三通道記憶體

三通道記憶體

隨著Intel Core i7平台發布,三通道記憶體技術孕育而生。與雙通道記憶體技術類似,三通道記憶體技術的出現主要是為了提升記憶體與處理器之間的通信頻寬。前端匯流排頻率大多為800MHz,因此其前端匯流排頻寬為800MHz×64-bit/8=6.4GB/s。如系統使用單通道DDR 400記憶體,由於單通道記憶體位寬只有64-bit,因此其記憶體匯流排頻寬只有400MHz×64-bit/8=3.2GB/s,顯然前端匯流排將有一半的頻寬被浪費。三通道記憶體將記憶體匯流排位寬擴大到了64-bit×3=192-bit,同時採用DDR3 1066記憶體,因此其記憶體匯流排頻寬達到了1066MHz×192-bit/8 =25.5GB/s,記憶體頻寬得到巨大的提升。

基本介紹

  • 中文名:三通道記憶體
  • 外文名:Three channel memory
  • 拼音:san tongdao neicun
  • 平台:Intel Core i7平台
  • 相關領域:電腦硬體
  • 優勢:記憶體頻寬得到巨大提升
技術簡介,技術架構,區別,評測總結,

技術簡介

如系統使用單通道DDR400記憶體,由於單通道記憶體位寬只有64-bit,因此其記憶體匯流排頻寬只有400MHz×64-bit/8=3.2GB/s,顯然前端匯流排將有一半的頻寬被浪費。
三通道記憶體模組三通道記憶體模組
雙通道記憶體技術則將記憶體匯流排位寬擴大到64-bit+64-bit=128-bit,因此如使用雙通道DDR400記憶體的話,其記憶體匯流排頻寬將達到400MHz×128-bit/8=6.4GB/s,與前端匯流排頻寬完全匹配,滿足了處理器數據處理能力的需求。
在使用雙通道DDR2 800記憶體(記憶體頻寬為800MHz×128-bit/8=12.8GB/s)的情況下,如前端匯流排頻率仍為800MHz,顯然前端匯流排需要兩個時鐘周期才能傳送完12.8GB的數據。
三通道記憶體將記憶體匯流排位寬擴大到了64-bit×3=192-bit,同時採用DDR3 1066記憶體,因此其記憶體匯流排頻寬達到了1066MHz×192-bit/8 =25.5GB/s,記憶體頻寬得到了巨大的提升。

技術架構

Core i7處理器採用的三通道記憶體技術拋棄了前端匯流排,在處理器內部集成了記憶體控制器,記憶體與處理器之間採用點對點連線設計,記憶體里的數據可由記憶體匯流排直接傳送給處理器,無需再由北橋進行中轉。這主要帶來了兩個好處,第一沒有中轉這一過程,可以令記憶體更快速地將數據送至處理器,降低記憶體延遲提升性能。第二在基於前端匯流排連線的系統中,我們除了可能碰到記憶體匯流排頻寬不足的情況,還可能遇到前端匯流排頻寬不足的情況。而集成記憶體控制器後,我們可保證所有記憶體數據都能在一個時鐘周期內送至處理器,從理論上做到“來多少、吃多少”的理想狀態。
三通道記憶體三通道記憶體

