LGA1700

LGA1700是英特爾在2021年隨第12代酷睿Alder Lake處理器推出的CPU插槽，接口封裝從正方形變為長方形，尺寸為37.5×45.0毫米，擁有1700個針腳，主要用以支持PCIe 5.0及DDR5記憶體等新特性。

該插槽用於第12代、第13代Raptor Lake及第14代Raptor Lake Refresh酷睿處理器，需搭配英特爾600或700系列晶片組主機板。其扣具設計曾引發可能導致CPU頂蓋彎曲進而影響散熱的討論。後續的LGA1851插槽與其封裝尺寸相同，散熱器安裝孔機械兼容，但電氣上不兼容。

基本介紹

• 外文名：LGA1700
• 產品類型：CPU插槽
• 上市時間：2021年11月

技術規格

LGA1700插槽的整體封裝從正方形改為長方形，尺寸為37.5×45.0毫米。其針腳數量為1700個，比前代LGA1200多500個，主要用於提高對PCIe 5.0、DDR5記憶體及更高供電需求的支持。

該插槽支持英特爾第12代、第13代和第14代台式機處理器。

插座LGA1700與以前的插槽（如LGA1200、LGA1151）在電氣或機械上不相容。其插座鍵控機制為4個鍵，與LGA1200的2個鍵不同。

散熱器安裝孔距從LGA1200的75×75毫米變為78×78毫米。處理器頂蓋到主機板基準面的高度（Z軸高度）範圍約為6.529-7.532毫米，較LGA1200的7.312-8.249毫米有所降低。對於冷卻解決方案，LGA1700插座的安裝孔與後續LGA1851插槽保持機械兼容。

發展沿革

2020年中，關於LGA1700接口的信息首次在英特爾官方開發者資源等渠道曝光，預計將用於第12代酷睿（Alder Lake）處理器。

LGA1700插槽於2021年11月隨英特爾第12代酷睿（Alder Lake）處理器一同推出，取代了前代的LGA1200插槽，原因包括增加觸點以提升性能、支持PCIe 5.0和DDR5記憶體等新特性，同時接口封裝尺寸也從正方形變為長方形（45×37.5 mm），初期對應600系列晶片組主機板。

2022年9月，第13代酷睿（Raptor Lake）發布，確認繼續兼容LGA1700插槽及600/700系列主機板。

2023年10月，第14代酷睿（Raptor Lake Refresh）發布，同樣沿用LGA1700插槽，現有600/700系列主機板可通過更新BIOS獲得支持。

為延長平台壽命，英特爾曾計畫推出定位性價比市場的Bartlett Lake處理器，作為LGA1700平台的後續產品。

產品設計

LGA1700插槽的獨立壓接裝置（ILM）設計可能導致處理器受到不均勻壓力，長時間使用後可能使處理器集成散熱器（IHS）和PCB發生彎曲。處理器彎曲可能影響頂蓋與散熱器的接觸，進而影響散熱效率。有用戶和媒體通過加裝墊片調整扣具壓力，報告稱可改善散熱效果，如降低約5℃溫度。英特爾官方回應稱IHS的輕微變形在預期範圍內，不會導致處理器超出規格運行，並警告私自修改扣具可能導致保修失效。第三方廠商如利民推出了針對LGA1700的防彎曲扣具以解決該問題。

由於處理器封裝變為長方形且Z軸高度降低，大部分舊款散熱器需要更新扣具才能適配。散熱器廠商如貓頭鷹、ARCTIC提供了扣具升級服務或宣布新款散熱器原生支持LGA1700。2026年3月，銀昕發布了新款FM620 Pro風冷CPU散熱器，同樣原生支持LGA1700插槽。2026年3月，散熱器廠商Sharkoon推出了S40、S50 ARGB、S60 ARGB三款一體式水冷散熱器，產品兼容LGA1700平台。有廠商推出了針對LGA1700開蓋處理器的直觸式水冷頭。

主機板兼容與平台支持

LGA1700插槽需要與英特爾600系列或700系列主機板晶片組搭配使用，以支持第12代、第13代及第14代酷睿台式機處理器。此外，LGA1700插槽與以前的插槽（如LGA1200、LGA1151）在電氣或機械上不兼容。例如，Z690晶片組主機板可支持第12代到第14代處理器。

該平台的一個重要特性是，主機板廠商通過發布BIOS更新，使基於600或700系列晶片組的主機板能夠支持後續發布的新一代處理器。例如，通過更新BIOS可使Z690/Z790主機板支持第14代酷睿處理器，部分BIOS更新引入了新功能，例如對特定處理器型號的超頻支持。

LGA1700插槽在物理尺寸上與後續的LGA1851插槽相同，但兩者在電氣定義上不兼容，處理器無法互相使用。不過，LGA1700的散熱器安裝孔位與LGA1851保持機械兼容，這意味著為LGA1700平台設計的散熱器通常可以無需修改直接用於LGA1851平台。例如，散熱器廠商ARCTIC已明確表示，所有為LGA1700設計的散熱器扣具與LGA1851平台完全兼容。

市場表現

LGA1700平台處理器在2025年的銷量份額已處於較低水平。LGA1700平台主機板因晶片組（如H610、B760、Z790）和功能差異，價格區間跨度較大。部分LGA1700平台主機板在批量部署和入門級市場中較為常見。針對LGA1700平台，有廠商推出了專門最佳化的散熱解決方案（如防彎曲扣具、直觸冷頭）。例如，2026年3月，銀昕推出了支持LGA1700平台的FM620 Pro風冷CPU散熱器。

後續發展

LGA1700的直接繼任者為LGA1851插槽。LGA1851插槽與其前身LGA1700共享相同的封裝尺寸（45×37.5毫米）和安裝孔設計。這意味著為LGA1700設計的現有散熱解決方案可以與LGA1851平台機械兼容，但兩者在電氣上並不兼容。包括ARCTIC、貓頭鷹（Noctua）在內的主要散熱器製造商已官方確認，為LGA1700設計的散熱器扣具與LGA1851平台完全兼容。

針對LGA1700平台上獨立壓接裝置（ILM）壓力過大可能導致CPU頂蓋彎曲的問題，英特爾計畫在LGA1851平台上提供可選的RL-ILM方案以改善壓力分布。為延長LGA1700平台的生命周期，英特爾被曝計畫推出定位性價比的Bartlett Lake處理器。實際上，LGA1700插槽成功支持了第12代（Alder Lake）、第13代（Raptor Lake）和第14代（Raptor Lake Refresh）酷睿處理器，生命周期覆蓋多年。

根據英特爾路線圖，在LGA1851之後，下一代新架構Nova Lake-S桌面處理器預計將採用FCLGA1954插槽，其封裝尺寸仍將維持45×37.5毫米，與LGA1700/LGA1851家族保持一致。這意味著現有的散熱解決方案有望繼續實現機械兼容，但實際散熱效能仍需考慮接觸面積、壓力分布等具體因素。主流散熱器品牌如貓頭鷹已確認，現有LGA1700/1851平台的散熱器扣具將全面兼容未來的LGA1954平台。