《PCB電磁兼容技術:設計實踐》是一本從工程實踐角度研究、分析和解決電子產品在PCB設計階段電磁兼容問題的書，同時也是一本簡明實用的PCB電磁兼容設計手冊。作者儘可能地避免了純理論的講述，而是採用了一些實例插圖和少量易懂好用的公式，將高深難懂。許多人認為是黑盒子的電磁兼容技術在PCB設計階段的套用進行了細緻的講解。在介紹設計知識和要點的同時，作者將真實產品中出現的典型問題整理成案例，分別放在相應的章節里。
基本介紹
- 書名：PCB電磁兼容技術:設計實踐
- 類型：科技
- 出版日期：2004年6月1日
- 開本：16
- 品牌：清華大學出版社
- 作者：顧海洲 馬雙武
- 出版社：清華大學出版社
- 頁數：225頁
- ISBN：9787302084310
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
《PCB電磁兼容技術:設計實踐》集實踐和理論於一體，概括了數字電路印製電路板電磁兼容性設計的重點，適合那些涉及系統設計、邏輯設計、硬體設計、PCB布局的工程技術人員，同時適合測試工程師和技師，從事機電產品加工、製造和兼容調試工作的人員，電磁兼容設計工程師以及負責對硬體工程設計進行管理和質量控制的人員閱讀參考。
圖書目錄
序
緒言
第1章電磁兼容和PCB設計
1.1電磁兼容性標準
1.1.1電磁兼容性標準發展簡介
1.1.2世界各國的EMC標準
1.2硬體開發簡介
1.2.1原理圖設計
1.2.2PCB
1.2.3原理圖、PCB設計工具
1.3電磁兼容和PCB
1.3.1單板自身導致電磁兼容
1.3.2外界因素
1.3.3電磁兼容的要素
1.4PCB設計
1.4.1準備工作
1.4.2布局
案例1.1：PCB布局不好影響DSP晶片工作
1.4.3分層
1.4.4布線
第2章旁路、去耦和儲能
2.1電容
2.1.1額定電壓
2.1.2絕緣電阻及漏電流
2.1.3損耗因素
2.1.4溫度係數
2.1.5諧振頻率
2.1.6電容選擇的要點
2.2PCB板上電容的套用
2.2.1旁路電容
2.2.2去耦電容
2.2.3儲能電容
第3章單板傳輸線設計
3.1阻抗和特性阻抗
3.1.1阻抗
3.1.2特性阻抗
3.2傳輸線
3.2.1PCB傳輸線結構
3.2.2反射
3.2.3消除反射的端接方案
3.2.4串擾
案例3.1：某產品時鐘板的設計
第4章單板時鐘部分的設計
4.1基本原理
4.2PCB設計不當導致時鐘問題
4.2.1時序
4.2.2時鐘偏移
4.2.3振鈴
4.2.4非線性邊沿
4.2.5上沖/下沖
4.2.6時鐘源的電源濾波
4.2.7時鐘驅動電路EMI問題
4.3時鐘系統的EMC設計
4.3.1布局
4.3.2共用時鐘走線
4.3.3時鐘傳輸線要求及PCB分層
4.3.4其他控制
案例4.1：某系統時鐘板ESD試驗問題
第5章單板電源部分設計
5.1供電系統介紹
5.1.1集中式供電
5.1.2分散式供電
5.2分散式供電系統電性能設計
5.2.1確定輸出電壓
5.2.2確定輸出電流
5.2.3模組並聯
5.3電源導致的信號非理想迴路
5.3.1信號的參考平面為電源層
5.3.2信號跨越電源平面上的溝槽
5.3.3避免非理想迴路
5.4電源保護
5.4.1過流保護
5.4.2欠壓告警
5.4.3緩啟動
5.4.4過壓保護
5.5濾波
5.5.1設計要求
5.5.2阻抗失配
5.5.3濾波原理
5.5.4元件參數選擇
5.5.5PCB設計
案例5.1：模組電源CASE腳接地問題
第6章接地設計
6.1系統接地設計
6.1.1聯合接地的概念
6.1.2接地的分類情況
6.1.3地的簡單分類
6.1.4接地的方法
6.1.5系統接地的要求
案例6.1：接地不規範導致基站不工作
6.2PCB接地設計
6.2.1PCB的接地設計原則
6.2.2PCB布局處理
6.2.3PCB分層設計
6.2.4PCB地層分割處理
案例6.2：某—PCB不合理的分層、分區
案例6.3：PCB上的不合適的地層分割
