Mac Pro 是蘋果電腦公司（Apple）推出的專業級桌上型電腦，搭載英特爾（Intel）“Xeon”微處理器以及“PCI Express”架構。蘋果電腦公司在2013年8月7日的“全球研發者大會”（WWDC）上發表了這台電腦，是接替Power Macintosh 的機種。其外觀的鋁製機殼與 Power Mac G5 的幾乎相同，但擴充了光碟機的插槽，以及前後重新排列設計的I/O連線埠。不像其他的麥金塔機種，Mac Pro 並沒有內建可接收 Apple Remote 訊號的紅外線裝置。
2013年6月，蘋果在 WWDC 2013開發者大會上公布了全新的 Mac Pro，性能提升了兩倍但是體積卻是之前的1/8.此次升級後的 Mac Pro 擁有6個 Thunderbolt 2擴展高速插口，兩塊AMD FirePro D700顯示卡，支持高達64GB的記憶體和高達12核的 Intel Xeon E5 2.7GHz處理器，並採用了比 SATA 固態硬碟更快的基於 PCIe 的高速快閃記憶體。
當蘋果著手設計新款 Mac Pro 時，蘋果考慮到了定義專業級個人電腦的各個元素：圖形處理器、存儲容量、擴展性能、處理能力和記憶體。蘋果挑戰自我，竭力尋找最出色、最有前瞻性的方式來設計製造每一個部分。當蘋果將各個元素組合起來，最終誕生了一件全新的產品。它與之前的一切產品截然不同，更是對既定現狀的強勢挑戰。蘋果2013 WWDC大會在OS X 10.9和新款MacBook Air之後，全新的Mac Pro亮相，新款的Mac Pro的外觀完全顛覆了傳統的Mac Pro設計，體積只占老款Mac Pro的1/8。
特點
上代Mac Pro
加速架構
Mac Pro 提供兩種先進的 Intel 處理器配置選擇。單處理器可選擇 3.2GHz 的四核Intel Xeon 處理器。如果需要更快的速度與動力，可以選配六核Intel Xeon 處理器。由於我們提供配備一個或兩個處理器的 Mac Pro，因此你可以選擇高達 3.33GHz 的六核Mac Pro，或選配高達 3.06GHz 的十二核系統來實現極高性能。
單晶片優勢
大部分多核處理器均由兩個獨立晶片構成，這意味著某些從核心之間獲取的快取數據需要在處理器外部傳遞，這種信息訪問方式效率極低。看看四核和六核Intel Xeon 處理器的內部結構，它們擁有獨立晶片的 64 位架構，處理器的每個核心均可完全共享 8MB 或 12MB 的三級快取。你可以迅速訪問快取數據，並獲得更出色的程式性能。通過與其他技術優勢結合，Intel Xeon 處理器讓你的 Mac Pro 速度快達上代機型的 1.5 倍。
能耗低
全新 Mac Pro 內部採用了英特爾的最新技術：Intel Xeon “Harpertown”四核處理器。這些處理器基於新 45 納米英特爾核心微架構，以 3.2GHz 的驚人高速運行，擁有驚人的性能表現。Mac Pro 符合 EPA 制定的嚴苛低耗電規範，並獲得了 ENERGY STAR 能源之星認證。ENERGY STAR 能源之星 5.0 標準不僅極大提高了對電源效率的要求，同時對電腦的年耗電量也提出了嚴格要求。
採用現有目前最快的 Xeon 架構，新 Mac Pro 的特色是 1600MHz 的雙獨立前端匯流排。64 位的匯流排結構使每一處理器與系統控制器直接連線，同時通過增強的頻寬傳送，傳輸速率每秒高達 25.6GB，較以前 Mac Pro 提高 20%。套用全新系統架構，更快的系統匯流排與高速全緩衝 DIMM 800MHz DDR 2 記憶體，Mac Pro 的記憶體吞吐量比以前快達 1.6 倍。Mac Pro 主機側面
Mac Pro 集成了 256 位寬，帶有糾錯碼的全緩衝記憶體架構，此種技術可以糾正單比特錯誤，同時亦可自動檢測多比特錯誤。這些特色在處理緊急任務或集中計算的狀況下尤為重要。蘋果公司為 Mac Pro FB-DIMMS 設計了較為苛刻的熱能規格，因此，機箱內風扇可低速旋轉，同時保持系統穩定。快速讀取記憶體
