MRCD（多路復用暫存時鐘驅動器）與MDB（多路復用數據緩衝器）是套用於DDR5MRDIMM/MCRDIMM高頻寬記憶體模組的關鍵接口晶片套片。MRCD晶片負責緩衝並重新驅動來自記憶體控制器的地址、命令、時鐘及控制信號，MDB晶片則負責緩衝並重新驅動數據信號。每個MRDIMM模組通常配備1顆MRCD晶片和10顆MDB晶片，通過時分復用技術可同時訪問兩個DRAM記憶體陣列，從而實現較標準RDIMM翻倍的記憶體頻寬。
第一子代MRCD/MDB晶片已實現量產，數據傳輸速率支持高達8800MT/s。2025年1月，第二子代晶片推出，最高支持12800MT/s的傳輸速率，相比第一子代提升約45%。隨著支持MRDIMM的伺服器CPU平台上市，該晶片開始在AI伺服器、高性能計算等領域規模套用。
基本介紹
- 中文名：MRCD/MDB晶片
- 上市時間：2024年第一季度
- 所屬品牌：瀾起科技
產品定義與功能,技術特點,發展歷程,主要套用,市場與銷售,
產品定義與功能
MRCD（多路復用暫存時鐘驅動器）和MDB（多路復用數據緩衝器）是套用於DDR5MRDIMM/MCRDIMM記憶體模組的關鍵接口晶片。MRCD晶片負責緩衝和中繼來自記憶體控制器的地址、命令、時鐘和控制信號；MDB晶片則負責緩衝和中繼來自記憶體控制器或DRAM記憶體顆粒的數據信號。
MRCD與MDB組成套片，採用“1顆MRCD+10顆MDB”的架構，套用於一根MRDIMM模組。其核心功能是通過時分復用技術，使MRDIMM能在標準速率下同時訪問兩個DRAM記憶體陣列（Rank），從而實現較標準RDIMM雙倍的數據傳輸頻寬。
該晶片主要套用於AI伺服器、高性能計算等領域，作為系統主記憶體，旨在滿足對更高記憶體頻寬的需求。
技術特點
MRCD/MDB晶片已疊代至第二代產品。第一子代產品（如型號M88MR5RCD01、M88MR5DB01）支持最高8800 MT/s的數據傳輸速率。第二子代產品於2025年1月推出並成功向全球主要記憶體廠商送樣，支持最高12800 MT/s的數據傳輸速率，較第一子代提升約45%。第二子代MRDIMM的速率（12800MT/s）是同期DDR5第三子代RDIMM（支持速率6400MT/s）的兩倍。
在架構上，MRCD晶片具有兩個子通道，每個子通道又分為兩個偽通道，以增加系統總頻寬；相較於傳統RCD，其能在標準速率下生成四個獨立的晶片選擇信號，實現更靈活的記憶體管理；晶片內部集成PLL時鐘驅動器，可將單路輸入差分時鐘對擴展成五路輸出。
MDB晶片採用獨特的接口設計，其主機側配備兩個4位數據接口，運行速度是DRAM側的兩倍；DRAM側設有四個4位數據接口（每個偽通道分配兩個）。通過時分復用技術，MDB可將兩個DRAM側DQ信號多路復用為一個主機側DQ信號，從而實現頻寬翻倍。
MRCD/MDB晶片支持多種訓練模式（如CA、CS、DFE、BCOM訓練）、節能模式，並支持x4和x8的DRAM模組。
發展歷程
2024年第一季度，瀾起科技的MRCD/MDB晶片開始規模出貨，該季度銷售額達到2000萬元人民幣，搭配該晶片的伺服器高頻寬記憶體模組在境內外主流雲計算及網際網路廠商中開始試用。2024年第二季度，MRCD/MDB晶片銷售收入約為5000萬元人民幣，較上一季度有所增長。
2025年1月，瀾起科技推出第二子代MRCD/MDB晶片，並向全球主要記憶體廠商送樣，該晶片最高支持12800 MT/s的數據傳輸速率。
2025年，隨著支持MRDIMM的伺服器CPU平台上市，第一子代MRCD/MDB晶片開始在下游規模套用。
截至2025年10月27日，瀾起科技預計在未來六個月內交付的第二子代MRCD/MDB晶片，其在手訂單金額約為人民幣1.4億元。
主要套用
MRCD/MDB晶片專為DDR5 MRDIMM（多路復用雙列直插記憶體模組）/ MCRDIMM設計。該晶片主要套用於AI伺服器、高性能計算（HPC）伺服器，作為系統主記憶體（插在記憶體卡槽內），以滿足大語言模型推理、深度學習、大規模數據分析等場景對記憶體頻寬的迫切需求。
MRDIMM與HBM（高頻寬存儲器）套用場景不同，HBM與GPU封裝在一起作為顯存，而MRDIMM是作為獨立的伺服器主記憶體條使用，用於解決CPU側的記憶體頻寬瓶頸。在對記憶體頻寬有較大需求的工作負載下，MRDIMM有望成為這些套用系統主記憶體的潛在方案。
市場與銷售
MRCD/MDB晶片屬於AI基礎設施中的高性能“運力”晶片，是增量市場。其需求前景與AI及高性能計算對高頻寬記憶體模組（MRDIMM）的需求相關，AI產業發展可能推動MRDIMM滲透率提升，進而帶動相關晶片需求。
瀾起科技的MRCD/MDB晶片已獲得記憶體廠商的採購。搭載其晶片的伺服器高頻寬記憶體模組已在雲計算及網際網路廠商中進行試用。該公司的MRCD/MDB晶片已實現規模化銷售。