6.2.5PCB上一些關鍵器件的接地設計
6.3射頻印製版的接地設計
6.3.1射頻設備的搭接要求
6.3.2射頻設備接地要求
6.4I/O接口設計處理
6.4.1差分電路
6.4.2隔離變壓器
6.4.3共模電感
案例6.4：E1接口的濾波問題
6.4.4光電耦合器
6.5相關電纜的接地設計
6.5.1雙絞線
6.5.2同軸電纜
6.5.3帶狀電纜
6.5.4信號電纜線禁止層的接地
……
第7章靜電防護設計
第8章單板上孔、連線器的設計
第9章背板設計
附錄A分貝的概念
附錄B解決系統EMC問題的思路
附錄CPCB電磁兼容設計評審大綱
附錄D名詞術語
參考文獻
緒言
第1章電磁兼容和PCB設計
1.1電磁兼容性標準
1.1.1電磁兼容性標準發展簡介
1.1.2世界各國的EMC標準
1.2硬體開發簡介
1.2.1原理圖設計
1.2.2PCB
1.2.3原理圖、PCB設計工具
1.3電磁兼容和PCB
1.3.1單板自身導致電磁兼容
1.3.2外界因素
1.3.3電磁兼容的要素
1.4PCB設計
1.4.1準備工作
1.4.2布局
案例1.1：PCB布局不好影響DSP晶片工作
1.4.3分層
1.4.4布線
第2章旁路、去耦和儲能
2.1電容
2.1.1額定電壓
2.1.2絕緣電阻及漏電流
2.1.3損耗因素
2.1.4溫度係數
2.1.5諧振頻率
2.1.6電容選擇的要點
2.2PCB板上電容的套用
2.2.1旁路電容
2.2.2去耦電容
2.2.3儲能電容
第3章單板傳輸線設計
3.1阻抗和特性阻抗
3.1.1阻抗
3.1.2特性阻抗
3.2傳輸線
3.2.1PCB傳輸線結構
3.2.2反射
3.2.3消除反射的端接方案
3.2.4串擾
案例3.1：某產品時鐘板的設計
第4章單板時鐘部分的設計
4.1基本原理
4.2PCB設計不當導致時鐘問題
4.2.1時序
4.2.2時鐘偏移
4.2.3振鈴
4.2.4非線性邊沿
4.2.5上沖/下沖
4.2.6時鐘源的電源濾波
4.2.7時鐘驅動電路EMI問題
4.3時鐘系統的EMC設計
4.3.1布局
4.3.2共用時鐘走線
4.3.3時鐘傳輸線要求及PCB分層
4.3.4其他控制
案例4.1：某系統時鐘板ESD試驗問題
第5章單板電源部分設計
5.1供電系統介紹
5.1.1集中式供電
5.1.2分散式供電
5.2分散式供電系統電性能設計
5.2.1確定輸出電壓
5.2.2確定輸出電流
5.2.3模組並聯
5.3電源導致的信號非理想迴路
5.3.1信號的參考平面為電源層
5.3.2信號跨越電源平面上的溝槽
5.3.3避免非理想迴路
5.4電源保護
5.4.1過流保護
5.4.2欠壓告警
5.4.3緩啟動
5.4.4過壓保護
5.5濾波
5.5.1設計要求
5.5.2阻抗失配
5.5.3濾波原理
5.5.4元件參數選擇
5.5.5PCB設計
案例5.1：模組電源CASE腳接地問題
第6章接地設計
6.1系統接地設計
6.1.1聯合接地的概念
6.1.2接地的分類情況
6.1.3地的簡單分類
6.1.4接地的方法
6.1.5系統接地的要求
案例6.1：接地不規範導致基站不工作
6.2PCB接地設計
6.2.1PCB的接地設計原則
6.2.2PCB布局處理
6.2.3PCB分層設計
6.2.4PCB地層分割處理
案例6.2：某—PCB不合理的分層、分區
案例6.3：PCB上的不合適的地層分割
6.2.5PCB上一些關鍵器件的接地設計
6.3射頻印製版的接地設計
6.3.1射頻設備的搭接要求
6.3.2射頻設備接地要求
6.4I/O接口設計處理
6.4.1差分電路
6.4.2隔離變壓器
6.4.3共模電感
案例6.4：E1接口的濾波問題
6.4.4光電耦合器
6.5相關電纜的接地設計
6.5.1雙絞線
6.5.2同軸電纜
6.5.3帶狀電纜
6.5.4信號電纜線禁止層的接地
……
第7章靜電防護設計
第8章單板上孔、連線器的設計
第9章背板設計
附錄A分貝的概念
附錄B解決系統EMC問題的思路
附錄CPCB電磁兼容設計評審大綱
附錄D名詞術語
參考文獻