系統記憶體往往通過獨立的 I/O 控制器與處理器相連。但是，每個 Intel Xeon 處理器均配有一個集成記憶體控制器，直接將記憶體與處理器連線。Mac Pro 處理器擁有更快的記憶體數據訪問速度，同時可減少記憶體延遲。
Mac Pro 配備快速的 1066MHz 或 1333MHz DDR3 ECC SDRAM 集成記憶體控制器，記憶體頻寬比上一代產品獲得提升。更高的記憶體頻寬可以讓處理器以更快的速度處理更多數據，有助於單個核心集中處理數據，而無需等待信息載入。糾錯編碼技術 (ECC) 可以糾正單比特錯誤，同時亦可自動檢測多比特錯誤。這些特色在處理緊急任務或集中計算的狀況下尤為重要。
驚艷視效
來自 ATI 和 NVIDIA 的全新尖端圖形卡使 Mac Pro 的圖象技術更具威力。標準圖形卡— 擁有 256MB GDDR3 記憶體的 ATI Radeon HD2600 XT,PCI Express 2.0和 2 個雙鏈路 DVI 連線埠 — 為典型的創意應用程式提供強勁的性能表現。享受兩台 30 英寸 Apple Cinema HD Display 開箱即用支持。
即PCI Express 2.0 卡採用目前最新的界面技術連線技術高性能的圖片卡，這是 Mac Pro 的新特色。它擁有一條 16 通道的專用圖形卡插槽，傳輸速率比 PCI Express 快 2 倍。
海量存儲
Mac Pro 配置了四個 3.5 英寸的內置硬碟托架，用於大容量的內置存儲 — 高達 4TB，基於 4 個 1TB 的 Serial ATA 3Gb/s 硬碟。每個托架都擁有獨立的 3Gb/s 通道，可以快速接入數據。憑藉免線纜、直接添加式安裝系統，你可以快速且輕鬆地增加（或替換）硬碟。
終級 SAS
你可以選擇擁有 300GB 容量，速度超快的 15,000-rpm Serial SCSI(SAS) 3Gb/s驅動器，來實現最高的的磁碟 I/O 性能。這些驅動器和 Mac Pro Raid Card 一起作用可以達到 250MB/s RAID 5磁碟I/O 的性能。這足以播放 10 位的未壓縮的 HD 內容。終極存儲空間解決了高要求的數據轉換問題，比如編輯未壓縮的 HD 視頻內容或修改超高解析度的圖像等。
兩部光碟機
即擁有兩部雙層記錄光碟機。有一個 16 倍 SuperDrive光碟機已經很棒了，那么想像一下用兩個這樣的光碟機你的工作效率會有多高。你可以立刻將你的數據備份到兩張雙層 DVD光碟上，或者把 Aperture 項目導出到一張 DVD，同時把 CD 中的音樂導入到你的 iTunes 曲庫。利用每個系統提供的兩個光碟機托架，Mac Pro 令你願望成真。
RAID 及時待命
使用 Mac OS X，你可以將兩個、三個或四個硬碟處理成一個 RAID 0 陣列，來增加硬碟性能，並創建大量空間用於視頻剪輯；或創建一個 RAID 1鏡像，在磁碟故障時來保護你重要的數字媒體資源。為了得到極佳的數據保護能力和超強性能，你可以選配 Mac Pro RAID 卡，其具備 256MB 的 RAID 快取，72 小時快取保護電源，支持 RAID 0，1，5 和 0+1。蘋果公司的 RAID 功能軟體使得設定和管理 RAID 卡變得十分簡單。
數據傳輸極快
Mac Pro 採用 Turbo Boost 技術：這是一種動態性能技術，可按工作負載自動提升處理器的時鐘速度。如果你正在使用的程式不需要占用每個核心的資源，Turbo Boost 會提高現用核心的運行速度，十二核電腦的速度最高可達 3.33GHz，六核電腦的速度最高可達 3.6GHz。
24 個虛擬核心
Intel Xeon 處理器支持 Hyper-Threading 技術，該技術可以在單個核心上同時運行兩條執行緒。這樣一來，十二核的 Mac Pro 就可擴展到 24 個虛擬核心，並能被 OS X 系統識別。由於 Hyper-Threading 技術能讓處理器充分發揮處理單個核心中執行資源的性能，因此，Mac Pro 的性能顯著提升。
