PCB（Printed circuit board）印刷電路板，又稱印製電路板，作為電子元件的載體，實現了電子元器件之間的線路連線和功能實現。傳統的電路板工藝，採用了印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印製電路板或印刷線路板。
基本介紹
- 中文名：PCB設計
- 外文名：Printed circuit board layout
- 漢譯：印刷電路板設計
- 又稱：印製電路板
特性,設計軟體,發展歷史,發展趨勢,設計流程,
特性
21世紀人類進入了信息化社會，電子產業得到了飛速發展，人們的工作生活和各種電子產品密不可分。而作為電子產品不可缺少的重要載體-PCB，也扮演了日益重要的角色。電子設備呈現高性能、高速、輕薄的趨勢,PCB作為多學科行業已成為電子設備最關鍵技術之一。PCB行業在電子互連技術中占有舉足輕重的地位。
設計軟體
Cadence Allegro
MentorGraphics PADS
MentorGraphics WG,EN
Altium designer
Zuken CR
發展歷史
1925年，美國的Charles Ducas 在絕緣基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，建立導線。這是開啟現代PCB技術的一個標誌。
1947年，環氧樹脂開始用作製造基板。
1953年，Motorola開發出電鍍貫穿孔法的雙面板。後套用到多層電路板上。
1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在塑膠中，造出軟性印製電路板。
1961年，美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，製作出多層板。
1995年，松下電器開發了ALIVH的增層印製電路板。
1996年，東芝開發了B2it的增層印製電路板。
二十世紀末，Rigid-Flex、埋阻、埋容、金屬基板等新技術不斷湧現，PCB不僅是完成互連功能的載體，而是作為所有電子產品中一個極為重要的部件，在當今的電子產品中起到舉足輕重的作用。
發展趨勢
電子產業在摩爾定律的驅動下，產品的功能越來越強，集成度越來越高、信號的速率越來越快，產品的研發周期也越來越短。由於電子產品不斷微小化、精密化、高速化，PCB設計不僅僅要完成各元器件的線路連線，更要考慮高速、高密帶來的各種挑戰。
PCB設計不再是硬體開發的附屬，而成為產品硬體開發中“前端IC，後端PCB，SE集成”的重要一環。
IC公司不僅完成晶片的開發，同時給出典型設計參考。
系統工程師根據產品功能需要，完成IC選型，功能定義，按照IC公司的原理參考設計完成原理圖開發；傳統硬體工程師電路開發的工作逐漸減少，電路開發工作逐漸轉向IC工程師、PCB工程師身上。
PCB工程師根據系統工程師提供的原理方案，在結構工程師的配合下，在整體考慮SI、PI、EMI、結構、散熱的情況下，根據當前PCB工廠的加工工藝、能力完成PCB設計。
設計流程
常規PCB設計包括建庫、調網表、布局、布線、檔案輸出等幾個步驟，但常規PCB設計流程已經遠遠不能滿足日益複雜的高速PCB設計要求。
由於SI仿真、PI仿真、EMC設計、單板工藝等都需要緊密結合到設計流程中，同時為了實現品質控制，要在各節點增加評審環節，實際的PCB設計流程要複雜得多。圖中為PCB設計公司一博科技的較典型的PCB設計流程，能更好地解決高速設計帶來的問題。
一博PCB設計流程