半節距

半節距(half-pitch),是指晶片內部互聯線間距離的一半,也即光刻間距的一半。由於歷年來每一個新的技術節點總是用於製造DRAM晶片,因此最新的技術節點往往是指DRAM的半節距。另外,在技術文章中還有兩種與“半節距”意義相近的表達方式,就是“線寬”和“特徵尺寸”,它們不過是對同一個數據的不同表達。
半導體業界通常使用“半節距”、“物理柵長(電晶體柵極的長度)”和“結深”等參數來描述晶片的集成度,這些參數越小,晶片的集成度越高。

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