核心,目標市場,研發代號：“Rock”,
核心
UltraSPARC T1是針對多緒執行而設計的特殊處理器，它運用新的架構來獲取高執行效率，而不是為單一個執行核心加入更多智慧化、最最佳化的心力設計，昇陽的目標是在同一時間內儘可能執行、處理多個執行緒，使每個執行核心的執行管線能達到最大的使用率。
此種作法目前來看似乎成效不錯，現有的基準標竿測試證實UltraSPARC T1內的每個執行核心確實更有效率，這是與約2001年的UltraSPARC III相比，UltraSPARC III是一顆單核、單緒，且能完整執行SPARC v9指令集的處理器。
UltraSPARC T1內雖有8個執行核心，但每個執行核心的結構複雜度並不如現有的高階處理器，而且每個執行核心也不具備超序執行（out-of-order execution，簡稱：OOO，也稱亂序執行）的能力，也沒有配屬大容量的快取記憶體。單緒型的處理器極倚賴大容量的快取記憶體來提升執行效能，原因是：一旦在快取記憶體中抓取不到所需的資料（稱為：漏失，miss）時，就必須從主記憶體中去提取（fetch）資料，而增加快取記憶體的容量可減少漏失的機率，不過即便如此，漏失對效能依然是很大的衝擊影響。
相對的，UltraSPARC T1的核心是運用多執行緒的處理特性來避開快取漏失所造成的效能衝擊，當快取漏失發生時，核心會轉去處理另一個執行緒（在此假設還有其他可放置的待處理位置，每個核最多可執掌4個執行緒），在處理的同時，原先漏失的的需求資料，也會在這時候以背景作業的方式自外部主記憶體提取到處理器內。如此雖然每個執行緒的處理速度會較慢，但每個核心的整體處理進出量及運算利用率反而是大幅提高。而這也意味著快取漏失的衝擊影響被大幅降低，這樣UltraSPARC T1就能以較少的內建快取記憶體而仍可維持大量的進出處理執行效率，快取記憶體的容量不再需要大到得容納執行核心所需的所有資料或絕大多數的資料，只要能容納每個執行緒最近所漏失而必須提取至處理器內的資料。
目標市場
UltraSPARC T1有其獨到的功效能力使其能專注、適合在特有的市場，而不是用在高階財務數字運算及超高效能的套用，它是鎖定在網路方面的高需求伺服運算上，如高流量的網站伺服器，這類的伺服運算會用到大量的執行緒，且各執行緒間沒有相依性，或者是沒有太高的相依性，各緒相當的個別獨立。
不過，UltraSPARC T1的設計上也有個拘限，那就是整個處理器內僅有1個浮點運算單元，且使用上由8個核心所共享，因此UltraSPARC T1不適合用來執行具有大量浮點運算的套用程式。然而，這顆處理器所想定的網際網路伺服器套用市場本就不常用到大量的浮點運算，昇陽電腦方面不認為在這個市場上這將成為一個問題。
同為多核心處理器，Sun的Niagara系列晶片（UltraSPARC T1, T2）與IBM的多核心晶片Cell顯著不同。首先，前者是對等結構，各核之間地位對等、沒有差異；而後者是主從結構。其次，前者的每個核心均具有完整的SPARC V9指令集支持能力，均可獨立執行任何指令，理論上二進制代碼可以直接運行；後者只有一個Power核心作為主控，其餘核心實質上都是矢量處理單元（VPE），只負責執行SIMD指令，如果要充分發揮其處理能力，應用程式必須以SIMD指令重寫。以上不同造成了兩款晶片面向不同套用的事實，即前者適合於處理無規則數據流，如網路伺服器；後者適合大批量規則運算，如做為遊戲機處理晶片。
研發代號：“Rock”
UltraSPARC T1是針對單顆CPU的系統所設計，所以它不具備對稱處理（SMP）能力，即由UltraSPARC T1組成的系統，最多只能有一顆多核心晶片。而未來昇陽的CMT UltraSPARC處理器，如Rock（研發代號）將會是多顆處理晶片的伺服器架構，多顆多核心Rock晶片將能組成對稱多處理機（SMP）系統，進一步擴展運算能力。Rock處理器將鎖定在傳統資料運算工作，如資料庫執行。因此，Rock看來將成為昇陽電腦在SMP架構處理器上的新接替，預計會取代現有的UltraSPARC III、UltraSPARC IV。
與UltraSPARC T1不同的，Rock重視且強化浮點運算的能力。另外根據昇陽電腦的透露，Rock上將具有一種Hardware Scout（硬體偵測，硬體偵察）功能，是以多執行緒式的硬體線路設計讓Rock具有數據預取（prefetching）的能力。
此外，Rock不是用來接替UltraSPARC T1，昇陽電腦已公開其UltraSPARC T2（Niagara 2）處理器的計畫，Niagara 2將與UltraSPARC T1相同，皆訴求在網路型運算。