順暢連線
雙向、點對點的連線又被稱為 QuickPath Interconnect，該技術讓 Intel Xeon 處理器可以迅速訪問磁碟、I/O 以及其他 Mac Pro 子系統。在雙處理器 Mac Pro 機型中，兩個處理器之間亦有 QuickPath Interconnect 架構。這種連線就像直接通道，讓處理器間的數據傳遞無需先經 I/O 路由器，這是 Mac Pro 提升整體性能的又一種方式。
拓展
Mac Pro 內部易於訪問，如同一個井然有序的工作站，你絕不會看到一堆拼湊起來的雜亂元件。你無需將機箱平放，也不用把手伸進狹小的空間就可更改配置。只需移開機箱側板，即可快速接觸內部的一切。拉開處理器托架可以增加記憶體，滑開硬碟托架就可添加存儲空間。撥動簡便的橫桿，就可同時更換多達 4 個擴展卡。機身前後設有多個 I/O 連線埠，有足夠的空間讓你接入全部外接設備。
免工具 PCI
需要升級的時候，快速撥動固定桿就可釋放出 4 個擴展卡插槽，供你輕鬆使用。藉助指旋螺釘 PCI 支架，無需任何工具即可取出擴展卡。全部 4 個插槽都符合 PCI Express 2.0 規範，可實現出色性能。由於 Mac Pro 的顯示卡插槽寬度是以前的兩倍，因此安裝的顯示卡不會擋住鄰近的插槽。
推拉式硬碟托架
Mac Pro 擁有 4 個 3.5 英寸硬碟托架，可支持高達 8TB 的超大內部存儲空間*。你的 Mac Pro 可以支持多達 4 個固態硬碟，帶來更快的存取速度。這些托架可直接連線，沒有任何線纜，你可以輕鬆添加或移除硬碟。只需將一個硬碟放在托架上，然後推進硬碟隔間即可，無需應付連線插頭或線纜。用機箱側蓋的鎖扣鎖定硬碟，安裝即告完成。
輕鬆加記憶體
只要一點時間，就能真正為你的 Mac Pro 安裝更多記憶體。易於訪問的內部結構可讓你一下拉出處理器支架，然後輕鬆插入新增記憶體。你不必深入機箱內部，也不必為線纜而煩惱。單處理器 Mac Pro 提供 4 個插槽，可支持高達 32GB 的 DDR3 ECC SDRAM，而雙處理器 Mac Pro 提供 8 個插槽，可支持高達 64GB 記憶體。
全新Mac Pro
運算
圍繞配備雙圖形處理器的工作站顯示卡、基於 PCI Express 的快閃記憶體、高性能 Thunderbolt 2、新一代 Xeon 處理器、高速記憶體和 4K 視頻支持設計建造而成，全新 Mac Pro 展現出全方位的尖端性能。
處理器
全新 Mac Pro 澎湃的強勁動力，源自新一代 Intel Xeon E5 晶片組。由於配置了多達 12 核的處理能力，高達 40GB/s 的 PCI Express gen 3 頻寬，以及 256-bit 寬度的浮點指令，其超快的速度絕不會令你失望。浮點性能是Mac Pro 1的兩倍。
記憶體
全新 Mac Pro 的每個組件皆針對性能進行了最佳化。其中包括運行速度為 1866MHz 的 4 通道 DDR3 記憶體控制器。它高達 60GB/s 的記憶體頻寬，意味著即便是運算量極大的任務，你也能飛速完成。由於採用了糾錯記憶體，你的渲染工作、視頻導出或模擬任務都不會因瞬時記憶體錯誤而中斷。記憶體頻寬是現有Mac Pro的兩倍。
圖形處理器
傳統上，專業級電腦主要依靠中央處理器來提供運算動力。但由於圖形處理器的性能已大幅提升，軟體開發者已開始在其 app 中利用這種動力。在設計全新 Mac Pro 時，蘋果構建出更為強大的圖形處理器架構。它不僅擁有尖端 AMD FirePro 工作站級圖形處理器，配備高達 6GB 獨立 VRAM，而且同時搭載了兩枚。這些超強動力可助你執行各類大型任務，比如流暢剪輯全解析度 4K 視頻，同時在後台渲染特效，然後還有足夠動力連線多達 3 台高解析度 4K 顯示器。標配雙圖形處理器，每秒運算性能高達7萬億次是現有Mac Pro的2.5倍。
