TG200系列導熱矽脂是深圳市傲川公司開發的一種高導熱係數的AOK品牌導熱矽脂，以滿足高熱流密度晶片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模組及SCR 模組)的熱管理要求。與普通導熱矽脂相比，TG200導熱矽脂具有更良好的導熱性，同時在耐溫、絕緣性能，性能穩定性等方面優於普通導熱矽脂。.將其塗抹於功率器件和散熱器裝配面，可以有效降低散熱器及發熱源如CPU、IGBT 及SCR 等接觸面之間的接觸熱阻，更有利於幫助消除接觸面的空氣間隙增大熱流通，減小熱阻，降低功率器件的工作溫度，提高可靠性和延長使用壽命。
TG200系列導熱矽脂具有低油離度(趨向於零)、及非常優良的耐候性(包括耐高溫及耐低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等)。化學性能穩定，高絕緣性，不固化，對基材無腐蝕。觸變性良好，稠度適中，使用方便。可以在-40℃～150℃的溫度下長期使用，即使在+200℃以上的溫度仍然能夠保持對接觸面的濕潤。它主要套用於各種電子產品、功率管、可控制矽、電熱堆、變頻器、專用電源、穩壓電源、散熱設施之間的接觸面、電視機、電腦主機、DVD、手機CPU 等部位是常用的導熱材料。
簡介,可靠性,特性,典型套用,參數表,
簡介
TG200系列導熱矽脂是深圳市傲川公司開發的一種高導熱係數的AOK品牌導熱矽脂，以滿足高熱流密度晶片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模組及SCR 模組)的熱管理要求。與普通導熱矽脂相比，TG200導熱矽脂具有更良好的導熱性，同時在耐溫、絕緣性能，性能穩定性等方面優於普通導熱矽脂。.將其塗抹於功率器件和散熱器裝配面，可以有效降低散熱器及發熱源如CPU、IGBT 及SCR 等接觸面之間的接觸熱阻，更有利於幫助消除接觸面的空氣間隙增大熱流通，減小熱阻，降低功率器件的工作溫度，提高可靠性和延長使用壽命。
TG200系列導熱矽脂具有低油離度(趨向於零)、及非常優良的耐候性(包括耐高溫及耐低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等)。化學性能穩定，高絕緣性，不固化，對基材無腐蝕。觸變性良好，稠度適中，使用方便。可以在-40℃～150℃的溫度下長期使用，即使在+200℃以上的溫度仍然能夠保持對接觸面的濕潤。它主要套用於各種電子產品、功率管、可控制矽、電熱堆、變頻器、專用電源、穩壓電源、散熱設施之間的接觸面、電視機、電腦主機、DVD、手機CPU 等部位是常用的導熱材料。
可靠性
導熱矽脂的熱穩定性是衡量導熱矽脂可靠性的一個重要指標，TG200系列導熱矽脂具有優良的熱穩定性，在經歷30 個溫度循環後(一個循環為150℃，30 分鐘：-45℃，30 分鐘)後，熱阻基本不變，表明TG200 具有優良的熱穩定性。
特性
l、導熱係數:2.0W/m.k 2、較低的熱阻 3、高一致性，具有成本效益 4、長效可靠性
典型套用
1、南北橋、CPU 與散熱片或者殼體之間 2、LED 鋁基板與燈殼之間，LED 電源模組與燈殼之間 3、散模組
參數表
TG200系列導熱矽脂主要物理、電氣性能、導熱性能
產品編號 | TG200 |
產品描述 | 非硫化、導熱混合物 |
形態 | 膏狀 |
平均黏度 | 2,000,000 mPa·s/0.3rpm |
比重 | 2.9g/ml |
顏色 | 白色 |
熱阻（ASTM D5470）（0.1mm, 40psi） | 0.109℃·in/W |
導熱係數 | 2.0W/m·K |
揮發份（120℃-4h） | <0.05% |
固含量（120℃-4h） | 99.9% |
介電強度 | 5.0kV/mm |
儲存條件 | 密封、25℃、陰涼處 |
