Nova Lake-S是英特爾計畫於2026年推出的下一代桌面處理器系列，將隸屬於酷睿Ultra 400家族，預計在2026年下半年上市。該系列採用全新LGA 1954插槽，散熱器安裝孔位與現有LGA1700/LGA1851平台保持兼容，且英特爾承諾該接口將支持多代處理器以延長平台生命周期。其最高配備52個核心，包括基於Coyote Cove架構的性能核與基於Arctic Wolf架構的能效核，並首次在桌面端引入4個低功耗能效核；根據2026年4月的訊息，其雙計算模組版本核心配置更新為16個性能核與24個能效核，外加4個低功耗能效核，共44核。系列關鍵創新在於引入了bLLC大容量末級快取技術，高端型號快取最高達288MB，且該技術預計將不僅限於K系列型號。部分計算晶片將採用台積電2nm製程，支持DDR5-8000記憶體，並提供總計48條PCIe通道。其NPU算力預計提升至74 TOPS。該系列將搭配全新的900系列晶片組，雙計算模組版本功耗設計約700W，目標是在單執行緒與多執行緒性能上實現增長。
基本介紹
- 外文名：Nova Lake-S
- 上市時間：2026年底至2027年初
- 所屬品牌：英特爾
產品系列,技術規格,架構設計,配套平台,開發歷程,市場反響,
產品系列
Nova Lake-S是英特爾計畫於2026年推出的下一代桌面處理器系列，預計將在2026年第三季度上市，並已定於2027年CES期間正式發布，將隸屬於酷睿Ultra 400系列。該系列旨在通過全新的架構和技術，在桌面處理器領域重新奪回性能與市場競爭力。新平台將採用LGA 1954接口，搭配900系列晶片組，英特爾承諾該接口將支持多代處理器以延長平台生命周期。記憶體方面將支持DDR5-8000 MT/s，並大幅擴展PCIe通道數。
根據多方爆料，Nova Lake-S預計將包含酷睿Ultra 9、Ultra 7、Ultra 5、Ultra 3等多個等級。根據最新爆料，酷睿Ultra 9的一個新配置為16個性能核(P-core)+24個能效核(E-core)+4個低功耗能效核(LPE)，總計44核。此外，系列最高仍規劃有52核（16P+32E+4LPE）的型號。酷睿Ultra 7最高配置為14個性能核+24個能效核+4個低功耗能效核，TDP為150W。酷睿Ultra 5提供多種配置，如8P+16E+4LPE、8P+12E+4LPE、6P+8E+4LPE，TDP均為125W。酷睿Ultra 3提供4P+8E+4LPE和4P+4E+4LPE兩種配置，TDP為65W。全系列均集成4個LPE核心。此外，採用雙計算模組設計的頂級型號功耗設計預計可達約700W。
該系列的一項關鍵新技術是bLLC（Big Last Level Cache，大容量末級快取）。目前爆料顯示，bLLC方案將主要套用於不鎖頻的-K系列型號。其中，採用雙計算晶片設計的高端型號（預計歸入Ultra 9陣營）將搭載最高288MB的bLLC快取；而採用單計算晶片設計的中端型號（預計定位Ultra 7及部分Ultra 5級別）對應的bLLC快取容量最高為144MB。最新訊息指出，此前僅K系列型號獨享的bLLC技術，預計將下放至部分非K型號。
技術規格
Nova Lake-S處理器的性能核（P核）採用Coyote Cove架構，能效核（E核）採用Arctic Wolf架構，並集成4個低功耗能效核心（LPE）。根據爆料，其預計型號包括Core Ultra 9（16個性能核、32個能效核和4個低功耗能效核，共52核）、Core Ultra 7（14個性能核、24個能效核和4個低功耗能效核，共42核）等。根據2026年4月的最新爆料，其核心配置已更新，其中一種方案採用雙計算模組設計，集成16個性能核（Coyote Cove）與24個能效核（Arctic Wolf），外加4個低功耗能效核，共44核。這些型號的熱設計功耗（TDP）預計分別為Core Ultra 9/7級別150W、Core Ultra 5級別125W以及Core Ultra 3級別65W。
據早期開發版本信息，其功耗限制包括基礎功耗（PL1）、最大睿頻功耗（PL2）和瞬時峰值功耗（PL4），其中PL2最高可接近500W，PL4可達854W。溫度控制方面，TJMax設定為100°C，熱節流機制為標準配置。根據最新信息，雙計算模組版本功耗設計約700 W。
該系列處理器引入了一項名為bLLC（大容量末級快取）的關鍵新技術。bLLC技術集成在基礎計算晶片內，與堆疊快取設計有所區別。爆料顯示，採用雙計算晶片的高端型號（如Ultra 9）的bLLC容量最高可達288MB，而採用單計算晶片的型號（如部分Ultra 5/7）最高為144MB。爆料顯示，雙計算模組版本最高搭載288 MB bLLC快取，單模組版本則為144 MB。且此前僅K系列獨享的bLLC技術，預計將下放至部分非K型號。
