三星Galaxy S26 +

三星Galaxy S26+是三星電子於2026年2月推出的智慧型手機，屬於Galaxy S26系列機型，該系列包含Galaxy S26、Galaxy S26+和Galaxy S26 Ultra三款機型。三星於2025年12月3日宣布該系列將於2026年2月正式發布，並於2026年2月25日在美國舊金山舉辦Galaxy Unpacked發布會推出。系列新機預計於2026年3月發售。

根據2025年11月的協定，基礎版Galaxy S26及S26+優先在歐盟、韓國及開發中國家市場搭載自研Exynos 2600晶片，美國等部分地區採用驍龍方案。具體而言，Galaxy S26+在韓國市場搭載Exynos 2600晶片，其他地區則採用高通第五代驍龍8至尊版平台。2025年12月10日，三星確認Galaxy S26和Galaxy S26+在韓國本土市場搭載Exynos 2600晶片，全球其他市場採用高通第五代驍龍8至尊版晶片，其中Exynos版本因產能限制僅限韓國地區銷售。Exynos 2600採用三星2nm GAA（Gate-All-Around）工藝製造，CPU採用10核設計（1×3.80GHz超大核+3×3.26GHz大核+6×2.76GHz小核），根據Geekbench測試，單核得分超過3400分，多核得分超過11000分。該晶片未集成蜂窩網路數據機、GPS、Wi-Fi、藍牙、超寬頻（UWB）以及近場通信（NFC）功能，需搭配外置數據機和連線晶片使用，例如與Shannon 5410外置數據機配對支持2G、3G、4G、5G及非地面網路（NTN）功能，可能配備S6568晶片支持Wi-Fi 7與藍牙6.1技術。Galaxy S26+配備6.7英寸螢幕，機身尺寸長158.4毫米、寬75.8毫米、厚7.3毫米，並內置磁鐵。

基本介紹

• 中文名：三星Galaxy S26 +
• 所屬品牌：三星Galaxy

產品歷程

2025年11月18日，據wccftech報導，三星移動部門（MX）與旗下LSI部門達成協定，基礎版Galaxy S26及S26 +將優先在歐盟、韓國及開發中國家市場搭載自研Exynos 2600晶片，美國等部分地區採用驍龍方案。

2025年12月3日，三星官方宣布搭載Exynos 2600晶片的Galaxy S26系列將於2026年2月正式發布，包含Galaxy S26、Galaxy S26+和Galaxy S26 Ultra三款機型。

2025年12月10日，三星確認Galaxy S26和Galaxy S26+在韓國本土市場搭載Exynos 2600晶片，全球其他市場採用高通第五代驍龍8至尊版晶片，其中Exynos版本因產能限制僅限韓國地區銷售。

2025年12月21日，訊息稱三星Galaxy S26系列確定於2026年2月發布，預計3月發售。

2026年1月7日，據IT之家報導，訊息源爆料稱三星計畫於2026年2月25日在美國舊金山舉辦Galaxy Unpacked發布會，屆時將推出Galaxy S26系列手機。這是三星自2023年發布Galaxy S23系列以來，時隔三年再次在舊金山舉辦Unpacked發布活動。三星表示選擇舊金山是因為該市在AI技術領域的重要性。

規格參數

螢幕尺寸6.7英寸，機身尺寸長158.4毫米、寬75.8毫米、厚7.3毫米。

在韓國市場搭載採用三星2nm GAA（Gate-All-Around）工藝製造的Exynos 2600晶片，CPU採用10核設計（1×3.80GHz超大核+3×3.26GHz大核+6×2.76GHz小核）。該晶片未集成蜂窩網路數據機、GPS、Wi-Fi、藍牙、超寬頻（UWB）以及近場通信（NFC）功能，需搭配外置數據機和連線晶片使用。據爆料，Exynos 2600將與Shannon 5410外置數據機配對，支持2G、3G、4G、5G及非地面網路（NTN）功能，可能配備S6568晶片支持Wi-Fi 7與藍牙6.1技術。根據Geekbench測試，該晶片單核得分超過3400分，多核得分超過11000分。全球其他市場搭載高通第五代驍龍8至尊版晶片。內置磁鐵。

設計特點

三星近日發布了全球首款採用2納米製程工藝的智慧型手機晶片Exynos 2600。該晶片沒有內置蜂窩網路數據機，並缺少GPS、Wi-Fi、藍牙、超寬頻（UWB）以及近場通信（NFC）功能，因此三星必須為其搭配外置數據機和額外的連線晶片。有傳言稱，三星決定不集成數據機是為了降低晶片發熱量，並將騰出的晶片空間用於承載CPU、GPU、NPU和ISP等IP模組。更先進的2納米工藝、升級的CPU與GPU核心、精簡的晶片設計以及熱路徑阻斷（HPB）技術方案，這些優勢或將大幅提升Exynos 2600的性能，尤其在長時間高負載運行場景下。不過，該晶片是否能超越三星此前的自研晶片並達到競品水準，最終仍需通過實際場景測試驗證。