區別

三通道”記憶體提供的頻寬比“雙通道”記憶體大多少呢?大家知道,如今DDR2 667雙通道記憶體頻寬是10.67GB/s,雙通道DDR2 800所能提供的頻寬為12.8GB/s。如果是三通道記憶體系統的話,則擁有3個64bit(也就是192bit)的CPU和記憶體間的互動位寬,如果搭配DDR3 1333記憶體,它的頻寬可達32GB/s。並且這個頻寬數量可隨著處理器插槽的增長而增長,對於伺服器的四插槽系統來說,其總頻寬將可增長到102.4GB/s或更高,三通道記憶體的理論性能也能比同頻率雙通道記憶體提升50%以上。
三通道和雙通道在記憶體套用上肯定有所不同。從如今各廠家已推出的X58主機板工程樣品來看,有標配有6根 DDR3記憶體插槽的產品,也有如 Intel原廠X58主機板這樣只提供了4根記憶體插槽的產品。無論對於4根記憶體插槽還是6根記憶體插槽的產品,要想實現三通道,只要將同色的三根記憶體插槽插上記憶體即可,系統便會自動識別並進入三通道模式。但如果插上非3或非6條的記憶體,如4根記憶體,系統會自動進入單通道模式。此外,業 內人士普遍認為,隨著三通道記憶體技術的出現,未來計算機將更多的出現3GB、6GB等記憶體容量搭配規格,而非如今流行的2GB。
三通道記憶體技術的套用將對如今的主機板記憶體插槽數產生影響。眾所周知,如今入門級低價主機板大多只會配兩根記憶體插槽,這顯得有些少,而如果配4條記憶體插槽,又會造成成本增加,有些得不償失。在三通道記憶體時代,可以基本肯定的是其標配的記憶體插槽非Intel工程樣板中使用的4條,而是3或6條,也就是中低端主機板將全面採用3條記憶體插槽的配置,這將比如今一些中低端主機板勉為其難選配4根記憶體插槽更加節省,而中高端主機板標配6根記憶體插槽也能更好地滿足高端用戶或工作站用戶的需求。

評測總結

在傳統的三大件產品中,記憶體的發展可以說是多頭並進,就進入21世紀之後,記憶體領域的發展不僅包括了記憶體容量的提升、記憶體工作頻率的提高、記憶體模組規範的發展,還出現了多通道記憶體技術,記憶體領域裡多方面的改進都針對同樣的一個目標,就是如何有效地提高系統記憶體性能。早在英特爾將伺服器領域裡的雙通道記憶體技術引入到DIY市場之初,就憑藉著明顯的性能增幅得到DIY玩家們的認可,因此在很短的時間裡就實現了市場普及,成功登上了市場主流的寶座,如今隨著英特爾新一代Core i7系列處理器發布,三通道記憶體技術也開始在DIY市場裡粉墨登場,並且憑藉出色的性能對雙通道記憶體技術所占據的主流位置虎視眈眈。
俗話說“是騾子是馬得拉出來遛遛”,儘管英特爾Core i7系列處理器所帶來的三通道記憶體技術在理論性能上有明顯的優勢,但是實際的性能表現才是DIY玩家們所關注的,畢竟理論值是任何一個稍微了解DIY產品的網友都會計算的,但是實際的性能表現才是真正考驗新技術的標桿。在報導的一次對比評測中,不僅採用DDR3雙通道記憶體進行對比,同時也加入了主流的DDR2雙通道記憶體系統的成績進行比照,不過從最終的測試結果看來,無論是與DDR3還是DDR2雙通道記憶體系統相比,英特爾的DDR3三通道記憶體技術在性能上都有明顯的優勢,其中三通道記憶體技術不僅在系統綜合性能和記憶體性能方面更加出色,同時也對系統內部的其他配件性能發揮提供了更加強大的基礎。
總的來說,作為英特爾隨著Core i7系列處理器所推出的一項新技術,三通道記憶體技術與如今的主流雙通道記憶體技術相比,不僅在理論的數據頻寬上具備明顯的優勢,而且在實際的計算機系統中的表現也有不小的改進。就如今的市場格局而言,由於DDR3記憶體模組依然維持在較高的價位上,而英特爾的Core i7系列處理器和X58晶片組主機板的價格同樣不菲,因此英特爾的三通道平台整體成本會比主流的DDR2或者DDR3雙通道記憶體要高得多,對於一般的用戶而言還是難以接受的,不過相信隨著英特爾新一代Core i7系列處理器在價格上逐步下調,DDR3三通道記憶體平台的整體造價也會逐漸地符合普通消費者的心理價位,到那個時候才是三通道記憶體技術真正步入主流的時機,最後套用一句名言作為本文的結語,那就是“革命尚未成功,三通道仍需努力”。

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