儲存設備
繼快閃記憶體之後，又有了新一代 PCI Express 快閃記憶體——PCle快閃記憶體。我們所說的存儲設備，比基於 SATA 的高速固態硬碟快達 2.5 倍，比 7200-rpm SATA 硬碟快達 10 倍。大部分快閃記憶體系統通過 SATA 匯流排連線，但它卻是為較慢的旋轉式硬碟而設計的。而我們在設計全新 Mac Pro 時，以基於 PCI Express 的全新快閃記憶體控制器技術為中心，來打造桌上型電腦固態硬碟速度的更高標準。因此，啟動系統、開啟 app，甚至打開大量檔案，都能在瞬間完成。PCle快閃記憶體是SATA固態硬碟的2.5倍SATA硬碟的11倍。
散熱核心
全新 Mac Pro 將超前的強大動力融入超乎想像的有限空間之中。巧妙的一體化散熱核心是我們能做到這點的一大原因。我們沒有採用多個散熱器和風扇來冷卻處理器和圖形卡，而是圍繞一整片擠壓成型鋁金屬來構建各個部分，這種設計可最大限度促進空氣流動並增強散熱能力。它的工作方法是：將中央處理器和圖形處理器中的熱量帶走，然後均勻分布到整個核心架構中。這樣，如果一個處理器沒有像其他處理器那樣高速運行，那么多餘的散熱性能則可在其他處理器之間高效共享。雖然以前從未有電腦採用如此的構建方式，但它卻極其合理。的確，真的很難想像如何以其他方式來打造一台如此出色的電腦。
在打造面向未來的專業級電腦時，我們希望提供巨大的擴展性能，而不受機身之內的空間所局限。採用內置的6個 Thunderbolt 2接口、4個USB 3接口、2個千兆乙太網接口和 HDMI 1.4 連線埠設計而成，Mac Pro 設定了高性能靈活擴展的全新標準。它是擴展能力極強的 Mac 電腦。若要構建完全滿足個人需求和工作方式的定製化工作站，Mac Pro 具備了幾乎你想要的一切。
Mac Pro 讓你擁有各式各樣的連線埠，連線形形色色的周邊設備。USB 3 能讓你隨心所欲地連線數十種不同類型的外接設備。通過 2 個千兆乙太網連線埠，你可以接入多個網路。而 HDMI 1.4 連線埠能夠支持新款電視、投影儀和顯示器，包括Ultra HD TVs 超高畫質電視。 但我們在可擴展性上傾注的想法，絕不限於你能使用的周邊設備類型。當你為接入設備而旋轉 Mac Pro 時，它會感應到這一動作，並自動照亮 I/O 面板。這樣，你就能在需要的時候，輕易看到要使用的連線埠。
無線技術
你可通過三串流 802.11ac Wi-Fi 技術訪問你的網路，享受新一代的高速無線連線性能。針對所有其他的無線連線需要，Mac Pro 配備了藍牙 4.0 技術。它提供了一種極其快速、穩定的方式，用來連線你的鍵盤、滑鼠和其他無線設備，而無需連線任何線纜。
設計
全新 Mac Pro 看起來與其他電腦截然不同，因為它確實與眾不同。通過重新構想其內部組件的架構，讓我們有機會對整個機身進行重新思考。由於一體化散熱核心是各個部分圍繞的中心，我們可以自由地設計出更簡潔、更輕巧、更安靜，且遠勝於傳統的流線型結構。其獨特設計和精美外形經過精心打造，精密程度之高令人讚嘆。高僅 25.1 厘米，直徑僅 16.8 厘米，這是一款可以擺得上檯面的專業級桌上型電腦。
組裝
一體化散熱核心需要三角形散熱核心採用先進的擠壓成型工藝和精密加工技術才能塑造而成，它成就了更加緊湊的設計和更高的散熱效率。而鋁金屬機身需要精確的衝擊擠壓成型技術更節省原料，才能賦予光潔無暇的鋁金屬機身以令人讚嘆的形狀和外表。因此全新 Mac Pro 的成品組裝和幾款高精密度組件的製造，均是在美國完成。通過利用德克薩斯州、佛羅里達州、伊利諾州、肯塔基州和美國其他十幾個州中多家業界領先公司的創新能力，我們得以製造出構造無可挑剔，每個細節皆精緻美觀的產品。換言之，實際產品與我們在加利福尼亞州的設計師和工程師所預想的完全一致。
Mac Pro 主機側面
快速讀取記憶體
紅色訂製版Mac Pro