PPGA

一種晶片封裝形式，缺點是耗電量大。

這些處理器具有插入插座的針腳。

基本介紹

• 外文名：Plastic Pin Grid Array
• 簡稱：PPGA
• 目的：提高熱傳導性
• 形態：晶片底部的針腳是鋸齒形排列的

PPGA：

(Plastic Pin Grid Array，塑膠針狀矩陣封裝)為了提高熱傳導性，PPGA 在處理器的頂部使用了鍍鎳銅質散熱器。晶片底部的針腳是鋸齒形排列的。此外，針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。