“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)，是美國加州半導體公司Cerebras Systems第三代晶圓級AI加速晶片。
2024年3月14日，美國加州半導體公司Cerebras Systems宣布第三代晶圓級AI加速晶片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)正式面世。這款被業內譽為“規格參數瘋狂”的晶片不僅在功耗和價格方面保持了穩定的優勢，更是將性能推向了一個新的高度。
基本介紹
- 外文名：WSE-3
- 發布單位：美國加州半導體公司Cerebras Systems
簡介,發展歷史,
簡介
WSE-3在工藝上再次取得了重大突破，升級為台積電5nm工藝。雖然具體的晶片面積尚未公布，但業界普遍預期其將維持在相近的水平。這款新型晶片在電晶體數量上達到了驚人的4萬億個，與此同時，AI核心數量也進一步增加至90萬個。快取容量更是提升到了44GB，為用戶提供了更加廣闊的數據處理空間。在外部搭配記憶體方面，用戶還可以靈活選擇1.5TB、12TB、甚至高達1200TB的記憶體容量，以滿足不同規模的套用需求。儘管在核心數量和快取容量的增加幅度上並不突出，但WSE-3的性能表現卻實現了質的飛躍。其峰值AI算力高達125PFlops，相當於每秒能夠完成12.5億億次的浮點計算。WSE-3在短短的一天內就能夠完成Llama 700億參數的訓練任務。這一成果無疑將為人工智慧領域的研究和套用帶來更加廣闊的可能性，為科學計算、數據分析、圖像處理等領域提供強大的算力支持。
發展歷史
2024年3月14日，美國加州半導體公司Cerebras Systems宣布第三代晶圓級AI加速晶片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)正式面世。
