PowerDI5，是數據通信、電信的一種電子設備，技術為第五代矩陣射極工藝，占板空間僅有26 mm2，比SOT223小47%，比DPAK小60%；板外高度僅為1.1mm，遠薄於1.65mm高的SOT223和2.3mm高的DPAK 封裝。
基本介紹
- 中文名：封裝雙極型三極體
- 外文名：powerdi5
- 適用於：數據通信、電信等
- 技術：第五代矩陣射極工藝
尺寸,額定值,
尺寸
PowerDI5封裝雙極型三極體(Diodes)
Diodes公司推出首款採用其微型PowerDI5表面貼裝封裝的雙極型晶體三極體產品。新產品採用Diodes的第五代矩陣射蒸葛喇極工藝，率先面世的12款NPN及PNP電晶體有助於設計人員大幅提高功率密度並縮減解決方案的尺寸。
額定值
PowerDI5最小的銅板電功率額定值 (minimum copper power rating) 為0.74W，可在小面積上體現極佳的熱性能，大幅度提高了功率密度。它在25 x 25毫米府擊辨的銅和FR4物料上的額定熱電阻為75ºC/W，額定功率為1.7W，足以在一些較依賴封裝熱性能的套用中取代SOT223 封裝。
首批採用新型PowerDI5封裝的NPN及PNP電晶體產品適用於數據通信、電信、電機驅動及電池充電器套用。
新器件中的DXT2013P5、DXT2014P5及DXTP03200BP5的額定電壓分別為100V、140V和200V。這些器件的飽和電壓低，具有快速開關的特性，有助於改善用戶接線口電路直流-直流轉換器 (SLIC DC-DC converter) 的效率。線上性電池凳只充電器中，具有低飽和電壓訂祝淋殃的20V DXTP19020DP5能夠幫助充電器即使在較低的輸入電壓下，也能確保電池完全充芝碑乎滿。
額定電壓只再戒為100V的DXTN07100BP5，憑藉小巧的封裝尺寸和低熱阻，完全滿足 48V穩壓器套用的需要恥樂才良；DXT5551P5則可在需要較高電壓的條件下，用作電信線路驅動器，以滿足較長通信線路的需求。