在記憶體支持方面，Nova Lake-S預計將在每通道插一根單面記憶體條（1DPC 1R）的條件下原生支持DDR5-8000 MT/s的頻率。擴展方面，處理器本身預計提供32條PCIe 5.0通道，與晶片組（PCH）共同提供總計48條PCIe通道，包括32條PCIe 5.0和16條PCIe 4.0。處理器與晶片組（PCH）的連線匯流排升級為等效PCIe 5.0 x4（DMI 5.0）。它將採用全新的LGA 1954（FCLGA1954）插槽，封裝尺寸為45×37.5毫米，散熱器安裝孔位可能與現有的LGA1700/LGA1851平台兼容。部分散熱器廠商已確認，現有兼容LGA1700/LGA1851的散熱器可適配LGA1954插槽，無需額外扣件。
在集成組件方面，預計搭載的NPU 6算力約為74 TOPS。其NPU算力相比前代Arrow Lake-S的13 TOPS有大幅提升，預計可支持AI PC相關認證要求。其集成顯示卡採用混合架構，圖形處理部分基於Xe3（Celestial），而顯示與媒體引擎部分採用Xe4（Druid）。
製造與封裝上，Nova Lake-S採用基於Tile（小晶片）的設計，部分計算晶片（Compute Tile）可能採用台積電2nm製程製造。計算晶片（Compute Tile）確認採用台積電N2（2nm）工藝製造，部分型號採用雙晶片設計以集成大容量快取。
據爆料，其目標是在單執行緒性能上提升超過10%，多執行緒性能提升超過60%，旨在奪回桌面處理器市場的性能與競爭力。產品計畫於2026年下半年上市。
架構設計
Nova Lake-S採用了基於Tile（晶片塊）的小晶片設計，其部分計算晶片（Compute Tile）將採用台積電2nm製程製造。
該處理器採用三種核心架構：性能核（P-Core）採用全新的Coyote Cove架構，能效核（E-Core）採用全新的Arctic Wolf架構，並首次在桌面端引入4個低功耗能效核（LPE Core）用於後台任務管理。根據爆料，其頂級型號（如酷睿Ultra 9）將配置16個性能核和32個能效核，外加4個低功耗能效核，總計52個核心。P核的布局為每簇2個核心，並為每個簇配置4MB的L2快取。
為應對AMD 3D V-Cache技術，Nova Lake-S引入了名為bLLC（大容量末級快取）的關鍵技術。其物理結構與AMD的3D堆疊快取不同，是集成在計算模組（Compute Tile）內的更大容量快取。該技術將僅限於不鎖頻的K系列型號，採用雙計算晶片的酷睿Ultra 9高端型號將搭載最高288MB的bLLC，採用單計算晶片的酷睿Ultra 7/5中端型號則配備最高144MB的bLLC。
此外，Nova Lake-S將記憶體控制器重新集成到CPU Die中，預計可顯著降低記憶體延遲。該處理器支持DDR5記憶體，頻率最高可達8000 MT/s。
在I/O與連線方面，Nova Lake-S處理器本身預計提供32條PCIe 5.0通道，並通過DMI 5.0匯流排與PCH晶片組連線。
該系列處理器集成的NPU（NPU 6）算力預計將達到74 TOPS，其集成顯示卡（iGPU）採用了基於Xe3（Celestial）架構的圖形處理單元。
配套平台
有訊息指出，只有基於Z990晶片組的高端主機板才能讓旗艦型號完全釋放性能。
此外，英特爾首次在主流桌面端取消“H”系列晶片組，由Z970填補相應定位。
新平台將適配LGA 1954接口，英特爾承諾該接口將支持多代處理器，以延長平台生命周期。記憶體方面支持DDR5頻率最高達8000 MT/s，並大幅擴展了PCIe通道數。
開發歷程
英特爾已於2026年1月將Nova Lake-S處理器委託台積電代工，並完成了2nm製程的設計定案。隨後，處理器進入投片及後續的驗證階段。根據2025年7月的訊息，該處理器已在台積電最先進的2nm晶圓廠完成投片，投片後將進入全面驗證階段。根據2026年4月的訊息，Nova Lake-S處理器計畫於2026年下半年上市。
市場反響
早期泄露的功耗數據，雙計算晶片型號的PL4（瞬時峰值上限）可達854W，引發廣泛關注，但爆料者稱該數據可能已過時。由於其極高的核心數量和功耗，媒體和社區普遍認為Nova Lake-S主要面向HEDT（高端桌面）市場。結合其定位和bLLC快取等特性，有觀點預測其旗艦型號價格可能高達1200美元，較前代大幅上漲。與AMD Zen 5/Zen 6架構的競爭關係及性能對比是討論焦點之一，bLLC技術被視為對AMD 3D V-Cache的回應。新指令集如AVX10、APX在AI和混合負載場景的潛力被關注，但大小核對指令集的支持差異可能帶來兼容性挑戰。泄露的PPT目標顯示，其單執行緒性能提升超過10%，多執行緒性能提升超過60%，作為市場對其性能提升的預期基準。散熱器兼容性得到廠商確認，LGA 1954插槽與LGA 1700/1851尺寸一致，緩解了部分用戶擔憂；但同時，其超高功耗對主機板供電的嚴苛要求也成為討論熱點，尤其是Z990晶片組。
