Sierra Forest是英特爾推出的數據中心晶片,採用能效核(E-Core)設計,專注於提升能源效率。該晶片預計2024年上半年交付,擁有288個核心,採用Intel 3製程工藝,其能效比當前一代數據中心晶片提高240%。通過動態電源管理技術,單機架性能比上一代提高2.7倍,能耗最高節省30%,每瓦性能提升達一倍以上。該晶片與Granite Rapids高性能晶片互補,面向雲服務提供商和人工智慧領域。
基本介紹
- 推出時間:2024年上半年
- 製程工藝:Intel 3
- 最大核心數:288核
- TDP範圍:205W至500W
- 套用領域:數據中心/5G核心網
- 對應平台:Birch Stream
開發背景
技術規格
- SP版本提供64至144核,TDP範圍205W至350W;
- AP版本包含288核型號,TDP達500W。
該晶片採用LGA 4710(SP)或LGA 7529(AP)插槽,對應平台代號為Birch Stream。
