Moldex3D

Moldex3D為全球塑膠射出成型產業中的CAE模流軟體領導品牌，以最先進的真實三維模擬分析技術，幫助全球各產業使用者，解決各種塑膠產品設計與製造問題，縮短產品上市時程，最大化產品利潤。

基本介紹

• 中文名：三維模流分析技術軟體
• 外文名：Moldex3D

模擬技術

Moldex3D 領先業界之三維模流分析技術，可充分運用於各類型塑膠射出產品。利用實體混合格線，搭配高效能有限體積計算方法(HPFVM)，可於深度設計驗證及問題解決的面向上，精確預測產品製造的可行性與建議出最佳化設計方案。即便產品屬於粗厚件、厚度差異大、難以定義中間面，甚或產品設計的幾何結構相當複雜，皆可藉此獨門技術真實呈現全三維模擬分析。

分析能力

Moldex3D為套用最廣泛的高效能模流分析技術，除可模擬分析熱塑性塑膠在充填保壓、成型冷卻、纖維配向及塑件翹曲等射出製程情形外，另外還提供多材質射出成型(MCM)或反應射出成型(RIM)等特殊製程的模擬分析。此外，I2介面模組可連結Moldex3D與一般結構分析軟體，包含ANSYS, ABAQUS,NASTRAN,LS-Dyna等知名軟體提供使用者全方位整合式產品設計與分析方案。

建置引擎

Moldex3D 不只擁有全大計算核心，同時對針CAE模流分析的需求，更開發出許多專屬的格線建置與編修工具，，除可讓使用者高效建置模型格線外，其面面俱到的使用者介面更可讓使用者快速上手。除此之外，Moldex3D更獨創自動化真實三維格線技術(eDesign)，其強大的效能，大幅降低使用者建置格線的人工時間。同時，Moldex3D亦支援大多數CAD圖檔以及CAE有限元素格線檔，不僅可直接連結使用者慣用的CAD與CAE系統，同時提供圖形編修與格線建置等多項重要功能。

格線技術

為精確計算射出成型過程所產生的強大剪下應力及摩擦生熱現象，產品厚度方向上的高解析度三維格線占有舉足輕重之地位。而Moldex3D獨創的邊界層格線技術(BLM)，即可直接、快速建置厚度方向上的高精度高品質格線，大幅增進黏滯加熱效應及壓力分析的精確度，同時縮短使用者建置高精度格線的時間，也大幅提高翹曲預測的精確度。

平行計算

Moldex3D 領先業界率先推出完整平行計算功能，其平行運算技術是業界『唯一』可以完整支援充填、保壓、冷卻、翹曲、玻纖排向、多材質多射成型等計算模組，讓使用者得以利用多核心或多CPU共同分析的優勢，大幅縮短運算時間，在搭配目前主流的多核心個人電腦，能有效提升運算效能高達數倍以上，讓您輕鬆精簡成本，創造更高的工作效能。

產品線

Moldex3D為全方位的問題解決工具，它提供的三項主要產品，於塑膠射出產業中受到廣泛套用，包含：Moldex3D/Solid、Moldex3D/Shell以及Moldex3D/eDesign。Moldex3D/Solid三維實體系列，為獨步全球的先進三維實體模流分析技術；Moldex3D/Shell三維薄殼系列，為最廣泛套用的高效能模流分析技術；Moldex3D/eDesign快速實體系列，為快速又簡單的真實三維模流分析技術。