環氧玻璃布層壓板
4.11 印製板用漂白木漿紙
4.12 撓性印製電路用塗膠聚酯薄膜
4.13 印製電路用撓性覆銅箔材料試驗方法
4.14 印製板組裝件塗覆用電絕緣化合物
參考資料
第5章 印製電路板加工工藝
5.1 印製電路板孔金屬化工藝技術要求
5.2 印製電路板電鍍錫鉛合金工藝技術要求
5.3 印製電路板計算機輔助設計光繪照相原版技術條件
5.4 印製電路生產用照相底版的技術條件和製作方法
5.5 印製板組裝件裝聯技術要求
5.6 表面和混合安裝印製電路板組裝件的高可靠性焊接
5.7 印製電路組件裝焊後的清洗工藝方法
5.8 印製電路板照相底圖的技術要求和製作方法(手工貼圖)
參考資料
第6章 印製電路板連線器
6.1 CY251型印製電路連線器
6.2 CH1型印製電路連線器
……
第7章 印製板測試方法和檢驗方法
參考文獻
1.1 印製板的設計和使用
1.2 印製電路板設計規範
1.3 印製板安裝用元器件的設計和使用指南
1.4 印製底板組裝件設計要求
參考資料
第2章 印製電路板製圖
2.1 印製板製圖
2.2 印製電路板圖數據格式Gerber
2.3 印製電路用照相底圖圖形系列
2.4 彩色電視廣播接收機印製板製圖
參考資料
第3章 印製電路板規範
3.1 印製板總規範
3.2 無金屬化孔單雙面印製板分規範
3.3 有金屬化孔單雙面印製板分規範
3.4 印製板組裝分規範表面安裝焊接組裝的要求
3.5 印製板組裝分規範通孔安裝焊接組裝的要求
3.6 印製板組裝分規範 引出端焊接組裝的要求
3.7 多層印製板分規範
3.8 有貫穿連線的剛撓多層印製板規範
參考資料
第4章 印製電路板材料
4.1 印製電路用覆銅箔層壓板通用規則
4.2 印製電路用覆銅箔酚醛紙層壓板
4.3 印製電路用覆銅箔環氧紙層壓板
4.4 印製電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板
4.5 印製電路用撓性覆銅箔聚醯亞胺薄膜
4.6 印製電路用撓性覆銅箔聚酯薄膜
4.7 多層印製電路用限定燃燒性的薄覆銅箔聚醯亞胺玻璃布層壓板
4.8 印製電路用限定燃燒性的覆銅箔聚醯亞胺玻璃布層壓板
4.9 限定燃燒性的薄覆銅箔環氧玻璃布層壓板
4.10 一般用途的薄覆銅箔環氧玻璃布層壓板
4.11 印製板用漂白木漿紙
4.12 撓性印製電路用塗膠聚酯薄膜
4.13 印製電路用撓性覆銅箔材料試驗方法
4.14 印製板組裝件塗覆用電絕緣化合物
參考資料
第5章 印製電路板加工工藝
5.1 印製電路板孔金屬化工藝技術要求
5.2 印製電路板電鍍錫鉛合金工藝技術要求
5.3 印製電路板計算機輔助設計光繪照相原版技術條件
5.4 印製電路生產用照相底版的技術條件和製作方法
5.5 印製板組裝件裝聯技術要求
5.6 表面和混合安裝印製電路板組裝件的高可靠性焊接
5.7 印製電路組件裝焊後的清洗工藝方法
5.8 印製電路板照相底圖的技術要求和製作方法(手工貼圖)
參考資料
第6章 印製電路板連線器
6.1 CY251型印製電路連線器
6.2 CH1型印製電路連線器
……
第7章 印製板測試方法和檢驗方法
參考文獻
